募集要項
1RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
2シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
33D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ
4フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ
必須スキル・経験
【専門性】
1パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
2シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方
ーCVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、ウェハ貼合、エッチングなどいずれかのプロセスの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
33Dパッケージング技術開発の経験がある方
ーTSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
4フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
ーサーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
フレックスタイム制(フルフレックス)
・1日の標準労働時間 7時間30分
・標準労働時間帯 9:00~17:30/08:30~17:00(休憩60分)
※時差勤務あり
・完全週休2日制(土・日)、国民の祝日
・年次有給休暇(20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する)
・創立記念日(8/10)
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 128日
3か月(労働条件は本採用と同じです)
昇給:有
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
【東証プライム上場 大手プラントエンジニアリング会社】 技術系総合職(水処理エンジニア)
【東証プライム上場 世界に展開する電子・機械部品メーカー】 半導体製品の営業・海外営業支援
【東証プライム上場 完成車メーカー】 プロダクト企画部 デジタルプロダクト開発における商品企画・プロダクトマネジメント
人々の生活や命を支えるため、「食料・水・環境」分野で地域に根ざした事業にチャレンジする
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
創業120年超、蓄積された技術資産を活用し、 多様な領域でトップクラスのシェアを確立。 グローバル事業の拡大も加速させています。
子どもたちに愛され続け、進化するおもちゃたちが、日本から世界へ、新しい夢と感動を広げています。
「夢に見るほど電池が好き」 な社員たちが、化学・電気・機械のノウハウを結集し、次世代エネルギーデバイスの開発に挑む。
世界の食料生産とエネルギー変換の分野で、ディーゼルエンジンの用途を広げています。