以下の業務に従事していただきます。
・次世代半導体基板(GaN基板、SiC基板など)の新規基板加工技術開発
・次世代半導体基板の加工品質評価・分析
・開発技術の特許出願
・基板加工プロセスの歩留まり・生産性改善
・基板加工装置の改善・改造
【必要な経験・資格】
・物理、化学、機械のいずれかに関する知識
・材料分析、精密加工、材料工学のいずれかに関する知識
【歓迎要件】
・次世代半導体基板(GaN基板、SiC基板など)や化合物半導体基板の結晶加工、結晶評価、結晶成長に関する技術開発経験
・英語力(TOEIC(R) 600点以上)
【東証プライム上場 財閥系 製紙メーカー】 研究開発本部 植林木の研究・開発職
子どもたちに愛され続け、進化するおもちゃたちが、日本から世界へ、新しい夢と感動を広げています。
世界の食料生産とエネルギー変換の分野で、ディーゼルエンジンの用途を広げています。
エネルギー、インフラ、ストレージ。3つの注力事業において、新しい人材が 「新生東芝」 を動かし始めています。
世界で競い合う次世代カーのプロジェクトに参加、日本発のグローバルブランドの価値を高める。
高精度なものづくりを提案する工作機械で、常に世界の生産現場をリードしています。
未来へ加速するグローバルカーの “個性” を、先進技術でかたちづくる仕事に挑んでいます。