●組織としての担当業務
同グループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。
レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている!」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。
●担当予定の業務内容
以下のいずれかの業務を担当いただきます。
・レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ
・デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当
・チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当
●想定ポジション
以下のいずれかの業務を担当いただきます。
・10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー
・デジタル領域レイアウト エンジニア
・チップトップレイアウト エンジニア
●描けるキャリアパス
レイアウト担当として技術力を高め、自身の志向に合わせて、リーダーや熟練者への成長が出来る。 専門スキルのみならず、関連する他部署も多いため、コミュニケーションスキルやプレゼンスキルも磨きをかけることが出来ます。 将来的には、CMOSイメージセンサーを熟知した商品開発リーダー、プロジェクトマネージャーなどのキャリアパスもあります。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。には、CMOSイメージセンサーを熟知した商品開発リーダー、プロジェクトマネージャーなどのキャリアパスもあります。
※グループ会社採用
【必須要件】
●尚可
・バックエンド設計の技術領域での業務経験
・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証
・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証
【歓迎要件】
・リーダー経験
・パートナー(協力会社)との協働経験
【求める語学力】
必須ではない
英語・中国語が話せると、日常のコミュニケーションの幅が広がります。
人の営みと地球環境が調和できる社会。 車載電池は一つの有効な手段になる。
多くの人が待ち望み、誰も作れなかった新薬を高度な技術で生産し、世界市場に届けます。
創業120年超、蓄積された技術資産を活用し、 多様な領域でトップクラスのシェアを確立。 グローバル事業の拡大も加速させています。
「夢に見るほど電池が好き」 な社員たちが、化学・電気・機械のノウハウを結集し、次世代エネルギーデバイスの開発に挑む。
エネルギー、インフラ、ストレージ。3つの注力事業において、新しい人材が 「新生東芝」 を動かし始めています。
世界最高のアトラクションの舞台裏には、ゲストと感動を共有するプロがいます。