半導体業界の求人情報検索結果

【事業・組織構成の概要】 未来のモビリティ社会のDX戦略を支援するSE部門です。 設計、販売、品質保証などの業務システムの構築および業務システムを支える基盤システムを担当しています。 【職務内容】 ・100年に一度の変革期を迎える自動車業界。このダイナミックな舞台で、お客様の未来を創造するDXの「あるべき姿...

【MUST】 ■職務経験(全て満たす方) [1] SIer、メーカー、お客様企業での設計からテストまでの一貫したアプリケーション開発経験 [2] 上流工程から下流工程まで、全体を俯瞰し、品質を担保する能力を求めます。 [3] オープンシステムやクラウドを用いたアプリケーション開発チームのリーダーとして、メンバーを指導し、技...

650 万円 ～ 950 万円

広島県広島市中区八丁堀16番11号

【事業・組織構成の概要】 大手自動車メーカのシステム開発を担当するSE部門 設計、販売、品質保証などの業務システムやテレマデータを収集～加工～蓄積・活用するためのデータ利活用基盤の開発や、DX化に向けたシステム開発を担当 ■特徴1：次世代の自動車業界をリード ・100年に一度の大変革期を迎える自動車業界で、...

【MUST】 [1] SIer、メーカー、お客様企業他でシステム開発において下記いずれかのご経験 ・システムITアーキテクト ・システム開発(要件定義～保守運用まで全工程) [2] AWSによるアーキ設計・構築経験 [3] 顧客やチームメンバーとのコミュニケーション能力 【WANT】 [1] ITアーキテクトチームのリーダー経験 [2] 自動...

650 万円 ～ 950 万円

東京都港区芝三丁目23-1

●現場ソリューション経理・財務総括部 パナソニックコネクトは、B2Bソリューション事業の成長中核として、顧客起点で「現場」に貢献するソリューションを提供する会社です。 経理・財務本部の業務は、決算業務だけではなく、数字から経営の実態を的確に把握・分析して、課題と対策を事業責任者にタイムリーに報告し、戦...

【必須】 ・メーカー,商社,金融機関等での経理業務の経験(決算、収支分析、資金管理、事業計画策定等の実務経験) ・日商簿記2級の資格、または同程度の会計、財務知識 【歓迎】 ・公認会計士、税理士免許 ・TOEIC 650点以上

550 万円 ～ 1000 万円

東京都中央区銀座8丁目21番1号住友不動産汐留浜離宮ビル
東京都品川区東品川4丁目10番13号
神奈川県横浜市都築区佐江戸町

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

■部署/チームのミッション ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主にデジタル回路設計および製品評価を中心に、商品企画から量産サポートまでを一気通貫に担当しています。商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、デジタル回路設計、評価と試作/量産立ち上げを通じて、唯一...

■必須 ・半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を経験されている方 ※半導体の種類は問いませんが、ASIC経験必須(FPGAのみの設計経験は不可) ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解でき、かつ英文での報告資料作成が可能 ・TOEIC700点以上 ■尚可 ・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号
神奈川県厚木市岡田4-16-1

■部署/チームのミッション ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサー開発の中で、同社の組織は一眼レフカメラなど民生カメラ向けのCMOSイメージセンサーのアナログ設計を専門とするチームです。低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当し、技術検討、設計...

■必須 ・シリコン半導体のAD/DA回路の設計経験 ・Cadence社Virtuosoの使用経験 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方 ■尚可 ・カメラのセンサー開発経験 ・LSIアナログ回路設計経験 ・リーダー経験 ・英語で資料を書ける方

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号
神奈川県厚木市岡田4-16-1

■部署/チームのミッション モバイル向けカメラのCMOSイメージセンサーの製品開発を担当しています。低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を主とし、技術検討、設計から評価、商品導入するまでの領域をカバーします。開発対象のセンサーはRGB(可視光)センサー、近赤外光...

■必須 ・シリコン半導体の集積回路設計経験 ・下記[1] ～[3] いずれかの経験をお持ちの方 [1] AD/DA回路の設計経験 [2] 電源回路(チャージポンプなど)の設計経験 [3] アナログレイアウト設計経験(Cadence社Virtuosoの使用経験) ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方 ■尚可 ・カメラのセンサー開発経...

※ご経験、スキルにより応相談

大阪府大阪市北区中之島2丁目3-33

■部署/チームのミッション ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主にデジタル回路設計および製品評価を中心に、商品企画から量産サポートまでを一気通貫に担当しています。商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、デジタル回路設計、評価と試作/量産立ち上げを通じて、唯一...

■必須 ・半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を経験されている方 ※半導体の種類は問いませんが、ASIC経験必須(FPGAのみの設計経験は不可) ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解でき、かつ英文での報告資料作成が可能 ・TOEIC700点以上 ■尚可 ・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混載...

※ご経験、スキルにより応相談

福岡県福岡市早良区百道浜2-3-2

募集要項 拡大を続ける半導体の開発・製造拠点において、社内の関係部署と調整しながら、協力会社をリードしてネットワークインフラを新規に構築する業務です。 建屋の工事段階から参画し、設計・運用メンバと連携して、無線・有線ネットワークの設計および構築を担当します。 執務エリア、製造現場、サーバールームなど...

必須スキル・経験 ・ネットワークインフラ(有線／無線)の設計・構築・運用経験 ※特に、大規模拠点や工場など複雑なネットワーク環境整備の実務経験を有していること(製造現場・サーバールーム・オフィス・データセンターなど幅広い環境整備) ・社内外ステークホルダーとの調整・折衝スキル ※建設部門、製造部門、協力会...

400 万円 ～ 900 万円

東京もしくは千歳IIM(半導体工場)応募者の希望により決定します

募集要項 半導体の開発/製造拠点を支えるシステムの非機能要件(可用性、セキュリティ等)を考慮したサーバの設計構築(オンプレ、クラウド(AWS)、ハイブリッド環境)、その上の仮想環境(VM、コンテナ環境)などのサーバーインフラの設計構築を行います。 ◆具体的な職務内容 ・AWSを用いたクラウドインフラの設計・構築・運...

必須スキル・経験 ・サーバー設計・構築経験(オンプレ／クラウド) Linux/Windows Serverを用いたインフラ設計・構築の実務経験。オンプレサーバ環境の構築経験 ・非機能要件を踏まえた設計スキル 可用性、性能、セキュリティ、運用性など、要求元と要件を整理し、サーバ設計を行った経験。特に製造業の止められないシス...

400 万円 ～ 1000 万円

東京もしくは千歳IIM(半導体工場)応募者の希望により決定します

募集要項 半導体の工場を支えるセキュアかつ広帯域なネットワークの全体設計・構築を担当頂きます。既存のネットワーク設計の思想を理解した上で、データセンターのネットワークの最新の技術動向を踏まえたQCDの最適化に向けたネットワークを設計し、今後の展開に向けた仕組みを構築頂きます。 またネットワーク構築・運...

必須スキル・経験 ・ネットワーク設計・構築の実務経験 ※特にデータセンターや大規模ネットワークの設計・運用経験を有していること ・L2/L3ネットワーク技術の深い理解 ※VLAN、STP、BGP、OSPF、EVPN、VXLANなどのプロトコルに関する知識 ・セキュアネットワークの構築経験 ※Firewall、ゼロトラスト、ネットワークセグメ...

400 万円 ～ 900 万円

東京もしくは千歳IIM(半導体工場)応募者の希望により決定します

・窒化アルミ焼成工程の電気管理及び、改善 【詳細】 ・定期的な電気部品の交換 ・電気回路改善 ・ラダー回路変更 ・保全業務 仕事やりがい・魅力 自分自身の電気スキルを活かす事ができます。 期待する役割 電気関係の整備し、焼成炉を安定させる 安全面向上できる仕組みづくりができる(危険アラート)

■必須 ・CAD ・電気回路作成 ・電気作業 ・ラダー回路変更 ■歓迎 ・フォークリフト

550 万円 ～ 1000 万円

岐阜県土岐市鶴里町 広畑2322-3