仕事内容半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にも興味があれば学べる環境です。
●魅力
対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。半導体は最先端であり日々進化することや、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。
同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、ソフト設計業務をお任せいたします。
●半導体ボンディング装置のパイオニア企業です●
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは同社です。競合が増えた今、同社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
経験・資格＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
●必須条件：
C、C++でのPG経験(学習経験でも可)、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方
●歓迎条件：
半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験
ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験
勤務地
年収
Recruiting No.
社名
事業内容
【東証プライム上場 官公庁・企業向けIT総合サービス、通信インフラ首位企業】 ナショナルセキュリティ事業部門 総務省向け電波監視ソリューションの開発 プロジェクトリーダー
【東証プライム上場 世界に展開する電子・機械部品メーカー】 技術開発部門 ソフトウェア開発職
メガバンクグループの大手信託銀行 証券代行部門 システム企画 兼 IR
子どもたちに愛され続け、進化するおもちゃたちが、日本から世界へ、新しい夢と感動を広げています。
世界の食料生産とエネルギー変換の分野で、ディーゼルエンジンの用途を広げています。
エネルギー、インフラ、ストレージ。3つの注力事業において、新しい人材が 「新生東芝」 を動かし始めています。
世界で競い合う次世代カーのプロジェクトに参加、日本発のグローバルブランドの価値を高める。
高精度なものづくりを提案する工作機械で、常に世界の生産現場をリードしています。
未来へ加速するグローバルカーの “個性” を、先進技術でかたちづくる仕事に挑んでいます。
