仕事内容募集要項
再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
同社では、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
経験・資格●必須スキル・経験
以下いずれかの経験
・フリップチップパッケージプロセスの開発経験(サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど)
・ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング技術開発経験(サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術経験)
●歓迎スキル・経験
組織マネジメント経験
●必要言語・レベル
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
勤務地
想定年収
Recruiting No.
社名
事業内容
ひとことコメント
【東証プライム上場 日本を代表する財閥系総合電機メーカー】 製造管理部 空調冷熱機器の生産技術
【東証プライム上場 大手プラントエンジニアリング会社】 技術系総合職（水処理エンジニア）
【東証プライム上場 世界に展開する電子・機械部品メーカー】 半導体製品の営業・海外営業支援
人々の生活や命を支えるため、「食料・水・環境」分野で地域に根ざした事業にチャレンジする
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
創業120年超、蓄積された技術資産を活用し、 多様な領域でトップクラスのシェアを確立。 グローバル事業の拡大も加速させています。
子どもたちに愛され続け、進化するおもちゃたちが、日本から世界へ、新しい夢と感動を広げています。
「夢に見るほど電池が好き」 な社員たちが、化学・電気・機械のノウハウを結集し、次世代エネルギーデバイスの開発に挑む。
世界の食料生産とエネルギー変換の分野で、ディーゼルエンジンの用途を広げています。
