募集要項
以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
[1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
[2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
[3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ
[4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3Dパッケージング技術の開発、量産立上げ
■必須スキル・経験
【専門性】
[1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
[2] シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方
ーCVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
[3] 3Dパッケージング技術開発の経験がある方
ーTSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
[4] フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
ーサーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
■歓迎スキル・経験
マネジメント経験をお持ちの方
■求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
■必要言語・レベル
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
フレックスタイム制(フルフレックス)
・1日の標準労働時間 7時間30分
・標準労働時間帯
【本社】9:00~17:30
【千歳事務所】08:30~17:00
(休憩60分)
※時差勤務あり
・完全週休2日制(土・日)、国民の祝日
・年次有給休暇(初年度6日~10日、勤続年数に応じて最大20日)
・創立記念日(8/10)
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 120日
3か月(労働条件は本採用と同じです)
・健康保険
・雇用保険
・労災保険
【東証プライム上場 大手プラントエンジニアリング会社】 技術系総合職(水処理エンジニア)
【東証プライム上場 世界に展開する電子・機械部品メーカー】 半導体製品の営業・海外営業支援
【東証プライム上場 国内最大手のエネルギー供給会社】 グリーントランスフォーメーション部門 水電解用CCM(触媒層付電解質膜)の商品化に向けた技術開発業務
人々の生活や命を支えるため、「食料・水・環境」分野で地域に根ざした事業にチャレンジする
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
創業120年超、蓄積された技術資産を活用し、 多様な領域でトップクラスのシェアを確立。 グローバル事業の拡大も加速させています。
子どもたちに愛され続け、進化するおもちゃたちが、日本から世界へ、新しい夢と感動を広げています。
「夢に見るほど電池が好き」 な社員たちが、化学・電気・機械のノウハウを結集し、次世代エネルギーデバイスの開発に挑む。
世界の食料生産とエネルギー変換の分野で、ディーゼルエンジンの用途を広げています。