■お任せする職務内容
センサパッケージの設計、開発
・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計
・新規パッケージおよび製造プロセスの開発(研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet)
・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討
・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策
・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般
■組織のミッション
磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。
■募集背景
配属予定部署では磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack-endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。
■働き方
・残業時間:約20hr
・在宅勤務頻度:状況に応じて利用可
・フレックスタイムの有無:有
・出張頻度/期間/行先(国内外):未定
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます
・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます
・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます
■必須要件
・半導体、センサパッケージの設計・開発経験
・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験
・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験
・製品または工程の量産立ち上げ経験
■歓迎要件
・ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験
・半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験
・FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験
・IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等に関する知識
・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)
・勤務時間:8:30~17:15
・休憩時間:1時間
・時間外労働有無:あり
※事業所や配属部門により、勤務開始時間/終了時間が異なる場合があります。
・完全週休2日制(土・日)、祝、年末年始、GW、夏季、計画有給制度
・年次有給休暇(18日~24日)、慶弔・特別休暇、半日有給休暇
・年間休日125日
3ヶ月
・昇給:年1回(4月)
・賞与:年2回(6月、12月)
※賞与:基本給+扶養の4.5ヶ月-5ヶ月
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
【東証プライム上場 日本を代表する財閥系総合電機メーカー】 製造管理部 空調冷熱機器の生産技術
【東証プライム上場 大手プラントエンジニアリング会社】 技術系総合職(水処理エンジニア)
【東証プライム上場 世界に展開する電子・機械部品メーカー】 半導体製品の営業・海外営業支援
人々の生活や命を支えるため、「食料・水・環境」分野で地域に根ざした事業にチャレンジする
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
本質を見極める洞察力を磨き、専門技術を深く学び続ける人材たちが、世界のプロジェクトを完遂に導いています。
創業120年超、蓄積された技術資産を活用し、 多様な領域でトップクラスのシェアを確立。 グローバル事業の拡大も加速させています。
「夢に見るほど電池が好き」 な社員たちが、化学・電気・機械のノウハウを結集し、次世代エネルギーデバイスの開発に挑む。
エネルギー、インフラ、ストレージ。3つの注力事業において、新しい人材が 「新生東芝」 を動かし始めています。