半導体パッケージプロセス開発エンジニア(Flip Chip BGA)／技術開発統括部旧プロセス技術部／北海道千歳市

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募集要項

仕事内容

募集要項

最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。

具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。

1バックグラインド・ダイシング工程

■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発

■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価

■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化

2アンダーフィル・モールド・TIM実装工程

■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化

■モールドプロセス(樹脂流動、反り、応力)の評価と開発

■サーマルインターフェースマテリアル(TIM)の塗布・固化プロセスと材料評価

3 Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程

■フリップチップ(FC)接続プロセス開発および接続信頼性評価

■BGAボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善

■SMD(Surface Mount Device)搭載プロセスの検証と最適化

経験・資格

※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。

必須スキル・経験

1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験

2高分子材料に関する知見をお持ちの方

3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験

歓迎スキル・経験

1半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験

2半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験

3装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者

求める人物像

高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上

※修了見込含む

必要言語・レベル

■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力

■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

※更なる詳細事項はカウンセリング（面談）時にお伝えします。

勤務地: 北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【受動喫煙対策の有無：有】
屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施

想定年収: 400 万円～ 1200 万円

福利厚生・待遇: ・厚生年金
・通勤手当
・残業手当
・寮社宅

勤務条件: 勤務時間

フレックスタイム制
1日の標準労働時間7時間30分
※標準労働時間帯8:30～17:00
※コアタイム無し

休日・休暇

・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
・年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日）
・創立記念日（8/10）
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 120日

試用期間

3か月（労働条件は本採用と同じです）

加入保険

・健康保険
・雇用保険
・労災保険

Recruiting No.: 01009092000291

企業情報

社名: Rapidus株式会社

事業内容: 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
半導体産業を担う人材の育成・開発

設立: 2022年8月10日

資本金: 73億4,600万円（資本準備金の額を含む）

従業員数: 597名

決算月: 12月31日

平均年齢: 50歳程度

エリートネットワーク取材班による独自解説

日本の主要企業8社（※）の出資と政府支援により2022年に設立された半導体会社。
米IBM等と連携し、北海道千歳市の拠点にて2025年4月より試作ラインを稼働中。2027年の2nm最先端半導体の量産に向け開発を加速させている。

（※）キオクシア(株)、ソニーグループ(株)、ソフトバンク(株)、(株)デンソー、トヨタ自動車(株)、日本電気(株)、日本電信電話(株)、(株)三菱UFJ銀行

日本の半導体産業の復権を目的として、業界の専門家集団により2022年に設立された新進気鋭の半導体企業である。キオクシアやソニーグループをはじめとする国内主要8社からの出資や政府関係機関の手厚い協力を背景に、日本の経済成長と安全保障を左右する国家レベルの巨大プロジェクトを推進している。ラテン語で「迅速（rapid）」を意味する社名の通り、圧倒的なスピード感で事業を展開している。

技術面では米IBMや仏IMECといった世界最高峰の研究機関・企業と戦略的パートナーシップを締結し、2nm世代の最先端ロジック半導体の量産を目指す。製造拠点である北海道千歳市の「IIM（Innovative Integration and Manufacturing）」では、2025年4月にパイロットライン（試作ライン）の稼働を開始した。現在は2027年の量産ライン立ち上げに向け、クリーンルームへの装置導入や技術検証、設計支援基盤（PDK）の提供などが順調に進行している。

最先端半導体はAI、自動運転、次世代通信（6G）といった未来社会のインフラを支える中核技術であり、国内外から注目を集める。国からの手厚い支援や産学官連携の強力な後押しを背景に、国内外からトップクラスのエンジニアが集結している。国家レベルの巨大プロジェクトでありながら、社内はベンチャー特有の機動性とダイナミズムに満ちている。

転職支援サービスの流れ

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応募の意向をお知らせください。応募書類一式の添削も承ります。
企業への推薦・書類選考

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面接

面接の日程調整は転職カウンセラーにお任せください。
ご希望により、面接に臨むにあたっての事前準備や、各企業毎の面接対策も承っております。
内定・退職フォロー

最終選考に合格した後も、給与や待遇についての交渉は遠慮なく転職カウンセラーにご相談ください。入社企業が決まりましたら現職の円満退社に向けたフォローも承ります。
入社

入社時期のすり合わせ、諸手続き等、入社に至るまで転職カウンセラーがサポートいたします。
入社後は新天地にて思う存分ご活躍ください。
※エリートネットワークを通じて転職に成功された方々の『転職体験記』はこちらからご覧ください。

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