パッケージングエンジニア／未経験歓迎／北海道千歳市

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募集要項

仕事内容

再配線(RDL)、チップ実装(ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド)に関わるプロセス開発

・RDLインターポーザーの製造技術の開発

・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ

・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ

・ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング技術の開発とその量産立上げ

半導体製造の進化は近年、後工程(パッケージング)が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。

チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV(Through-Silicon Via)やRDL(Redistribution Layer)を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化(Co-Design)によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。

経験・資格

※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。

【必須スキル・経験】

・理系出身者(高専卒以上、専攻不問)

・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方

・最先端技術の習得に意欲の高い方

・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力

【歓迎スキル・経験】

・クリーンルームでの何らか業務経験

・半導体業界経験

※更なる詳細事項はカウンセリング（面談）時にお伝えします。

勤務地: 北海道千歳市美々758-62
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【受動喫煙対策の有無：有】
屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施

想定年収: 400 万円～ 900 万円

福利厚生・待遇: ●待遇・手当
・通勤手当
・残業手当
●各種制度
研修制度（新入社員集合研修、配属先OJT研修、階層別研修…等）

勤務条件: 勤務時間

フレックスタイム制
1日の標準労働時間7時間30分
※標準労働時間帯8:30～17:00
※コアタイム無し

休日・休暇

・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
・年次有給休暇（20日　入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
・創立記念日（8/10）
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 128日

試用期間

【雇用形態】
正社員(試用期間3か月)労働条件は本採用と同じです。

昇給・給与

昇給：有

加入保険

・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険

Recruiting No.: 01009092000198

企業情報

社名: Rapidus株式会社

事業内容: 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
半導体産業を担う人材の育成・開発

設立: 2022年8月10日

資本金: 73億4,600万円（資本準備金の額を含む）

従業員数: 597名

決算月: 12月31日

平均年齢: 50歳程度

エリートネットワーク取材班による独自解説

日本の主要企業8社（※）の出資と政府支援により2022年に設立された半導体会社。
米IBM等と連携し、北海道千歳市の拠点にて2025年4月より試作ラインを稼働中。2027年の2nm最先端半導体の量産に向け開発を加速させている。

（※）キオクシア(株)、ソニーグループ(株)、ソフトバンク(株)、(株)デンソー、トヨタ自動車(株)、日本電気(株)、日本電信電話(株)、(株)三菱UFJ銀行

日本の半導体産業の復権を目的として、業界の専門家集団により2022年に設立された新進気鋭の半導体企業である。キオクシアやソニーグループをはじめとする国内主要8社からの出資や政府関係機関の手厚い協力を背景に、日本の経済成長と安全保障を左右する国家レベルの巨大プロジェクトを推進している。ラテン語で「迅速（rapid）」を意味する社名の通り、圧倒的なスピード感で事業を展開している。

技術面では米IBMや仏IMECといった世界最高峰の研究機関・企業と戦略的パートナーシップを締結し、2nm世代の最先端ロジック半導体の量産を目指す。製造拠点である北海道千歳市の「IIM（Innovative Integration and Manufacturing）」では、2025年4月にパイロットライン（試作ライン）の稼働を開始した。現在は2027年の量産ライン立ち上げに向け、クリーンルームへの装置導入や技術検証、設計支援基盤（PDK）の提供などが順調に進行している。

最先端半導体はAI、自動運転、次世代通信（6G）といった未来社会のインフラを支える中核技術であり、国内外から注目を集める。国からの手厚い支援や産学官連携の強力な後押しを背景に、国内外からトップクラスのエンジニアが集結している。国家レベルの巨大プロジェクトでありながら、社内はベンチャー特有の機動性とダイナミズムに満ちている。

転職支援サービスの流れ

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求人紹介・応募書類
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企業への推薦・書類選考

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面接

面接の日程調整は転職カウンセラーにお任せください。
ご希望により、面接に臨むにあたっての事前準備や、各企業毎の面接対策も承っております。
内定・退職フォロー

最終選考に合格した後も、給与や待遇についての交渉は遠慮なく転職カウンセラーにご相談ください。入社企業が決まりましたら現職の円満退社に向けたフォローも承ります。
入社

入社時期のすり合わせ、諸手続き等、入社に至るまで転職カウンセラーがサポートいたします。
入社後は新天地にて思う存分ご活躍ください。
※エリートネットワークを通じて転職に成功された方々の『転職体験記』はこちらからご覧ください。

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