半導体業界の求人情報検索結果

募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。

必須スキル・経験 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、 [3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 -優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど) -下記のうち2つ以上の実...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 -ADKまたはPDK開発 -使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator -シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど) 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...

＜必須スキル・経験＞ 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ＜求める人物像＞ 高専卒・大卒以上の実務・...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 -チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 2の募集...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D...

■必須スキル・経験 【専門性】 [1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [2] シリコンインタ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

■職務内容： データセンター向けヒートシンクの設計開発業務をお任せします。同社では空冷式・水冷式のヒートシンクを提供することができ、カタログ品販売ではなく顧客の要求に合わせた設計を行っています。代理店を仲介せずグローバル企業と直接仕様調整からやり取りをしており、スピード感のある対応が求められます。 ...

■必須条件： ・機械設計経験(2D, 3D CAD) ・熱解析ソフトを用いた業務経験 ・英語力(メールの読み書き) ■歓迎条件： ・顧客折衝経験 ・強度解析、流体解析の経験 ・工場との交渉折衝経験(量産立上経験) ・伝熱工学、金属加工、金属熱処理の知識

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県横浜市西区岡野2丁目4番3号
神奈川県平塚市東八幡5丁目1番9号

■業務内容 親会社で開発した製品を安定して製造したり、歩留・特性を改善したりするために、製品や工程の設計技術に関する課題を解決する業務を担当頂きます。 【具体的な内容】 ・改良製品の製造導入に必要な設計審査や標準書類整備 ・増産のため外部購入先の新規認定や継続的な品質改善 ■当課のミッション 量産開発品...

■必須条件 ・電子デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様への反映経験 ・資料作成スキル(Excel、Word、PowerPointの使用経験) ・英語の使用経験 ・コミュニケーションスキル ■歓迎条件 ・半導体(Siでも可)のプロセス技術に関する知識・経験 ・半導体レーザの設計、作製、評価、分析に...

※ご経験、スキルにより応相談

千葉県市原市八幡海岸通6番地

■業務内容 岩手工場への新規半導体プロセス装置もしくは新規MOCVD装置の設置、製品品質確認、顧客認定を担当いただきます。 量産開始後は、装置の維持、管理と製造対応に携わって頂きます。 ◆◇半導体プロセス装置担当者の具体的な内容◇◆ ・生産設備(PECVD、スパッタ装置、ドライエッチング装置、ウェット装置、リソグラ...

■必須条件 ・大学レベルの数学、物理、化学の知識 ・半導体前工程設備の維持管理、改善業務の経験 ・コミュニケーションスキル(意見の合わない人とでも、意見を聞き出し、場をうまくまとめられる) ・PCスキル(Excel、Word、PowerPoint) ・プレゼンテーションスキル(DR推進) ■歓迎条件 ・半導体デバイス、光学に関する知...

※ご経験、スキルにより応相談

岩手県北上市北工業団地6番6号 (株式会社ジャパンセミコンダクター 岩手事業所内)
千葉県市原市八幡海岸通6番地

各生産拠点での下記[1] ～[4] のいずれかまたは複合のプレーイングマネージャー、または[5] 工場長 [1] 製造管理、製造技術： 基板実装および実装後工程に関する工場管理、技術指導、工程および業務の分析・改善等 [2] 生産技術、検査技術、自動化&省力化&IT生産革新： 基板実装および実装後工程に関する工程設...

●学歴 ・高校・専修・短大・高専・大学・大学院 ●必須要件 【1】表面基板実装(SMT)および基板実装全般(DIP等)に関して、下記[1] ～[4] のいずれかまたは複合した実務経験と知見があること [1] 製造管理、製造技術の職種：基板実装と後工程および生産設備の知見、現場管理、工程改善、手順書の作成、工程・工数分析、生...

※ご経験、スキルにより応相談

加賀電子EMS関係の生産拠点(青森県十和田市、中国蘇州、中国深セン、タイ、マレーシア、ベトナム、インド、インドネシア、トルコ、メキシコ)および加賀電子本社(東京都)

各生産拠点での下記[1] ～[4] のいずれかまたは複合のプレーイングマネージャー、または[5] 工場長 [1] 製造管理、製造技術： 基板実装および実装後工程に関する工場管理、技術指導、工程および業務の分析・改善等 [2] 生産技術、検査技術、自動化&省力化&IT生産革新： 基板実装および実装後工程に関する工程設...

●学歴 ・高校・専修・短大・高専・大学・大学院 ●必須要件 【1】表面基板実装(SMT)および基板実装全般(DIP等)に関して、下記[1] ～[4] のいずれかまたは複合した実務経験と知見があること [1] 製造管理、製造技術の職種：基板実装と後工程および生産設備の知見、現場管理、工程改善、手順書の作成、工程・工数分析、生...

※ご経験、スキルにより応相談

加賀電子EMS関係の生産拠点(青森県十和田市、中国蘇州、中国深セン、タイ、マレーシア、ベトナム、インド、インドネシア、トルコ、メキシコ)および加賀電子本社(東京都)

デクセリアルズの新規事業創出を担う中核メンバーとして、調査活動および新規事業テーマの探索・具体化から、将来的には事業創出までの一連のプロセスに携わっていただきます。 具体的には、市場・技術・競合動向の調査、新規事業テーマの抽出、フィージビリティスタディ(技術的・市場的実現可能性の検証)、プロジェク...

応募資格(必須) ・技術サイドでの新規事業開発経験 ・技術開発経験 (デバイス開発を含む商品開発のご経験。流れをご理解いただいている方) ・不足知識を自律的に学習する姿勢 ・英語文献を読めるレベルの英語力 応募資格(歓迎) ・ITに関する知見をお持ちの方(ITパスポートレベル可，PowerBIなどデータ分析ツール業務利...

550 万円 ～ 900 万円

東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F

【職務概要】 通信用(同軸)コネクタの設計開発エンジニア -自動車を中心に今後様々な分野で発展が見込まれる通信用コネクタの開発に携わっていただきます。 【職務詳細】 ・通信用コネクタの開発、立ち上げ ・開発評価試験・分析・解析 ・次世代テーマ化に向けたR＆D活動 ・国内外得意先への提案活動 ・要素技術開発

【必須要件】 ・電子部品の設計・開発経験 【歓迎要件】 ・無線通信技術の開発経験 (高周波/CAN/LIN/Bluetooth/BLE/IEEE等) ・アナログ回路・デジタル回路設計経験 ・アンテナ設計開発経験、携帯電話(通信部分)開発経験 ・通信規格についての知識

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県横浜市都筑区中川中央二丁目6番3号

【業務内容】 工場、大学、駅、病院、ショッピングモールなど特別高圧・高圧の電力が使われている施設での電機設備試験・点検・保守業務を担当いただきます。 同社が行う点検や試験は施設の正常稼働に不可欠であり、社会インフラを支える重要な役割を果たしています。 安全で正確な作業実績が評価され、多くのお客様から...

【応募要件】 <必須(MUST)> ・第一種普通自動車運転免許 ・手に職を付け電気系エンジニアにチャレンジしたいご意欲ある方 ※経験不問・ご意欲重視の選考となります <歓迎(WANT)> ・電気工事のご経験がある方(経験年数不問) ・電気系資格保持者 <マッチしている方の特徴> ・じっと座って作業している...

400 万円 ～ 550 万円

京都府京都市