2025年11月更新
半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニア職／東京伯東株式会社
No. 01005897000107
●職務概要 半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニアリング業務に携わります。 ●詳細： 当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。装置は、プリント基板の中で最も高精細な配線パター...
【採用要件】 ・製造装置の設置／立ち上げ／評価業務や、メンテナンス業務経験 ・学歴：理工系学部卒以上、または高等専門学校卒以上 ※学科、専攻は問いません。 【歓迎要件】 ●製造装置や検査装置等の調整評価などの業務、または、メンテナンス業務に携わった経験のある方 ●新しいことに積極的にチャレンジしたい方
500 万円 ～ 800 万円
東京都新宿区新宿一丁目1番13号
法務／東京伯東株式会社
No. 01005897000172
【応募者に担当頂く予定の業務内容】 ・国内外の契約書審査、紛争等法的トラブル対応業務 ・事業関連法の調査、社内研修等の社内体制構築に関連する業務
【必須条件】 1法務的な素養、バックグラウンド (法科大学院卒／法学部卒であれば、就業経験がない方も可。) 2国際法務に対する興味・関心がある方 3弁護士資格取得を目指していた方 【歓迎要件】 1企業法務経験(特に英文契約書審査の業務経験) 2語学的素養(英語TOEIC LR750～レベル歓迎、学習意欲があれば現状スコア低...
600 万円 ～ 900 万円
東京都新宿区新宿一丁目1番13号
