募集要項
1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。
2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。
3アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。
上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
1の募集
-インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
- Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
-チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
2の募集
- PHY開発業務
-パッケージ設計業務
-製造と設計との仕様整合業務
3の募集
-回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務
- BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務
-電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
フレックスタイム制(フルフレックス)
・1日の標準労働時間 7時間30分
・標準労働時間帯 9:00~17:30/08:30~17:00(休憩60分)
※時差勤務あり
・完全週休2日制(土・日)、国民の祝日
・年次有給休暇(20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する)
・創立記念日(8/10)
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 128日
3か月(労働条件は本採用と同じです)
昇給:有
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
【東証プライム上場 世界に展開する電子・機械部品メーカー】 半導体製品の営業・海外営業支援
【東証プライム上場 財閥系 有名シンクタンク】 技術コンサルタント(先端技術調査・分析)
東証プライム上場 半導体製造装置メーカーグループ企業 部品調達課 パーツ管理業務担当
人々の生活や命を支えるため、「食料・水・環境」分野で地域に根ざした事業にチャレンジする
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
創業120年超、蓄積された技術資産を活用し、 多様な領域でトップクラスのシェアを確立。 グローバル事業の拡大も加速させています。
子どもたちに愛され続け、進化するおもちゃたちが、日本から世界へ、新しい夢と感動を広げています。
「夢に見るほど電池が好き」 な社員たちが、化学・電気・機械のノウハウを結集し、次世代エネルギーデバイスの開発に挑む。
世界の食料生産とエネルギー変換の分野で、ディーゼルエンジンの用途を広げています。