半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。
【魅力】装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半導体装置を目指していただきます。現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発に注力しており、開発プロジェクトメンバー(機械・電気・ソフト)メンバーと共に思った通りに機械が動いた時の喜びを味わいながらお仕事していただけるのも魅力です。
●半導体ボンディング装置のパイオニア企業です●
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは同社です。競合が増えた今、同社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
●必須条件:
C、C++の何らかの知見・経験のある方
●歓迎条件:
画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語:C++)
【東証プライム上場 財閥系 海運会社】 本社 陸上総合職
【東証プライム上場 官公庁・企業向けIT総合サービス、通信インフラ首位企業】 ナショナルセキュリティ事業部門 総務省向け電波監視ソリューションの開発 プロジェクトリーダー
メガバンクグループの大手信託銀行 証券代行部門 システム企画 兼 IR
子どもたちに愛され続け、進化するおもちゃたちが、日本から世界へ、新しい夢と感動を広げています。
世界の食料生産とエネルギー変換の分野で、ディーゼルエンジンの用途を広げています。
エネルギー、インフラ、ストレージ。3つの注力事業において、新しい人材が 「新生東芝」 を動かし始めています。
世界で競い合う次世代カーのプロジェクトに参加、日本発のグローバルブランドの価値を高める。
高精度なものづくりを提案する工作機械で、常に世界の生産現場をリードしています。
未来へ加速するグローバルカーの “個性” を、先進技術でかたちづくる仕事に挑んでいます。