半導体エンジニアの求人・転職情報

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  • new化合物半導体を用いた電子・光デバイスの研究開発

    富士通株式会社

    No. 01000255001794

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    職務内容 将来通信のキーデバイスであるGaN材料系高周波パワーアンプや、重要施設の監視・インフラ点検等に用いる高感度赤外線センサなど、化合物半導体を用いた電子・光デバイスの研究開発を行い、自社製品の高性能化と顧客訴求力向上に貢献する。 高周波パワーアンプについては、通信速度や電波到達距離を飛躍的に高め...

    経験・資格

    必須のキャリア、スキル、資格など 以下の経験必須 ・半導体デバイス開発(化合物半導体ならなお好ましい) 歓迎するキャリア、スキル、資格など 以下の経験があること ・デバイスシミュレーション ・CAD ・高周波特性評価 ・高周波実装 ・回路設計 語学力 英語:日常会話レベル

    想定年収

    500 万円 ~ 1200 万円

    勤務地

    神奈川県厚木市森の里若宮10-1

  • new半導体検査装置向けの超精密位置決めステージに関する研究

    株式会社 日立製作所

    No. 01002978003398

    • 正社員
    仕事内容

    【職務概要】 半導体検査装置向けのウェハ位置決めステージなどの超精密メカトロニクスの解析主導設計および特性の計測や評価(振動、磁場、熱など) 【職務詳細】 ・CADを用いた位置決めステージの設計・製作(3Dモデルの作成から部品製作のための図面作成および手配、組立、配線など) ・解析ソフトを用いたステージ機構...

    経験・資格

    【必須条件】 下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・3D-CADを用いた機械設計のご経験(半導体、工作機械など歓迎) ・振動解析や磁場解析など構造解析のご経験(AnsysなどのFEM解析ソフトを使用した経験) 【歓迎条件】 ・TOEIC650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) ・ハンマリング試験などの...

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代
    想定年収

    450 万円 ~ 650 万円

    勤務地

    茨城県ひたちなか市堀口832-2

  • new電源/パワーエレクトロニクス系回路設計【PID デバイスソリューション事業部】《東京》

    パナソニック ホールディングス株式会社

    No. 01000503007281

    • 正社員
    仕事内容

    ●東京開発室のミッション 「東京開発室」は、次世代向けパッシブ部品の開発を担っている組織です。近年のICT社会インフラの急速な進化やAI需要によるデータセンターの消費電力急増、地球規模での環境問題との共生に向けたモビリティの電動化がグローバルで進む中で、その根幹を担う部品業界は、大きな成長が見込まれてい...

    経験・資格

    【必須】 ・パワーエレクトロニクス回路の設計実務経験 ・回路シミュレーションツールの活用経験 ・各種計測機器(オシロスコープ,ネットワークアナライザ,スペクトルアナライザ等)の取り扱い経験 【歓迎】 ・車載ECU,ICT機器,産業機器,モータ制御,パワーエレクトロニクス関連等の電源回路設計・電源回路開発経験が...

    想定年収

    700 万円 ~ 850 万円

    勤務地

    東京都港区虎ノ門2丁目108-1

  • newプリント基板設計(半導体工場向けFAシステム)/東京

    村田機械株式会社

    No. 01001688000204

    • 正社員
    仕事内容

    職務内容 半導体製造工場における自動搬送装置に必要な制御基板開発に携わっていただきます。 ~具体的には~ ・現行製品の基板置き換え開発および検証 ・各制御基板開発計画の立案 ・計画に応じた電子デバイスの数量確保に向けた仕込み手配 ※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注

    経験・資格

    業務経験 【必須】電気回路の知識 【歓迎】プリント基板回路設計経験 ※未経験の場合は教育を行います。 資格・言語 不問 学歴 大学院・大学・高専 【求める人材像】 ・分析し問題点を整理する力、課題を見出し設定する力、業務を進める力 ・問題解決力 ・新規の基板設計という課題に立ち向かっていく必要があります。

    想定年収

    550 万円 ~ 800 万円

    勤務地

    東京都中央区日本橋人形町1-14-8 郵船水天宮前ビル
    愛知県犬山市橋爪中島2
    三重県伊勢市下野町 600-10 (下野工場団地内)

  • newソフトウェア開発/先端半導体の製造装置開発/武蔵村山

    ヤマハロボティクス株式会社

    No. 01008124000146

    • 正社員
    仕事内容

    最先端半導体の製造装置「フリップチップボンダ」の組込ソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当していただきます。 <魅力> ・AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の...

    経験・資格

    【必須】 C言語を用いたなんらかソフトウェア開発の経験 【歓迎】 産業機器、装置開発のご経験 半導体業界の知見 【学歴】 大学院、大学、高専

    想定年収

    450 万円 ~ 750 万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1

  • newソフトウェア開発/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山

    ヤマハロボティクス株式会社

    No. 01008124000145

    • 正社員
    仕事内容

    半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当していただきます。 <魅力> ・画像処理にもご興味があれば、将来的に挑戦可能です。 ・半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ・対峙するのは世界トップの半導体メーカーで...

    経験・資格

    【いずれも必須】 C、C++を用いたプログラミング経験/コミュニケーション力 ※学生時代の経験も歓迎いたします 【歓迎】 半導体業界の知見 【学歴】 大学院、大学、高専、短大、専修

    想定年収

    450 万円 ~ 750 万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1

  • newテストエンジニア/先端半導体製造装置の開発/武蔵村山

    ヤマハロボティクス株式会社

    No. 01008124000144

    • 正社員
    仕事内容

    世界トップメーカーに導入される、先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発、カスタマイズ設計後の実装検証(開発機、改良ユニット)や、顧客先での実装検証などを担当していただきます。 <魅力> ・AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません...

    経験・資格

    【いずれも必須】 C言語を用いたなんらかソフトウェア開発とその評価をした経験 装置を操作することに抵抗のない方 【歓迎】 半導体業界の知見 【学歴】 大学院、大学、高専、専修

    想定年収

    450 万円 ~ 750 万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1

  • new電気設計/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山

    ヤマハロボティクス株式会社

    No. 01008124000142

    • 正社員
    仕事内容

    半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当していただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫して関わることができます。 半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。★上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分...

    経験・資格

    【必須】 高専・大学・大学院で電気電子系の学部学科を卒業している方 【尚可】 電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発経験のある方 【学歴】 大学院、大学、高専

    想定年収

    450 万円 ~ 750 万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1

  • new機械設計/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山

    ヤマハロボティクス株式会社

    No. 01008124000141

    • 正社員
    仕事内容

    半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当していただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫して関わることができます。 <魅力> ・半導体は日々進化します。新機種開発やカスタマイズ設計にも幅があり面白みがあります。上流から下流まで範囲広く設計に携われ...

    経験・資格

    【いずれか必須】 機械工学や物理について学んだご経験 機械装置、産業機器の設計や駆動系開発の経験 【歓迎】 機械設計の実務経験/半導体業界の知見 【学歴】 大学院、大学、高専、短大、専修

    想定年収

    450 万円 ~ 750 万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1

  • new生産技術/武蔵村山

    ヤマハロボティクス株式会社

    No. 01008124000139

    • 正社員
    仕事内容

    半導体製造装置の生産技術を担当していただきます。 【主な業務】 ■生産改善 ■品質改善 ■図面訂正、マニュアル作成 ■生産不具合分析など生産設備の問題解消、生産ラインの効率化、製造時の安全性の向上を含む、計画されたQCD改善 現場改善、指導、作業マニュアル作成、図面訂正のほか、ゆくゆくは効率化、DX推進などもお...

    経験・資格

    【いずれか必須】 機械・電気系の設計開発あるいは生産技術のご経験 プロセス設計のご経験 装置組み立てのご経験 【歓迎】 半導体製造装置関連のご経験 【学歴】 大学院、大学、高専、短大、専修、高校

    想定年収

    450 万円 ~ 750 万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1

  • new機械設計/先端半導体の製造装置開発/武蔵村山

    ヤマハロボティクス株式会社

    No. 01008124000138

    • 正社員
    仕事内容

    世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、半導体製造装置の新規開発に携ります。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転まで一貫して担当していただきます。 <魅力> ●スマート社会の実現に貢献 AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体が...

    経験・資格

    【必須】 なんらか機械設計のご経験 【歓迎】 半導体業界の知見 ※経験が浅くても育成していきますので、ご安心ください。

    想定年収

    450 万円 ~ 750 万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1

  • newプロセスエンジニア/半導体製造装置の開発/武蔵村山

    ヤマハロボティクス株式会社

    No. 01008124000132

    • 正社員
    仕事内容

    半導体製造の一過程であるワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。 髪の毛よりも細く小さな世界で作業するものとなります。 機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 この装置によって作られる半導体...

    経験・資格

    【必須】 工業高校や高専・大学・大学院で、機械・電気・化学について学習したことがある方 半導体製造装置業界への興味/機械電気系の知識・学習経験 【歓迎】 半導体製造の後工程の知見/製造装置の知見 【学歴】大学院大学高専短大専修

    想定年収

    450 万円 ~ 750 万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1

  • new強相関電子材料・スピントロニクス材料に関わる研究員/埼玉

    住友化学株式会社

    No. 01001983000257

    仕事内容

    <配属部署のミッション> 技術・研究企画部では同社全般の技術・研究開発の企画・推進・管理もミッションとしています。 <部署のミッションにおけるポジションの位置づけ> 将来、同社の柱となる新規事業創出のための基盤研究の一環として、新しい物理現象に基づいた環境配慮デバイスの実証ならびに社会実装を目指し...

    経験・資格

    【応募資格】 【必須(MUST)】 ◆業務経験 以下の専門性を持つこと。 ・量子物質をはじめとした物質群の電子構造、固体物理 ・光学測定、電気特性などの評価経験 ◆学歴:修士卒以上 【歓迎(WANT)】 ◆業務経験 ・磁性材料の特性評価、スピントロニクス関連の実験・解析 ◆学歴:博士号取得または取得見込みの方 ◆語...

    想定年収

    550 万円 ~ 950 万円

    勤務地

    埼玉県和光市

  • new車載向けSoC研究開発/愛知

    本田技研工業株式会社

    No. 01001081002378

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    【業務内容】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕...

    経験・資格

    【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニン...

    想定年収

    450 万円 ~ 1000 万円

    勤務地

    愛知県名古屋市中村区名駅1-1-4 JRセントラルタワーズ名古屋50F

  • new車載向けSoC研究開発/管理職/福岡

    本田技研工業株式会社

    No. 01001081002373

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    【業務内容】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や...

    経験・資格

    【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験...

    想定年収

    1250 万円 ~ 2500 万円

    勤務地

    福岡市博多区博多駅3-4-25

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