半導体エンジニアの求人・転職情報

1職務内容 AI・データセンター時代にふさわしい通信サービスを実現するための通信機器や機能の研究開発。 新しい国際規格の動向やお客様ニーズを確認しつつ、研究・開発を行い、相互接続試験にも参画しながら、革新的機能を実現するネットワーク機器の実装・開発を実際に行います。 2具体的にお任せする業務 ・重要社会...

【必須要件】 ・高専卒・大卒以上 ・AMD/Xilinx、Intel/alteraいずれかのFPGA設計経験 ・Verilog-HDLもしくはSystemVerilogでのRTL設計経験 ・設計仕様書および検証仕様書の作成経験 ・アルゴリズム検討からPLD/FPGA実装、評価まで一貫して担当できる方 ・学会発表など外部発信に意欲のある方 ・技術的な知見を広く共有...

※ご経験、スキルにより応相談

大阪市此花区島屋1-1-3

1職務内容 [1] 化合物半導体、とくにInP、GaAsで次世代に通用する結晶成長技術、ウエハ加工技術の開発 [2] 新しい化合物半導体材料の技術探索 2具体的にお任せする業務 ・社内関係会社と連携しつつ、結晶成長、ウエハ加工での実際の物理現象とそのメカニズム詳細を解明しながら技術課題の解決、新規製品開発を進めるこ...

【必須要件】 ・高専卒・大卒以上 【歓迎要件】 ・半導体(シリコン、化合物を問いません)の結晶成長、加工・評価技術の実務経験 ・結晶に関わる装置設計や改造の実務経験 ・半導体や金属、固相液相、熱・流体などに関係したシミュレーションのプログラムを構築した実務経験 ・化学系(材料系)でのインフォマティクスの実...

※ご経験、スキルにより応相談

兵庫県伊丹市昆陽北1-1-1

＜募集背景＞ 現在、ハイセラムウエハーを工程内のサポートウエハーとして活用されるお客様が増えており、デジタル社会に大きく貢献しています。今後、さらなるAI時代の到来とともにハイセラムウエアーのニーズは拡大する見込みであり、品質保証体制強化のためチームの増強が必要です。これら重要な業務を共に遂行し、事...

★必須要件_学位 ●修士博士 ●学部 ●高専 ★必須要件_専攻 ●その他(理系一般) ★必須要件_職務経験 【業界】 製造業 【職種】 技術系業務経験者 【知識】 品質保証に関する基礎知識 【経験・能力】 品質保証・品質管理・設計・生産技術いずれかの実務経験(業界不問) 社内外の関係者と円滑にコミュニケーションを図れる...

600 万円 ～ 950 万円

愛知県小牧市大字下末字五反田434-3

●この仕事の魅力 [1] 成長する先端パッケージ市場に携われる AI・HPC向け半導体やチップレット技術の進展により、先端パッケージ市場は拡大しています。本ポジションでは、半導体後工程の中でも注目度の高い露光・プロセス技術に携われます。 [2] 技術課題を解決するプロセスエンジニア 顧客の材料・基板に対して、コー...

必須要件 ・フォトリソグラフィー、DI露光装置、感光性材料のいずれかに関する製造・技術・評価経験 ・実験・評価結果の分析、原因究明、改善検討の経験 ・顧客・社内関係者との連携による技術テーマの推進経験 ・チームリード、メンバー指導、またはプロジェクト推進の経験 ・技術内容を資料・報告書にまとめ、説明でき...

850 万円 ～ 1100 万円

新潟県長岡市三島新保397番地

募集背景 AUCC事業計画の推進に伴い、DLT装置を用いた顧客デモや技術検証を担うプロセス評価体制を強化します。 募集部署のミッション 先端パッケージ向けに露光装置を活用したプロセス評価・技術検証を行い、DLT技術の実用化とパッケージ業界の発展に貢献します。 この仕事の魅力 [1] 成長する先端パッケージ市場に携...

必須要件 以下いずれかの経験をお持ちの方。 ・フォトリソグラフィーに関する製造または技術経験 ・DI露光装置に関する製造または技術経験 ・感光性材料の評価または開発経験 上記のいずれかに加えて、以下の経験・能力を求めます。 ・実験・評価を実施し、結果を分析した経験 ・評価結果や技術内容を資料・報告書にま...

600 万円 ～ 800 万円

新潟県長岡市三島新保397番地

■募集背景／目的 AUCC本部Engineering Teamにおいて、DLT装置の顧客要求を技術面から整理し、装置仕様やカスタマイズ内容へ落とし込む機構設計エンジニアを募集します。 本ポジションは、装置本体の仕様を踏まえ、顧客ごとのカスタマイズ設計を設置環境や諸条件、個別要求に対して、技術的な対応方針を検討・調整する役...

■求める人物像 ・顧客の要望を丁寧に聞き取り、技術的な要求事項として整理できる方 ・機械・装置に関する知識をもとに、顧客や関係者へ分かりやすく説明できる方 ・10μmオーダーの精度や仕様について、顧客・技術者と会話できる方 ・顧客、営業、社内技術部門、協業先などを巻き込み、調整を進められる方 ・未経験の技...

600 万円 ～ 950 万円

東京都港区三田3-5-19　住友不動産東京三田ガーデンタワー31階
新潟県長岡市三島新保397番地

■募集背景／目的 AUCC本部Engineering Teamにおいて、DLT(デジタル露光装置)に搭載される独自のデジタル補正機能に関する技術支援を担当します。 本ポジションは、DLTの事業推進において顧客と半導体デバイス設計やフォトマスクデータ処理などの技術的な議論を行い、顧客のデータや要求事項を踏まえて、機能の使い方や装...

■求める人物像 ・顧客の技術的な課題や要求を丁寧に聞き取り、内容を整理できる方 ・半導体設計データ、パターン、フォトマスクなどに関する知識を、顧客との会話に活かせる方 ・技術的な内容を相手に合わせて分かりやすく説明できる方 ・顧客、営業、社内技術部門、協業先など、多様な関係者の間に立って技術的な調整で...

750 万円 ～ 1200 万円

東京都港区三田3-5-19　住友不動産東京三田ガーデンタワー31階
横浜市青葉区元石川町6409
新潟県長岡市三島新保397番地

募集要項 ・事業計画の立案、策定、推進 ・収益構造(売上、原価、費用)の分析、改善 ・商品、サービスメニューの企画 ・価格、契約関係事項の整備、運用、管理 ・社内関係部門との調整、折衝

必須スキル・経験 ・半導体業界での事業企画や商品/サービス企画開発の経験 ・社内外ステークホルダーとの円滑なコミュニケーションスキル ・TOEIC 600点以上もしくは同等程度の英語力、日本語能力 歓迎スキル・経験 ・ロジック半導体の市場、技術、ビジネスモデルに精通 ・会社や事業部門における戦略策定、サポート等...

600 万円 ～ 1450 万円

東京都千代田区

職務内容 ＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞ 先端半導体パッケージに適用される、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当いただき、この分野でのデファクトスタンダードを目指して活動していただきます。 ＜業務概要＞ 本ポジションでは、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当...

応募資格 ■必須要件： ・有機材料の研究開発経験をお持ちの方 例)半導体向け材料の開発経験、フィルム・接着剤・粘着剤の開発経験、感光性材料の開発経験など ※ディスプレイ等、半導体向けの製品なくても可 ■歓迎要件： ・有機合成の経験がある方(学生時代でも可) ・高分子化学の知見がある方 ・英語でのコミュニケーシ...

600 万円 ～ 900 万円

神奈川県横浜市神奈川区恵比須町8

職務内容 ＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞ 先端半導体パッケージに適用される、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当いただき、この分野でのデファクトスタンダードを目指して活動していただきます。 ＜業務概要＞ 本ポジションでは、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当...

応募資格 ■いずれも必須： ・有機材料の研究開発経験をお持ちの方 ・感光性材料の研究開発経験をお持ちの方 例)半導体向け材料の開発経験、フィルム・接着剤・粘着剤の開発経験など ※ディスプレイ等、半導体向けの製品なくても可 ■歓迎要件： ・高分子化学の知見がある方 ・英語や中国語でのコミュニケーションが可能な...

600 万円 ～ 900 万円

神奈川県横浜市神奈川区恵比須町8

【職務】 三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、 改良・改善などの機械設計を担当いただきます。 具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 ＊本求人は実務担当者の募集となります。 【技術...

【MUST】 ・機械設計/開発の実務経験 【WANT】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・各種機械(機械・機器・設備・ロボット)の駆動系等開発／設計経験 ・金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計経験 ・半導体製造装置、工作機械、加工機械の開発／設計経験 ・機械装置における位置決...

450 万円 ～ 1200 万円

横浜市西区みなとみらい5-1-2 横浜シンフォステージ ウエストタワー

【職務】 半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 技術領域： [1] メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、...

【必須(MUST)】 ※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・各種機械(機械・機器・設備・ロボット)の開発／設計経験 ・金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計経験 ・サブミクロン精度制御を必要とするメカトロ設計の実務経験 ・光学(センサーやレンズ等)やメカトロ機構の設計経験 ・シミ...

450 万円 ～ 1200 万円

熊本県合志市福原1-1
熊本県菊池郡大津町高尾野272-4

【業務内容】 半導体製造装置におけるお客さまとの装置の仕様検討・交渉、 ならびに設計・製造等の社内工程への生産装置の仕様説明についてご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験やスキル等に応じて、主に下記業務をご担当いただきます。 ■お客さまとの新規装置や改造案件の仕様検討・交渉 ■新規装置や改造案件...

【必須(MUST)】 ・装置(機械)や関連機器の技術仕様検討経験 ・顧客との技術折衝・仕様交渉経験 ・技術資料(仕様書等)作成と部署間共有経験 ・複数部署との技術調整・連携経験 【歓迎(WANT)】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体製造装置または類似精密装置の技術仕様検討や開発経験 ・装置の機械・電気・制御い...

450 万円 ～ 1200 万円

熊本県合志市福原1-1

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、信頼性試験の実施計画立案、試験の実施、評価環境の構築を担当頂きます。

必須スキル・経験 ■半導体パッケージの信頼性試験の経験 ■試験冶具等の設計および開発の経験 ■電気特性計測に関するスキル 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、試験片加工、SEMを用いた観察および分析をご担当頂きます。

必須スキル・経験 ■SEM観察用試験片の作製経験(切断・研磨などの加工作業) ■FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験およびEDS、EBSDなどの分析経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル