半導体業界への転職・中途採用情報【2025年最新情報】

Q: 半導体未経験でも応募できますか？

可能です。 電気・電子、化学、物理、材料、機械、情報などのアカデミック/実務バックグラウンドがあれば、プロセス支援、装置アプリ/FE、品質、材料評価、生産技術などで活躍できます。統計解析（DOE/回帰/管理図）、安全品質、再現性のある改善実績を職務経歴書に定量で記載しましょう。

Q: 英語力はどの程度必要ですか？

先端ロジック/グローバル装置では「読み書き＋技術会話」が求められる傾向 です。国内中心/周辺領域では必須でない求人もあります。英語MTG議事録、技術メール、FMEA/8Dレポートの英語作成経験があれば武器になります。

Q: 年収は上がりますか？

経験領域により上がる可能性は高いです。 特にEUV/先端プロセス、計測・検査、装置アプリ/FE、車載品質（IATF16949、機能安全）などの経験者はプレミアがつきやすい一方、未経験転職では一時的なレンジ調整が起こり得ます。中長期のスキル資産で判断しましょう。

Q: 推奨される資格や学習は？

現場適用性の高いものがあると、企業により一層アピールできます。 品質/統計: QC検定、統計検定、Six Sigma（Green/Black Belt） 装置/安全: 危険物取扱、特化則/高圧ガス関連、クリーンルーム安全 データ活用: Python（pandas/NumPy）、JMP/Minitab 車載: IATF16949、ISO 26262（機能安全）

Q: どの職種がキャリアの入口になりやすい？

装置アプリ/FE、品質、材料評価、生産技術、プラント/ファシリティ は間口が広め。そこからプロセス統合やデバイス開発へキャリアアップする例が多いです。

半導体業界の動向

半導体は電化製品、自動車は勿論のこと通信機器、鉄道や信号等の交通インフラ等、電気が関わるところにはほぼ全てと言って良いほど幅広く使われています。
特に直近ではコロナ禍の影響で、リモート環境を整備するためのコンピュータ機器の需要が爆発的に増えた背景から「半導体不足」が叫ばれていたほど、我々の生活に無くてはならない、正に産業のコメと呼ぶに相応しい存在です。
更には、半導体がもたらす情報処理・通信速度の向上は自動運転、5G、IoT、AI等の最先端技術の発展をも支えており、あらゆる産業分野において注目されています。

半導体製造には高度で緻密な総合的な技術力が求められ、且つ極めてクリーンな製造環境や大量の水を必要とします。
日本はそれらの条件を満たしていると、半導体製造サプライチェーンにおいて不可欠な存在として、世界でも再注目されています。
製造装置の世界シェアは米国（35%）に次いで2位（31%）、素材（シリコンウエハ、フォトマスク等）については世界トップシェア（48%）を誇っています*。

こうした中、日本政府は海外の半導体企業の国内誘致を後押しする等、国を挙げた政策支援も活性化させています。
今後の産業社会発展の要となる半導体業界はますます隆盛を極めると言えるでしょう。

* 経済産業省　商務情報政策局『半導体・デジタル産業戦略』令和5年6月

半導体業界で活かせる知識・経験

屈指の成長産業である半導体業界ですが、その急成長を支える技術者確保が課題となっています。
そもそも半導体とは、電気を通す導体と電気を通さない絶縁体の中間の性質を持ち、一定の条件下において電気を通すことからその名が付けられ、「どのような条件下で電気を通すか」という原子や中性子のふるまいを解明する中で発見された物質です。
すなわち、半導体は量子力学領域に分類される、電気・電子、化学、物理の知見の結晶と言えます。
それゆえ、半導体業界での直接の実務経験がなくても、大学や大学院、高専等での電気・電子や化学、物理、素材等のアカデミック・バックグラウンドを持つ技術者はその知見を充分に活かすことができます。

また、「半導体業界」と言っても半導体そのものを製造する半導体メーカーに限らず、半導体設計、有機・無機を問わず素材・材料、半導体製造装置、切削・研磨装置、検査機器、専門商社等、半導体に関わるあらゆる業種を包括することが多く、一言で「半導体業界で活躍する人物像・スキル」を言い表すことは困難です。
逆に言えば、電気・電子領域や半導体そのものの知識に限らず、別の業界での製造工程に関する幅広い知見、経験が半導体業界で活かせる、と言うこともできます。

半導体製造の各工程には、機械（メカ）、物理、情報工学等、あらゆる理工系領域の知識が必要であり、それぞれの知見を持つ技術者も重宝されています。
更に、製造過程の効率化を進めるためには生産管理技術者のみならず、センサーの技術者、ソフトウェアエンジニア、AI技術者等による新たな知見も求められています。

日本の半導体関連企業

半導体製造に関わるメーカー群には、半導体そのものを製造する半導体メーカー、材料メーカー、半導体を作る各プロセスを支える製造装置メーカーに大別されます。
加えて、超純水製造装置や搬送装置等、半導体産業を縁の下で支える各専業メーカーの存在も欠かせません。
ここでは、日本における代表的な企業を紹介します。

半導体メーカー
ロジック、メモリ、アナログ/パワー、センサーなど各種デバイスを設計・製造する中核企業群。自動車・産業・通信・コンシューマまで供給先は広く、先端ノード開発から高信頼の量産運用まで幅広い職種が存在します。

キオクシア株式会社	NAND型フラッシュメモリ/SSDの研究・開発・製造・販売を担うメモリ専業。四日市/北上のメガファブを基盤に、積層化・微細化・高速IFなどの先端技術を量産へ落とし込む実行力に強みがあります。データセンター/エンタープライズ/クライアント/モバイル向けSSDをフルラインで展開し、コントローラ/ファームウェア/信頼性評価まで一貫で最適化。設備投資・共同開発を通じてコスト競争力と品質を両立し、AI/生成AI時代のストレージ需要取り込みを加速中。
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社	CMOSイメージセンサーで世界トップクラス。積層型画像処理、裏面照射(BSI)、画素技術、HDR/低照度性能などで差別化し、スマホから車載AD/ADAS、産業・監視、医療まで幅広いアプリケーションに供給しています。光学設計/アナログ・ミックスド信号、信号処理アルゴリズム/AI推論、パッケージ・モジュール化までサプライチェーンを縦に統合。顧客・用途別に最適化した製品ポートフォリオと品質体制で、高付加価値センサーの安定供給を実現。
三菱電機株式会社	車載・産業・インフラ向けSi/SiCパワー半導体およびIPM等を展開。高耐圧・低損失・高信頼を追求し、EVトラクション、産業用インバータ、再エネ電力変換など社会インフラの省エネを支えています。デバイスからモジュール、サーマル/パッケージ、アプリケーションまで総合最適化を推進し、長期供給や自動車品質への対応力も強み。生産技術・品質保証・アプリケーションエンジニアが連携した顧客支援体制を構築。
Rapidus株式会社	北海道・千歳のIIMを拠点に先端ロジック（目標2nm世代）の国内量産を志向する新興ファウンドリ。プロセスインテグレーション、EUVリソ、先端配線/絶縁、メトロロジー、歩留・信頼性まで先端製造の知見を国内に蓄積し、設計—製造—パッケージまでのエコシステム形成を推進しています。立上げフェーズ特有のスピード感と裁量の大きさが特長で、装置導入・量産移管・品質基盤づくりなどゼロイチ業務に携われる点が魅力。
JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing／TSMC）	熊本・菊陽の国内ファブでロジック半導体を量産。グローバル標準の製造手順・品質基準のもと、プロセス/設備/生産技術/オペレーションが一体で量産性・安定稼働を追求します。サプライヤや装置メーカーと協働しながら立上げ〜量産定常化を高速に進める実行力が求められ、英語による技術コミュニケーション機会も豊富。日本のサプライチェーン強化と人材育成のハブとしての役割も担います。
ルネサスエレクトロニクス株式会社	MCU、アナログ/パワー、SoCを核に車載・産業・インフラ・IoTへソリューション提供。機能安全/サイバーセキュリティ/長期供給などの要求を満たしつつ、CPUコア、周辺IF、電源/パワーマネジメント、ソフトウェア/ツール群まで包括的に提供します。買収・アライアンスも活用し、エコシステム/リファレンスデザインを強化。車載用高信頼品質と産業用途の長寿命サポートでグローバル顧客基盤を拡大中。

材料・素材
シリコンウエハ、フォトレジスト、マスクブランク、CMPスラリー、PKG材料など、微細化/高性能化を支える基幹素材のサプライヤ。プロセス理解と品質・解析の知見が活きます。

信越化学工業株式会社	半導体用シリコンウエハで世界的シェアを誇るトップメーカー。直径300mmウエハやSOI（シリコン・オン・インシュレータ）など最先端の大口径製品を量産供給し、主要半導体メーカーの量産ラインを支えています。高純度ポリシリコンの精製からインゴット育成、スライス、研磨、最終仕上げまで一貫した内製体制を構築し、品質・歩留まり・供給安定性で世界的に高評価。自動車向けやIoT向けの次世代ロジック/メモリの需要拡大に応え、長期投資を継続しています。
株式会社SUMCO	シリコンウエハ専業の大手メーカー。結晶育成技術を核に、スライス、研磨、エピタキシャル成長までを一貫して手掛け、ロジック・メモリ両分野の先端プロセス需要に対応しています。300mmウエハの量産力に加え、欠陥制御や表面平坦化技術に強みを持ち、EUVリソグラフィ対応など微細化に不可欠な特性を提供。グローバル顧客との共同開発や長期契約を通じて安定した収益基盤を確立し、研究開発投資にも積極的です。
JSR株式会社	フォトレジストを中心としたリソグラフィ材料の大手メーカー。ArF液浸やEUVに対応する高性能レジストを開発し、微細化世代ごとに世界シェアを拡大しています。レジスト以外にもCMP材料、絶縁膜形成材料、プラズマプロセス材料など事業領域を拡張。自社研究所に加え海外拠点での共同開発を進め、装置メーカーや半導体メーカーと密接に連携。最先端の製造現場で使用される材料の高い信頼性と安定供給を実現しています。
東京応化工業株式会社（TOK）	フォトレジストのパイオニアであり、塗布現像装置と合わせて材料と装置を組み合わせたトータルソリューションを提供。ArF液浸/EUV向けの先端レジストでグローバル市場を牽引し、微細加工に必要なプロセス条件に最適化された製品群を展開。長年培った高分子合成技術を基盤に、FPD・ディスプレイ分野や機能性材料にも事業を拡大し、多角的な収益基盤を確立しています。
住友化学株式会社	総合化学メーカーとして、レジスト原料や感光性材料、絶縁膜材料などを半導体・FPD分野に供給。基礎化学品から高機能材料まで幅広い事業ポートフォリオを持ち、合成・評価・プロセス技術を組み合わせた材料高度化を推進。EUV対応材料や次世代絶縁材など新製品開発にも積極的で、世界各地の拠点を活用し顧客と近距離で技術支援を行う体制を整備しています。
富士フイルム株式会社	写真フィルム技術を基盤に、半導体向けにリソグラフィ材料、CMP関連材料、接着/保護膜、絶縁膜など多様な製品群を提供。特に化学合成技術と高精度コーティング・解析評価の総合力で顧客の量産プロセス移管を支援。次世代メモリや先端ロジック向けに高性能化した材料を積極展開し、信頼性試験・解析サポートも含めてトータルで顧客をサポートしています。
味の素株式会社	世界的に広く使われるビルドアップ絶縁材「ABF」を開発・供給。FC-BGAなど先端パッケージ基板で不可欠な材料として、CPUやGPUの高速信号伝送を支えています。高周波対応・低誘電率・低損失特性に優れ、多層化や高密度配線に対応可能。パッケージの信頼性向上や小型化に直結する重要材料として、グローバル顧客から高く評価されています。
太陽ホールディングス株式会社	ソルダーレジストの世界的リーディングカンパニー。半導体パッケージ基板や実装基板向けに、高耐熱・高信頼の材料を展開し、FC-BGAなど先端PKGの量産で重要な役割を果たしています。環境配慮型や高速信号対応の新規材料開発にも注力し、海外拠点を活用したグローバル供給網を確立しています。
TOPPANホールディングス株式会社	フォトマスク、パッケージ基板関連など電子デバイス分野を展開。EUV対応フォトマスク製造ラインを整備し、描画精度・検査・品質保証体制を拡充しています。加えてFC-BGA基板やシステムインテグレーション型PKGにも注力し、次世代高密度実装に対応。印刷技術を応用した微細加工技術を核に、幅広い事業展開を行っています。
AGC株式会社	高機能ガラス/薄膜製品を核に、EUV向けマスクブランクで世界的シェアを確立。高精度膜形成、欠陥制御、表面処理などの要素技術を駆使し、先端ノードでの歩留改善に貢献。国内外での増産投資を進め、今後の先端需要拡大に応える体制を整備しています。
大日本印刷株式会社（DNP）	フォトマスク分野で世界有数のプレーヤー。先端ロジック/メモリ向けEUVマスクの製造に注力し、超微細パターン描画・検査技術を高度化。大判マスク、FPD用マスク、セキュリティ印刷技術など多角的な技術基盤を活かし、品質・信頼性の両立を実現しています。
HOYA株式会社	フォトマスクブランク、完成マスク、光学部品などを展開。EUV対応ブランクの分野で強力なポジションを持ち、極めて高い品質基準と欠陥管理技術により世界中の半導体メーカーに採用されています。医療・光学と半導体を両輪としたグローバル企業としての研究開発力も特長です。
株式会社MARUWA	セラミックス基板、アルミナ基板、高周波対応部品などを展開。高耐熱・高信頼・低損失特性を備えた材料でパッケージ・モジュールの性能向上に貢献。自動車・通信インフラ分野での需要も強く、量産対応力と技術力を武器にグローバルに展開しています。
イビデン株式会社	FC-BGAなど半導体パッケージ基板で世界トップクラスのシェアを誇る。大判・高多層・高密度配線基板を量産し、CPU/GPU向けに不可欠な先端PKG供給を担います。樹脂材料開発から設計・製造まで垂直統合の体制を持ち、インテルなど大手顧客への供給実績が豊富です。
TANAKAホールディングス株式会社	貴金属製品を幅広く展開し、ボンディングワイヤやペーストなど半導体実装材料で高いシェア。金・銀・銅など材料の特性を活かし、接合信頼性や電気特性を最適化。自社精錬技術と組み合わせ、安定調達から加工・供給までを一貫して担う点が強み。
株式会社レゾナック・ホールディングス	旧昭和電工・日立化成を源流とし、CMPスラリー、封止材、エポキシ樹脂、黒鉛/SiC関連など幅広い半導体材料を供給。先端ロジック/メモリからパワー半導体、車載、レガシー工程まで幅広く対応。材料解析/アプリケーションセンターを活用し、顧客プロセス最適化や環境対応材料の開発も強化しています。

半導体製造装置（フォトマスク製造・検査）
露光の要であるフォトマスクを「高精度に描く／欠陥を検出する」ための専用装置群。EUV世代の量産化で需要が急伸しており、電子光学・高精度メカ・画像処理アルゴリズム・メトロロジーの総合力が問われる領域です。

株式会社ニューフレアテクノロジー	電子ビーム（EB）マスクライタの開発・製造に特化。サブnm級のビーム制御、スティッチング誤差の最小化、熱ドリフト補正など、EUV世代で必須となる超微細パターンの描画を実現します。描画性能の安定性とスループットの両立、装置の長期安定稼働を支える校正・保守技術に強みがあり、先端ロジック/メモリ向けマスクの生産性向上に大きく寄与。光学・電子ビーム・真空・制御ソフトの横断知見が活躍します。
レーザーテック株式会社	EUVマスク/ブランク検査およびウエハ欠陥検査装置のリーディング。極端紫外域の光学系、位相欠陥・ピンホール検出、高感度撮像・画像認識を組み合わせ、量産ラインでの欠陥早期発見と歩留改善を支えます。EUV専用の検査メトリクス構築、装置の自動化・レシピ最適化、データ解析連携までソリューションを強化。先端ノードの量産到達に不可欠な検査インフラを提供しています。

半導体製造装置（前工程）
成膜・エッチング・洗浄・塗布現像・イオン注入・露光・CMP・メトロロジーなど、ウエハ上に素子を形作るコア工程をカバー。装置のプロセスウィンドウ、パーティクル制御、再現性とスループットのバランスが競争力を左右します。

東京エレクトロン株式会社（TEL）	成膜（CVD/ALD/PEALD）、エッチング、洗浄、塗布/現像など前工程装置を総合展開。EUV/ハイNA世代に対応した微細パターニングや、高アスペクト配線・トランジションメタル薄膜などの量産プロセスを顧客と共同で確立。グローバルのアプリ・FE網で装置最適化～量産立上げ～歩留改善を一気通貫支援し、先端/レガシー双方で厚い実績を持ちます。
株式会社KOKUSAI ELECTRIC	バッチ式LPCVD/酸化/拡散/ALDなど熱プロセス装置に強み。炉内の温度均一性・ガス分布・表面反応制御を極め、薄膜の均一性と生産性を両立します。微細化でシビアになる抵抗・リーク指標の改善、3D構造へのコンフォーマル成膜などに定評があり、量産ラインのコスト/スループット最適化に貢献します。
東横化学株式会社	クリーンルームのガス/薬液供給・除害・監視システム、CMPスラリー供給設備などファシリティ領域を担うエンジニアリング企業。超高純度ガスの安全供給、リーク検知、排ガス処理などEHS要件を満たしつつ、装置稼働の安定化と歩留改善に寄与。配管設計、計装、現地据付/保全まで一気通貫でサポートします。
株式会社SCREENホールディングス	ウエハ洗浄、コータ/デベロッパ、アニーリング等の表面処理装置で世界的シェア。微粒子・金属コンタミ・有機残渣の除去とダメージ低減を両立し、フォトレジスト塗布/現像の均一性・再現性でも高評価。先端デバイス～パワー/アナログまで幅広いラインで、プロセス条件の最適化を強力に支援します。
株式会社ニコン	露光装置（ArF液浸/i線など）と計測・検査システムを展開。高NA化・重ね合わせ精度・レジストプロセス適合など、露光～メトロロジーを統合したソリューションで生産性を引き上げます。先端だけでなく後工程露光やレガシー領域の装置ラインも保有し、多様な顧客ニーズに対応します。
キヤノン株式会社	KrF/i線などの露光装置に加え、先進パッケージ向け露光やナノインプリントを提供。レガシー/特殊用途/先端PKGと幅広いポートフォリオで、コスト・解像度・スループットの最適解を提案。装置の堅牢性とサービス網の広さも強みです。
芝浦メカトロニクス株式会社	洗浄・エッチング・アッシングなどの湿式/ドライ処理装置を提供。特にポストCMP洗浄でのパーティクル除去・メタル残渣低減・表面ダメージ抑制で実績が豊富。工程間の再汚染防止や、スループットと洗浄力のバランス設計に強みを持ちます。
住友重機械イオンテクノロジー株式会社	イオン注入装置の専業。高電流/中電流/高エネルギーの各区分をラインアップし、ドーピングの正確性・均一性・スループットを確保。ビーム光学・高電圧電源・帯電対策・欠陥抑制などの統合設計に強みがあり、先端〜レガシーまで幅広い量産ニーズに応えます。
株式会社荏原製作所	CMP装置、電解銅めっき、ベベル研磨、さらにドライポンプ/アベート（排ガス処理）など前工程のキーテクノロジーを提供。スラリー・パッド選定や電解条件の最適化、エッジ形状制御など、膜特性/配線抵抗/欠陥抑制の両立を支援。環境・エネルギー効率にも注力しています。
株式会社アルバック（ULVAC）	PVD/CVD/ドライエッチ/アッシング等の真空プロセス装置と、真空ポンプ等コンポーネントを一体で提供。薄膜形成の均一性・密着性・膜質制御、プラズマダメージ低減などに強みを持ち、装置×真空インフラの最適化提案が可能。半導体に加え、ディスプレイ・パワー領域でも展開しています。
株式会社日立ハイテク	CD-SEMなどの寸法計測・欠陥検査装置で先端ノードを支える。電子光学系の安定化、画像ノイズ低減、パターン認識アルゴリズムの高度化により、工程間の微細寸法管理（CD/OVL）を高精度化。レシピ最適化とデータ連携で、量産の歩留/スループット向上に寄与します。
株式会社堀場製作所（HORIBA）	プロセスガス・薬液・パーティクルなどの計測機器を提供。リソ/エッチ/洗浄/CMP等の各工程で、濃度・流量・粒子・不純物のリアルタイム監視を実現し、装置・ファシリティ・品質部門をまたいだ工程安定化を支援。EHS対応やトレーサビリティ強化にも貢献します。

半導体製造装置（後工程）
ダイシング、研削、実装、テストなど、完成チップの品質・信頼性を規定する工程。先端パッケージ（FC-BGA、2.5D/3D、HBM）や車載品質の普及で、加工精度・接合信頼性・テストカバレッジの重要性が増しています。

株式会社ディスコ	ダイシングソー、グラインダ/ポリッシャ、レーザソー等の「切る・削る・磨く」領域で世界的プレゼンス。薄化・大口径化・脆性材料など難加工に対し、ツール材料/砥石/レーザ条件を最適化し高精度・高スループットを実現。装置と消耗ツールの両輪で顧客ラインの総所有コストを低減し、高収益モデルを確立しています。
株式会社東京精密（ACCRETECH）	ウエハプローバなど計測・テスト前工程装置の大手。プロービングの高スループット化、微小電流・高周波対応、温調・コンタクト信頼性の確保などに注力。デバイス/テスト条件に応じた治具・ハンドラ連携まで含め、量産現場の検査工程をトータルで最適化します。
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社（新川）	ワイヤボンダ/フリップチップボンダなど実装装置を提供。微細ピッチ化・多ピン化・高放熱要求に対応し、画像処理・位置合わせ・熱/超音波プロファイル最適化で接合信頼性を高めます。先端PKGやハイブリッドボンディングへの対応を強化中です。
株式会社アドバンテスト	SoC/メモリ向け自動テスト装置（ATE）の世界大手。V93000等のプラットフォームで、HPC/AI/車載/モバイルまで広範なテストカバレッジを実現。テスタの並列度向上、消費電力・SI/PIの精密測定、BIST/DFT連携などで生産性を高め、先端ノードやHBM/先端PKG対応も強化しています。

半導体製造を支えるメーカー（ファシリティ/搬送/ロボット）
超純水、ユーティリティ、AMHS、EFEM/ロボットなど、ファブの稼働率と品質を左右するインフラ/自動化領域。量産立上げ期の同時多発課題を、装置・施設・ITの横断で解決します。

オルガノ株式会社	半導体/FPD向け超純水（UPW）システムの設計・施工・保守を一貫提供。ナノレベルの不純物管理、オンサイト分析・監視、再生・排水の環境対応まで含め、ファブの水質安定と稼働率向上を支えます。大型メガファブの新増設に伴い需要が拡大。
野村マイクロ・サイエンス株式会社	超純水・排水処理プラントの企画/設計/運転支援をグローバルに展開。水処理プロセスの最適化、膜分離・イオン交換・TOC管理などの高度運用で、先端ファブの水質基準に対応。アジア地域を中心に多数の導入実績を持ちます。
株式会社ダイフク	クリーンルームAMHS（OHT、ストッカ、搬送制御）におけるグローバルリーダー。発塵/振動/静電気を抑えた高速搬送と、MES/スケジューラ連携によるスループット最大化でメガファブの生産効率を底上げ。導入・据付・保守の全球体制が強みです。
村田機械株式会社	OHT/ストッカ等のクリーンFA自動搬送を提供。レイアウト最適化、装置間IF、制御ソフトのチューニングまで含め、300mm/次世代ファブの搬送ボトルネック解消に貢献。多様な製造工程に適合する柔軟なシステム設計が特長です。
ローツェ株式会社	真空/大気ロボット、EFEM、ソータ、ストッカ等のウエハ/マスク搬送を提供。真空・減圧環境での高速かつ低パーティクル搬送、アライメント/IDトラッキングの高精度化に強み。装置メーカー/ファブ双方と連携し、装置間ハンドオフの最適化を実現します。
ニデック株式会社	ウエハ搬送ロボットや精密減速機を展開。低振動・高剛性・高繰り返し位置決めを実現し、EFEMや真空搬送で装置タクトと位置精度を両立。クリーン対応の信頼性設計と保守性の高さが評価されています。
株式会社安川電機	産業用ロボット/モーション制御の世界的プレーヤー。クリーン/真空対応の搬送・整列・検査自動化を提案し、ビジョン/力覚/軌道最適化で歩留とタクトを改善。半導体以外の生産オペレーションで培った知見を横展開し、自動化全体の最適化に強みがあります。

半導体業界への転職難易度

技術革新が著しく、常に優秀な人材を求める半導体業界ですが、その専門性の高さや社会的な影響力の大きさゆえに選考基準も厳しく、また依然として人気も高いため採用されることは狭き門であると言えます。

半導体業界のキャリア採用を突破するには、「選考のポイント」を押さえる必要があります。
このポイントとは、すなわち選考の進め方や採用チャネルであり、各社によって異なります。

半導体業界のキャリア採用は、欠員補充や新規プロジェクト立ち上げに伴うポジション単位での募集がほとんどです。そのため、特定の転職エージェントを介して非公開で通年募集を行う企業が主流となっています。ご自身のキャリアに合致するポジションがいつ募集されるかは予測が難しく、この「タイミングの見極め」が、半導体業界への転職の難しいところです。

また、求められる専門性が非常に高いため、提出書類や面接でアピールすべきポイントも個人で正確に把握し、対策を練るのは極めて至難の業です。

それに対して、実績の多いエージェントはこうした半導体業界特有のキャリア採用についての「情報通」であると言えます。エージェントの持つ様々なノウハウを上手く活用することが、狭き門への突破口となり得るのです。

では、なぜ転職エージェント、特に半導体業界に強いエリートネットワークの活用が「突破口」となり得るのでしょうか。それには明確な理由があります。

エリートネットワークが、半導体業界への転職支援を得意とする3つの理由

理由1：一般には出回らない「非公開求人」の保有
半導体業界の中途採用は、特定のポジションで急な募集が水面下でかかることが少なくありません。当社は各社人事部だけではなく、各事業部門の担当者の方々とも長年の信頼関係を築いております。過去にエリートネットワークを通じて半導体業界へ入社された方がご活躍され、数年後に部門責任者として再会することも珍しくありません。その為、企業の中途採用HPなどでは公開されない「非公開求人」を多数保有しています。

理由2：企業の強みに合わせた「戦略的な選考対策」
半導体業界は、企業ごとに事業領域や技術的強みが非常に特化しているため、求められる専門性や人物像も極めて明確であるという特徴があります。私たちは、1997年の創業以来、多くの半導体関連企業とお取引しており各社独自の選考プロセスや過去の面接事例を蓄積しております。個人の強みを最大限にアピールできる職務経歴書の添削から、面接における想定問答への対策まで、内定獲得に向けて伴走します。

理由3：半導体業界に精通した転職カウンセラーによる「キャリアの棚卸し」
「自分の経歴が半導体業界で通用するのか分からない」という方もご安心ください。経験豊富なカウンセラーが、ご自身では気づきにくい強みや、企業から評価される実務経験を丁寧なカウンセリングの中で深堀し、その上で最適なキャリアプランをご提案します。

エリートネットワークは主要な半導体関連企業に決定実績を有し、各社独自の選考事情に精通しています。
半導体業界への転職は、情報戦でもあります。半導体業界へチャレンジしたいという想いをお持ちの方は、ぜひエリートネットワークにご相談ください。