博士・ポスドクの求人情報検索結果

【業務概要】 システム建築は将来的な人手不足を解決する建設手法で、近年急速にそのニーズが高まってきています。本ポジションでは、同社のシステム建築における開発・企画推進から調達業務をプロジェクトリーダーとして担当いただきます。メーカーとの折衝や仕様決定のほか、新しい商品開発にも携わることができます。...

【必須(MUST)】 ・一級建築施工管理技士 ・建築現場の施工管理経験 【歓迎(WANT)】 ・一級建築士 ・CADの使用経験

※ご経験、スキルにより応相談

東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル

【業務内容】 ・洋上風力の基礎構造物の海外製造管理 洋上風力発電機の土台となる基礎構造物(鋼構造物)の製造管理をご担当いただきます。 現在、案件増加に伴い基礎構造物を自社製造だけでなく海外ベンダーに発注しています。 本ポジションでは海外ベンダーに対し製造企画の説明、技術的な指導、納期管理等、鋼構造物の...

【必須(MUST)】 鋼構造物の製作管理経験 【歓迎(WANT)】 英語TOEIC600点以上(英語での業務に抵抗感のない方) 溶接管理技術者1級 【求める人物像】 ・海外出張に対応できる方(通訳あり) ・製造現場の技術・技能に精通した方 ・多様な文化の受入れ可能な方

※ご経験、スキルにより応相談

福岡県北九州市戸畑区大字中原46-59

【業務詳細】 [1] 契約管理 プロジェクト受注時やトラブル発生時の法務サポート [2] コーポレート法務 プロジェクトリスク評価、経営課題への対応 [3] 訴訟及び紛争対応 [4] M&Aや事業再編への対応 [5] 法務教育・基盤整備 法務主管法令に関する制度運用、その他コンプライアンス教育 【本ポジションの魅力】 事業...

【必須(MUST)】 以下、いずれか必須 ・民間企業(プラント・建設分野)法務経験 ・企業法務案件の弁護士経験 ・裁判官経験 以下必須 ・(読み書きレベルの)英語力 【尚可(WANT)】 ・(交渉レベルの)英語力 ・コーチング又は上司マネジメント経験 ・弁護士資格

※ご経験、スキルにより応相談

東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル

【業務詳細】 ■橋梁商品の設計および開発 主力商品(カバープレート、パネルブリッジ)の設計業務を担当いただき、将来的には新規商品の開発に携わっていただきます。 カバープレート https://www.eng.nipponsteel.com/business/building_and_infrastructure/bridge_products/cover_plate/ パネルブリッジ https://www.e...

【必須(MUST)】 ※下記いずれかの経験 ・橋梁設計経験者 ・橋梁メンテナンス経験者

※ご経験、スキルにより応相談

東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル

【業務詳細】 建築事業分野の調達業務をご担当いただきます。将来的には見積部門へのローテーションも視野に入れており、調達・見積分野におけるリーダーとしてご活躍いただくことを期待しています。 関係・協力会社と信頼関係を構築しながら、調達する金額に対して緻密に管理をすることが求められます。 【本ポジショ...

【必須(MUST)】いずれも必須。 ・大手、中堅ゼネコンでの店社もしくは現場における調達実務経験 ・一級建築施工管理技士 【歓迎(WANT)】 ・一級建築士 ・建築積算士 ・建築見積業務の経験

※ご経験、スキルにより応相談

東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル

【募集背景】 案件増加に伴う人員強化を目的に、ベテラン層からの技術継承及び世代交代に備え、即戦力でご活躍いただける方を募集します。 【業務詳細】 物流倉庫、工場など産業系施設を中心とした総合建築の電気設備設計業務をお任せします。 設計～積算～工事監理まで幅広い業務範囲をご担当いただきます。

【必須(MUST)】 ・ゼネコン、サブコン、設計事務所での電気設備工事の設計または施工管理の実務経験 ・電気設備(受変電／動力／照明／弱電)の設計または施工管理の主担当経験 ・1級電気施工管理技士または建築設備士、第3種電気主任技術者(電験3種)、消防設備士 【歓迎(WANT)】 ・安全・品質・原価・工程の管理スキル、...

※ご経験、スキルにより応相談

東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル

仕事内容 本ポジションでは、HR事業であるアスエネキャリアを中心に同社サービスの価値を市場に届けるため、ブランド認知の向上から候補者の最大化、リード企業の創出管理、双方のナーチャチャリングまでマーケティング戦略を一気通貫で設計・実行していただきます。 新規事業を中心に、事業成長の加速化のために全方位...

【必須スキル】 事業会社でのマーケティング実務経験 広告代理店でのマーケティング実務経験 【歓迎スキル】 広告代理店・事業会社いずれかでのデジタルマーケティング経験 CRM/MA領域での企画・運用経験 オンライン／オフラインを問わない複数チャネルでのマーケティング施策経験 部門横断プロジェクトのマネジメント...

550 万円 ～ 1000 万円

東京都港区虎ノ門一丁目3-1 東京虎ノ門グローバルスクエア 6階

募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。

必須スキル・経験 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、 [3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 -優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど) -下記のうち2つ以上の実...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 -ADKまたはPDK開発 -使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator -シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど) 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...

＜必須スキル・経験＞ 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ＜求める人物像＞ 高専卒・大卒以上の実務・...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 -チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 2の募集...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D...

■必須スキル・経験 【専門性】 [1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [2] シリコンインタ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【本職種のミッション】 映像プラットフォームの強みを活かし、映像活用の可能性を実用的なソリューションへと変換することで新しい事業領域を切り拓いていくことが、このチームのミッションです。 Safieプラットフォームを通じたソリューション開発を広げていくための中心的な役割を担い、事業領域ごとに必要とされる価...

【必要な条件／経験】 ・AWSサービスを利用したWebアプリケーションの設計・実装経験 ・Webフロントエンドorバックエンドいずれかでの開発経験 ・Pythonを含む2つ以上のプログラミング言語の経験 ・REST APIを中心とした他システムと連携する開発経験 ・新しい技術のキャッチアップおよび技術検証(個人的なトライを含む)...

700 万円 ～ 1000 万円

東京都品川区西品川１丁目１番１号 住友不動産大崎ガーデンタワー