年収800万円以上の求人・転職情報

【事業・組織構成の概要】 未来のモビリティ社会のDX戦略を支援するSE部門です。 設計、販売、品質保証などの業務システムの構築および業務システムを支える基盤システムを担当しています。 【職務内容】 ・100年に一度の変革期を迎える自動車業界。このダイナミックな舞台で、お客様の未来を創造するDXの「あるべき姿...

【MUST】 ■職務経験(全て満たす方) [1] SIer、メーカー、お客様企業での設計からテストまでの一貫したアプリケーション開発経験 [2] 上流工程から下流工程まで、全体を俯瞰し、品質を担保する能力を求めます。 [3] オープンシステムやクラウドを用いたアプリケーション開発チームのリーダーとして、メンバーを指導し、技...

650 万円 ～ 950 万円

広島県広島市中区八丁堀16番11号

【事業・組織構成の概要】 大手自動車メーカのシステム開発を担当するSE部門 設計、販売、品質保証などの業務システムやテレマデータを収集～加工～蓄積・活用するためのデータ利活用基盤の開発や、DX化に向けたシステム開発を担当 ■特徴1：次世代の自動車業界をリード ・100年に一度の大変革期を迎える自動車業界で、...

【MUST】 [1] SIer、メーカー、お客様企業他でシステム開発において下記いずれかのご経験 ・システムITアーキテクト ・システム開発(要件定義～保守運用まで全工程) [2] AWSによるアーキ設計・構築経験 [3] 顧客やチームメンバーとのコミュニケーション能力 【WANT】 [1] ITアーキテクトチームのリーダー経験 [2] 自動...

650 万円 ～ 950 万円

東京都港区芝三丁目23-1

●募集背景 良品計画の目指すグローバルへの挑戦と成長を監査活動を通じて支える組織作りを進めています。経営者直轄のポジションで現場に入り、事業課題を捉え、改善へとつなげる。経営の実行力を支えるこの挑戦に、共に取り組んでいただける方を募集します。 ----- 会社の変革と共に監査室の役割を大きく変えていこうと...

【必須】 1課題分析・解決力・論理的思考力(定量、定性の分析力、課題発見～打ち手の方向出しのご経験) 2プロジェクトマネジメントスキル(計画立案、計画の実行力、社内外のコミュニケーション能力) 3語学スキル：英語(基礎レベル) 【歓迎】 1事業会社で経営計画、会計、法務、人事、新規事業推進などの経験を有してい...

800 万円 ～ 1200 万円

東京都文京区後楽2-5-1　住友不動産飯田橋ファーストビル

医療DXで笑顔あふれる未来を。一緒に創りませんか？

【組織の概要・ミッション】 同社のミッションは、日本の医療・健康・介護が直面する社会課題に対し、デジタル技術の力で新たな社会基盤を構想し、実現すること。お客様、そして国民一人ひとりの健康な未来を支え続けます。 【職務概要】 社会的影響の大きい医療DXプロジェクトに参画し、多様な仲間と協働しながらクラ...

【必要条件】求める経験・スキル・知識 [1] お客様・ステークホルダをリードし、アプリケーションの要件・仕様・開発方針の策定をリードするコミュニケーション技術がある [2] アプリケーション設計・構築・テストに関する実務経験 【歓迎条件】求める経験・スキル・知識 [1] 数十kstep以上のアプリケーションのお客様...

550 万円 ～ 1100 万円

東京都江東区豊洲3-3-9 豊洲センタービルアネックス

【組織の概要・ミッション】 同社のミッションは、日本の医療・健康・介護が直面する社会課題に対し、デジタル技術の力で新たな社会基盤を構想し、実現すること。お客様、そして国民一人ひとりの健康な未来を支え続けます。 【職務概要】 あなたの設計が、未来の社会基盤の「標準」になる。医療ビッグデータを扱うAWS上...

【必要条件】求める経験・スキル・知識 [1] システム基盤開発／アプリケーション基盤開発(設計・構築・テスト)に関する実務経験 [2] お客様やステークホルダをリードし、システム基盤開発／アプリケーション基盤開発(設計・構築・テスト)を推進するコミュニケーション力・実行力 【歓迎条件】求める経験・スキル・知識 ...

550 万円 ～ 1100 万円

東京都江東区豊洲3-3-9 豊洲センタービルアネックス

【組織の概要・ミッション】 当組織のミッションは、官公庁・外郭団体や公的医療保険者等、公共分野のお客様とともに、医療DX・介護DX関連施策を通じてデジタルヘルスケアの実現に取り組み、国民の健康寿命の延伸を図るとともに、社会保障制度を将来にわたって持続可能とし、安心安全な社会のしくみを支えることです。厚...

【必要条件】求める経験・スキル・知識 ＜1.業務アプリケーション開発のプロジェクトマネージャー(課長相当)＞ ・業務アプリケーション開発のPM経験 →開発メンバ10名以上の進捗、品質、コスト等の計画・実行管理 →中～大規模開発案件の十分なPM経験 ・顧客調整(上流での仕様調整等)、顧客折衝(開発中の変更調整等)、内部...

1200 万円 ～ 1400 万円

東京都江東区豊洲3-3-9 豊洲センタービルアネックス

【組織の概要・ミッション】 同社のミッションは、日本の医療・健康・介護が直面する社会課題に対し、デジタル技術の力で新たな社会基盤を構想し、実現すること。お客様、そして国民一人ひとりの健康な未来を支え続けます。 【職務概要】 国民の健康を守る重要プロジェクトの司令塔。複雑なステークホルダーを束ね、チ...

【必要条件】求める経験・スキル・知識 システム開発(アプリケーション開発あるいは基盤開発に係る設計・構築・テスト)に関する実務経験 【歓迎条件】求める経験・スキル・知識 プロジェクト計画の策定、プロジェクト管理、推進に関する経験

700 万円 ～ 1100 万円

東京都江東区豊洲3-3-9 豊洲センタービルアネックス

●募集背景 デジタルトランスフォーメーション推進に貢献するデジタルワークプレイス整備のための体制強化 ●業務内容 Microsoft 365を中心としたデジタルワークプレイス領域において、全社で利用するプラットフォームの設計・標準化・導入方針の検討を担い、関係部門と連携しながら導入・活用を推進するプラットフォーム...

求める経験： ＜必須要件＞ ・Microsoft 365などのデジタルワークプレイス領域において、全社または部門横断で利用される仕組み・基盤について、設計・導入・展開・運用・改善のいずれかを主担当として推進した実務経験 ・複数のステークホルダー(社内部門、IT管理者、ベンダー等)が関与する取り組みにおいて、ニーズ整...

900 万円 ～ 1100 万円

東京都中央区日本橋室町2-1-1 日本橋三井タワー（受付15F）

●現場ソリューション経理・財務総括部 パナソニックコネクトは、B2Bソリューション事業の成長中核として、顧客起点で「現場」に貢献するソリューションを提供する会社です。 経理・財務本部の業務は、決算業務だけではなく、数字から経営の実態を的確に把握・分析して、課題と対策を事業責任者にタイムリーに報告し、戦...

【必須】 ・メーカー,商社,金融機関等での経理業務の経験(決算、収支分析、資金管理、事業計画策定等の実務経験) ・日商簿記2級の資格、または同程度の会計、財務知識 【歓迎】 ・公認会計士、税理士免許 ・TOEIC 650点以上

550 万円 ～ 1000 万円

東京都中央区銀座8丁目21番1号住友不動産汐留浜離宮ビル
東京都品川区東品川4丁目10番13号
神奈川県横浜市都築区佐江戸町

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

＜期待値・ミッション＞ ERPドメインのEnterpriseセールス部において、以下の重要戦略／戦術をリードしていただきます。 ・量を積む営業から、案件を“創る”型への変革 Pain×Metricsを起点とした仮説提案により、顧客のChampionを動かす戦略的なアプローチをリードする ・プロジェクトセリングの定着 顧客の購買プロセス...

＜必須要件＞ ・事業全体、または事業開発、セールス領域でのマネジャー経験 ・中堅・大手企業向けの高単価かつ意思決定プロセスが複雑なソリューション営業経験 ＜あると望ましいスキル・経験＞ ・SaaS事業におけるエンタープライズ向けビジネスの立ち上げ・推進経験 ・ERP領域の深いドメイン知識 ・コンサルティング...

800 万円 ～ 2000 万円

東京都港区

・窒化アルミ焼成工程の電気管理及び、改善 【詳細】 ・定期的な電気部品の交換 ・電気回路改善 ・ラダー回路変更 ・保全業務 仕事やりがい・魅力 自分自身の電気スキルを活かす事ができます。 期待する役割 電気関係の整備し、焼成炉を安定させる 安全面向上できる仕組みづくりができる(危険アラート)

■必須 ・CAD ・電気回路作成 ・電気作業 ・ラダー回路変更 ■歓迎 ・フォークリフト

550 万円 ～ 1000 万円

岐阜県土岐市鶴里町 広畑2322-3