仕事内容【業務内容】
関東エリアの大手半導体／車載サプライヤ／電機メーカーに対し、同社としてプライム中心でプロジェクトを推進します。
半導体／アナログ・デジタル回路設計／ECU電源・制御／基板・パッケージ設計まで、ご経験に応じて要件定義・仕様設計・検証戦略・実装・評価／不具合解析など、上流～設計・検証の“経験がそのまま価値になる工程”をお任せします。
同社は、ものづくり領域に強く、50代のベテランが多数活躍。
「仕様決め」「部門／サプライヤ調整」「品質・安全要求」など経験で差が出る役割を中心にご担当いただきます。
例えば・・・
・シリコンインターポーザ／TEGチップの物理設計(EDA環境構築～DRC/LVS～製造データ)
Cadence/Calibre、Virtuoso/Innovusでのレイアウト～配置配線、設計ルール最適化、歩留まり・電気特性改善。
・イメージセンサーのロジック検証(チップ全体制御ブロック)
コントロール・システム両ブロックの仕様理解、検証仕様化、HWとソフトの境界設計、機能検証を主導。
・ASIC/FPGA(仕様策定～RTL～STA/DFT～論理検証)
Primetimeでの時相解析・テスト容易化検証を含む、要件〜設計〜検証の一貫対応(顧客折衝・品質判断あり)。
・ストレージ向けSoCの機能検証(UVM・SystemVerilog)
検証環境の構築・シナリオ設計、NVMe VIP制御、AXIバス理解を前提にした解析・是正提案。
・二輪バッテリー管理システム(BMS)の回路設計～試作評価
アナログ・デジタル・電源の各回路設計、基板レイアウト、部品選定、プロト評価、CAN等の車載通信を考慮。
・FPGA論理設計(仕様～論理設計～タイミング／実機検証)
AMD Artix-7／VHDLでの論理設計・検証の主担当、現場要件を仕様化して開発を牽引。
・車載通信ユニット(テレマティクス)ハードウェア開発
電気回路／機構の設計・検証、図面化、品質・市場動向調査、関係部署と会議・折衝。
・カーナビ／ディスプレイオーディオの回路・基板設計～評価
電源性能・高速信号評価、波形解析、技術課題の対策・是正を含む製品化支援。
・パッケージ／基板(RDL/樹脂パッケージ)の配置配線～設計品質向上
DRC・LVS、SI/PIを意識した配線品質改善、パネル面付け・加工図を含む製造データの最適化。
経験・資格●必須
・電子領域での実務経験
・仕様・図面・検証・評価レポート等の技術ドキュメント作成経験
・社内外関係者と技術内容を調整・合意形成できるコミュニケーション力
勤務地
想定年収
Recruiting No.
社名
事業内容
【東証プライム上場 完成車メーカー】 東海地方の年間自動車生産台数トップ工場 生産本部 工場の動力設備保全業務
【東証プライム上場 財閥系 有名シンクタンク】 技術コンサルタント（先端技術調査・分析）
【東証プライム上場 主要電力会社】 送配電部門 送配電ネットワークの運用・保守担当
