仕事内容専攻
電気・電子・物理など
携わる商品
SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品
職務内容
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。
■詳細：SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。
★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
この仕事の面白さ・魅力
・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。
・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。
・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。
・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
経験・資格求める要件[MUST]
以下いずれかのご経験(製品不問)
・薄膜微細加工の開発経験
・パッケージプロセスの開発経験
求める要件[WANT]
SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験
推奨年齢
勤務地
想定年収
福利厚生・待遇
勤務条件8:30～17:00または9:00～17:30（部門による）
※所定内労働時間7時間45分（休憩45分）
部門によりフレックスタイム制あり。コアタイム10:00～15:15または10:30～15:45
・年間休日123日（うるう年は124日）
・週休2日制（基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります）
・夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
昇給年1回（4月）、賞与年2回（6月、12月）
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
Recruiting No.
社名
事業内容
株式
設立
資本金
従業員数
営業実績（売上高など）
【財閥系 調査・分析・数値解析に特化したシンクタンク】 公共政策部 サステナブル社会実現に向けた調査・分析
【東証プライム上場 総合電機メーカー】 技術系総合職
【東証プライム上場 日本を代表する財閥系総合電機メーカー】 製造管理部 空調冷熱機器の生産技術
人々の生活や命を支えるため、「食料・水・環境」分野で地域に根ざした事業にチャレンジする
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
本質を見極める洞察力を磨き、専門技術を深く学び続ける人材たちが、世界のプロジェクトを完遂に導いています。
創業120年超、蓄積された技術資産を活用し、 多様な領域でトップクラスのシェアを確立。 グローバル事業の拡大も加速させています。
子どもたちに愛され続け、進化するおもちゃたちが、日本から世界へ、新しい夢と感動を広げています。
「夢に見るほど電池が好き」 な社員たちが、化学・電気・機械のノウハウを結集し、次世代エネルギーデバイスの開発に挑む。
