仕事内容【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
【職務内容】
国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発(試作・評価・解析)および顧客技術対応を担当いただきます。同社国内の試作設備を活用し、顧客要求(例：耐熱性・高精細化)に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。特に、キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導して頂きます。
同社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
・半導体パッケージ用キャリア材料の開発(材料設計／構造設計、試作)
・平坦化技術の確立(装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発)
・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価(剥離強度など)
・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり(数回／月)
※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。
【その他】
・業務の進め方は半導体業界のお客様のスピードに対応するため、各自に裁量を与えており、協働先、お客様、装置メーカーなどへ出向いて頂き進めて頂きます。
【業務の面白み/魅力】
半導体パッケージの後工程でデファクトとなるキャリア材を事業化するため最前線で活躍頂きます。大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、自らの開発内容を業界に広めてゆく面白みがあります。
【キャリアステップイメージ】
開発部門の中心的な役割を担って頂きながら専門性をさらに磨いてゆくのか、マネジメント方面に進むのかを考えて頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
経験・資格【学歴】
高専（専科）卒以上
【必須要件】
・分野不問：研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。
・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
【望ましいスキル】
・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
・語学（英語）：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点
【その他】
韓国語、中国語（台湾語）
【求める人材像】
・研磨プロセスを中心に、周辺工程（前処理・洗浄・評価・解析・装置条件出し等）も含めて幅広く柔軟に担える方。
・既成概念にとらわれず改善提案し、課題解決までやり切れる方。
・新たな事業創出に向け、関係者を巻き込み前向きに提案・実行できる方。
・国内外の出張も苦に思わない方。
推奨年齢
勤務地
想定年収
福利厚生・待遇
勤務条件勤務時間
9時00分～18時00分 （休憩：60分/日）
【フレックスタイム】
有
【コアタイム】
無
休日：原則週休2 日制（土・日）、祝日、年末年始 他
（年間休日数124 日：2024年度本社例）
※勤務する事業所により年間休日数に変動あり
休暇：年次有給休暇（入社日に基づき入社後即日2 日～20 日） 他
慶弔関係：結婚祝金、結婚休暇、弔慰金、忌引休暇 その他
出産育児・介護関連：産前産後休暇、配偶者の出産看護休暇、育児休業制度、子の看護休暇、介護休業制度
3か月
※試用期間中の勤務条件変更なし
賞与年2回（7月・12月）
健康保険、介護保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
Recruiting No.
社名
事業内容
株式
設立
資本金
従業員数
決算月
営業実績（売上高など）
平均年齢
【総合重電機メーカー直系 老舗コンサルティング会社】 先端テクノロジー・データサイエンス分野のコンサルタント
【東証プライム上場 大手プラントエンジニアリング会社】 技術系総合職（水処理エンジニア）
【東証プライム上場 世界に展開する電子・機械部品メーカー】 半導体製品の営業・海外営業支援
専門性を深め続けるプロ人材がワンチームとなって挑戦を重ね、 新事業を創出しています。
人々の生活や命を支えるため、「食料・水・環境」分野で地域に根ざした事業にチャレンジする
資源から金属素材、機能性材料へ。地域と共生しながら成長を続ける、ものづくりのグローバル企業です。
サステナブルであり、材料特性に優れ、 世界で産業ニーズの高まる貴金属製品。 TANAKAはアジア唯一の公認企業です。
素材開発から顧客志向のマーケティングまで。 戦略事業の未来をOne Teamで拓きます。
多くの人が待ち望み、誰も作れなかった新薬を高度な技術で生産し、世界市場に届けます。
