職務内容
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。
当組織では、富士フイルムの化学・高分子技術を駆使し、半導体パッケージの性能向上と信頼性確保に不可欠な材料の研究開発を担います。国内外の半導体メーカーや装置メーカーと連携し、材料の設計から評価、量産技術の確立まで一貫して推進することで、半導体の進化を支える次世代パッケージングの実現に貢献します。
【担当職務】
半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。
<具体的には>
[1] 半導体パッケージ用材料処方開発者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化
[2] 半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発
【仕事の魅力】
・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発に携われます。
・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的インパクトの大きい仕事ができます。
・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。
・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。
・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。
応募資格
【求める人物像】
・大卒以上
[1] 半導体パッケージ用材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方
[2] 半導体パッケージ用材料評価技術者
・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロセスの開発・実験経験
・半導体パッケージ材料の実技評価、もしくは材料選定の実務経験
■時間外労働
あり
完全週休2日、夏休み、年末年始など年間125日
年次有給休暇、ストック休暇 など
■雇用形態
正社員
契約期間:定めなし
試用期間:6か月
昇給:年1回(6月)
賞与:年2回(7月、12月)
社会保険
【東証プライム上場 総合商社】 モビリティ領域 車載電池の資源循環における事業開発
【東証プライム上場 国内最大手のエネルギー供給会社】 グリーントランスフォーメーション部門 水電解用CCM(触媒層付電解質膜)の商品化に向けた技術開発業務
【東証プライム上場 財閥系 非鉄金属メーカー】 事業開発本部 研究所 有機無機複合材料などの新規材料開発
専門性を深め続けるプロ人材がワンチームとなって挑戦を重ね、 新事業を創出しています。
人々の生活や命を支えるため、「食料・水・環境」分野で地域に根ざした事業にチャレンジする
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
資源から金属素材、機能性材料へ。地域と共生しながら成長を続ける、ものづくりのグローバル企業です。
サステナブルであり、材料特性に優れ、 世界で産業ニーズの高まる貴金属製品。 TANAKAはアジア唯一の公認企業です。
素材開発から顧客志向のマーケティングまで。 戦略事業の未来をOne Teamで拓きます。