仕事内容【部門のミッション】
電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では顧客のデザインデータを製品化していくことをミッションとしています。製品開発Gは開発全体のプロジェクトマネージャーとして社内関係部署と協業して製品の量産化を推進や、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けたロードマップ策定と顧客への技術提案を担っています。高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い組織増強のために採用を検討しています。
【業務内容】
顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。
【業務の魅力】
・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。
・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。
経験・資格■必須要件
・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方
※製品に関する知識は入社後キャッチアップいただきます
■歓迎要件
・初級程度の英語スキル(目安：TOEIC500点レベル/文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方)
・半導体実装、半導体回路に関する知識
・(半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど)デバイス開発のご経験
・社内、社外問わずコミュニケーションが取れ協調性がある方。
※社内外との折衝機会も多いため、周囲の方と協力して前向きに取り組める方
勤務地
想定年収
Recruiting No.
社名
事業内容
【東証プライム上場 国内最大手のエネルギー供給会社】 グリーントランスフォーメーション部門 水電解用CCM（触媒層付電解質膜）の商品化に向けた技術開発業務
【世界ランク上位の産業ガスメーカー】 技術部 フィールドエンジニア（産業ガス製造装置担当）
【東証プライム上場 財閥系 非鉄金属メーカー】 事業開発本部 研究所 有機無機複合材料などの新規材料開発
西武グループのダイナミックな成長を、不動産ファンドの運用から推進します。
専門性を深め続けるプロ人材がワンチームとなって挑戦を重ね、 新事業を創出しています。
人々の生活や命を支えるため、「食料・水・環境」分野で地域に根ざした事業にチャレンジする
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
資源から金属素材、機能性材料へ。地域と共生しながら成長を続ける、ものづくりのグローバル企業です。
誰もが働きやすく、健康で住みやすく。 ショッピングや旅を楽しめる日常のために。 DXで新しいサービスを生み出そう。
