募集要項
最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。
■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般
■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
必須スキル・経験
以下いずれかのご経験
■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験
■半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎スキル・経験
■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
フレックスタイム制
1日の標準労働時間7時間30分
※標準労働時間帯8:30~17:00
※コアタイム無し
・完全週休2日制(土・日)、国民の祝日
・年次有給休暇(20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する)
・創立記念日(8/10)
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 128日
3か月(労働条件は本採用と同じです)
昇給:有
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
【東証プライム上場 世界に展開する電子・機械部品メーカー】 東京本部 セールスユニット センシングデバイスの提案営業・開発営業
【東証プライム上場 大手プラントエンジニアリング会社】 技術系総合職(水処理エンジニア)
【東証プライム上場 世界に展開する電子・機械部品メーカー】 半導体製品の営業・海外営業支援
人々の生活や命を支えるため、「食料・水・環境」分野で地域に根ざした事業にチャレンジする
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
創業120年超、蓄積された技術資産を活用し、 多様な領域でトップクラスのシェアを確立。 グローバル事業の拡大も加速させています。
子どもたちに愛され続け、進化するおもちゃたちが、日本から世界へ、新しい夢と感動を広げています。
「夢に見るほど電池が好き」 な社員たちが、化学・電気・機械のノウハウを結集し、次世代エネルギーデバイスの開発に挑む。
世界の食料生産とエネルギー変換の分野で、ディーゼルエンジンの用途を広げています。