●パッケージ開発コンセプト検討/計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。
●Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。
●自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。
【ご入社後のキャリアについて】
ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。
【働き方】
リモートワークを主体とした働き方となります。
同社では働き方の多様性や生産性向上の観点から、社員の個々の業務特性や適性に応じ、リモートワーク制度を導入しています。
【必須要件】
※1に加えて、2、3、4のいずれか1つの要件を満たすこと
[1]パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
[2]光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見
[3]高速I/F設計:PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
[4]熱対策技術:低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見
【歓迎要件】
スキル:パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術、光通信規格/標準の知識
Projectマネージメント経験
英語力(読み書きに支障ないレベル)
一日の所定労働時間は8時間(実働)ですが、開始時間は事業所により異なります。
本社・栃木事業所8:30~17:30
東京オフィス/西日本オフィス9:00~17:45
鹿沼事業所第1工場/第2工場8:00~17:00
多賀城事業所8:30~17:15
月間フレキシブルタイム制を導入しており、出勤退勤時間を選択できます。
(コアタイムあり 10:00~15:00)
※ただし、職種により一部例外があります。
完全週休2日制(土・日)、祝日
年間休日128日
年末年始、夏季、GW
年次有給休暇(初年度17日、最大24日)
賞与年2回 (夏期、冬期)
【東証プライム上場 国内最大手のエネルギー供給会社】 グリーントランスフォーメーション部門 水電解用CCM(触媒層付電解質膜)の商品化に向けた技術開発業務
【世界ランク上位の産業ガスメーカー】 技術部 フィールドエンジニア(産業ガス製造装置担当)
【東証プライム上場 財閥系 非鉄金属メーカー】 事業開発本部 研究所 有機無機複合材料などの新規材料開発
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
創業120年超、蓄積された技術資産を活用し、 多様な領域でトップクラスのシェアを確立。 グローバル事業の拡大も加速させています。
「夢に見るほど電池が好き」 な社員たちが、化学・電気・機械のノウハウを結集し、次世代エネルギーデバイスの開発に挑む。
エネルギー、インフラ、ストレージ。3つの注力事業において、新しい人材が 「新生東芝」 を動かし始めています。
成長への 「挑戦の第二幕」 に向けて、地に足を着けたチャレンジャーが活躍中。
長野発。オンリーワンの技術に挑み続け、世界の家庭、オフィス、そして産業分野へ。人の心を動かす領域を広げています。