電気・電子・半導体の求人・転職情報
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情報セキュリティ責任者(金融事業)/株式会社Painter兼務出向の可能性あり
日本電気株式会社(NEC)
No. 01000641002901
- 仕事内容
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【事業・組織構成の概要】 本プロジェクトは、NECの新規事業の主力候補として位置づけられております。NEC100%出資でPainter社を設立、Painter社を通じて資産運用アドバイス会社Japan Asset Management(JAM)と資本提携を行いました。 【職務内容】 これら、Painter社、Japan Asset Management社に対して、以下役割を期...
- 経験・資格
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【MUST】 ・情報セキュリティに関する実務経験 ・ITインフラ(ネットワーク/サーバ/クラウド)に関する基礎知識 ・セキュリティ運用(脆弱性対応、ログ監査、アクセス管理等)の経験 ・インシデント対応の実務経験 【WANT】 ・個人情報保護、金融規制(FISC、ISMS等)への対応経験 ・内部監査/外部監査対応経験 ・コンプラ...
- 想定年収
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650 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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東京都港区芝5-7-1
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熱流体解析を用いた空質空調機器の開発【PHCC 技術開発センター】
パナソニック ホールディングス株式会社
No. 01000503007607
- 仕事内容
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●担当業務と役割 ・流体解析ソフトウエア(気流、熱、騒音)を用いた空質空調機器の性能開発 ・流体解析技術の開発 ・設計部門、研究開発部門との業務連携および調整 ・開発設計プロセス改革の推進 ●具体的な仕事内容 ・入社後はまず流体解析を活用して、製品開発段階早期に性能向上提案をおこない、高品質な空質空調商材...
- 経験・資格
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【必須】 (経験)・流体解析ソフトウエアを用いた製品開発実務経験 ・3D CADによる形状作成スキル (知識)・熱流体工学の基礎知識 【歓迎】 (経験)・ANSYS Fluentソフトウェア活用経験 ・製品設計経験(機構設計) ・開発設計プロセス改革業務経験 ・シミュレーションAI開発経験 (資格)・計算力学技術者:熱流体力学分野 ...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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滋賀県草津市
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金融機関のビジネス要件を満たすアプリケーション開発をリードするPL
株式会社 日立製作所
No. 01002978003578
- 仕事内容
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【職務概要】 ・アプリケーション開発案件の提案や見積り ・アプリケーション開発及びプロジェクト管理(社員のみならず開発パートナーメンバーも含み、約5~10名前後の体制を管理) ・顧客との要件、仕様調整やプロジェクト推進に伴う日立グループ内の各種調整 【職務詳細】 ・社内外におけるビジネス戦略に基づき要件を...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・アプリケーション開発(設計工程からテスト工程まで一連の開発)の経験がある方 ・社内外(所属メンバー・開発パートナー・顧客)においてコミュニケーションを取り円滑な業務遂行ができる方 ・リーダー経験、又はリーダーをめざし責任感をもって仕事に取り組むことができる方 【歓迎条件】 また、下記いず...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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800 万円 ~ 1100 万円
- 勤務地
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神奈川県川崎市幸区鹿島田1丁目1-2
神奈川県川崎市幸区鹿島田1丁目1番2号(日立システムプラザ新川崎)
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全社経営基盤(管理会計領域)のDX推進プロジェクト推進/長野県諏訪市
セイコーエプソン株式会社
No. 01000528001376
- 仕事内容
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職務内容 セイコーエプソングループ全体の経営管理領域の業務改革に向けて、社内システムの企画・設計・開発・運用保守を担当します。 特に、予算/見込み策定・予実管理・業績分析などの管理会計の高度化・効率化に貢献する役割を担います。 関係部門(本社経営管理部、事業部の事業管理部など)と現行業務の課題抽出から...
- 経験・資格
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【必須(MUST)】 ・業務向けシステム開発(企画・要件定義、設計など)のご経験 ・プロジェクトにおける関連部門との調整、課題解決等の経験 【歓迎(WANT)】 ・管理会計領域の基本的な理解 ・RDBMS(例:Oracle, SQL Server, MySQLなど)の設計・運用経験 ・Java / C#/ Python / JavaScriptなど、いずれかの言語による開発経験
- 想定年収
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600 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
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長野県松本市寿小赤2070
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自働化設備開発および製造プロセス開発/神奈川県平塚市
古河電気工業株式会社
No. 01004705000396
- 仕事内容
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■職務内容 サーマル電子事業部門および海外関連会社における様々な自働化設備開発および製造プロセス開発を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務
- 経験・資格
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■必須条件 ・機械・電気・物理・化学等のいずれかを大学・高専等で学び、設備に関して技術的な見識を持っていること ・設備に関する仕様書の作成や質疑対応などが出来ること ・関係各所との建設的な交渉が出来ること ・海外工場、海外外注業者との英語でのやり取りに抵抗がない方(翻訳ツールの使用可能) ■歓迎条件 ・主...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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神奈川県平塚市東八幡5丁目1番9号
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設備(自動機・治具)・金型設計製作/岩手県宮古市
ヒロセ電機株式会社
No. 01001125000155
- 仕事内容
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【職務概要】 設備課(自動機・治具・プレス金型設計製作) 【職務詳細】 (下記のいずれかの業務に携わっていただきます) ・コネクタ製造のための設備(自動組立機・治工具)の設計・製作 ・コネクタ製造のためのプレス金型の設計・製作・組立 ・工作機械を使用した金属部品・金型研削加工 ・制御プログラムの作成 ※職務内...
- 経験・資格
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【必須(MUST)】 ・機械装置設計経験、金型の設計経験 ・2D-CAD使用経験(3D-CAD使用経験があれば尚可) 【歓迎(WANT)】 ・電気設計経験(シーケンス制御ハード設計・シーケンス制御PLCソフト経験) ・3D-CAD使用経験 ・部品加工経験(フライス・研削他) ・技能検定取得者
- 推奨年齢
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- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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岩手県宮古市赤前第2地割21-2
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部品加工・金型組立/岩手県宮古市
ヒロセ電機株式会社
No. 01001125000154
- 仕事内容
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【職務概要】 部品加工・組立加工・金型加工(東北ヒロセ電機(株)採用) 【職務詳細】 ・コネクタ製造のための精密部品加工、組立加工 ・コネクタ製造のための金型組立 ・NC旋盤を使用しての金属加工 ・プログラム作成 ・検査治具を使用しての検査他 職務内容には協力会社への指導展開も含みます。 ※東北ヒロセ電機株式...
- 経験・資格
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【必須(MUST)】 ・製造業での組立経験 ・2D-CAD使用経験 【歓迎(WANT)】 ・電気業界での部品加工経験(フライス・研削他) ・金型設計、金型組立経験 ・成形、プレス、メッキなどの知識経験
- 推奨年齢
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- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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岩手県宮古市赤前第2地割21-2
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グローバル調達(購買担当)/東京
ミネベアミツミ株式会社
No. 01000812000803
- 仕事内容
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同社製品の製造に必要な各種原材料(非鉄含む鋼材や樹脂など)について、サプライヤーと価格、納入条件等の折衝を行い、適正な調達を行っていただきます。 全社で共通で使用する材料を扱っていただきます。 ご入社後、各人の適性を鑑みてメインで扱う原材料を決めた上、具体的には下記の業務に携わっていただきます。 ・...
- 経験・資格
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<必須経験> 以下要件をいずれも満たすこととさせていただきます ・資材調達・購買のご経験をお持ちの方 ・PCスキル(Word、Excel、PowerPoint等) <歓迎要件> ・英語力をお持ちの方(読み書き・メールなど) ・鋼材を取り扱ったご経験
- 推奨年齢
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- 想定年収
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500 万円 ~ 650 万円
- 勤務地
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東京都港区東新橋1丁目9番3号
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経理<海外駐在員候補>/東京本部
ミネベアミツミ株式会社
No. 01000812000801
- 仕事内容
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<募集背景> 売上2.5兆円への成長を目指す同社は、企業買収や海外展開を積極的に行っております。海外駐在の今後の成長を支える熱意のある積極的な経理スタッフを募集しております。 <仕事内容> ご希望や適性に応じ、下記業務をご担当いただく想定です。 ―決算業務(連結・単体)、開示資料作成 ―税務申告関連 ―企業買...
- 経験・資格
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<必須経験> 以下いずれも満たす方 ・経理経験 ・海外赴任を希望される方 ・海外駐在の経験がある方(国は問いません) <歓迎要件> ・日商簿記2級以上の資格をお持ちの方 ・TOEIC700点以上をお持ちの方(目安)
- 推奨年齢
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- 想定年収
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550 万円 ~ 800 万円
- 勤務地
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東京都港区東新橋1丁目9番3号
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ITアーキテクト(自動車業界/名古屋)
日本電気株式会社(NEC)
No. 01000641002892
- 仕事内容
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【事業・組織構成の概要】 未来のモビリティ社会のDX戦略を支援するSE部門です。 設計、生産、販売、補給、品質保証などの業務システムの構築および業務システムを支える基盤システムを担当しています。 ・100年に一度の変革期を迎える自動車業界。このダイナミックな舞台で、お客様の未来を創造するDXの「あるべき姿」...
- 経験・資格
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【MUST】 ■職務経験 ※下記1,2のいずれかMUST [1] SIer、メーカー、お客様企業他で5名以上のシステム構築PJにおけるITアーキテクト経験 [2] パブリッククラウド(Azure/AWS/OCIのいずれか)におけるアーキテクチャ設計・構築経験 ■スキルセット ※下記3はMUST [3] 顧客やチームメンバーとのコミュニケーション能力 【WANT】...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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650 万円 ~ 950 万円
- 勤務地
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愛知県名古屋市中区錦1-17-1
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アプリケーションスペシャリスト(自動車業界/広島)
日本電気株式会社(NEC)
No. 01000641002891
- 仕事内容
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【事業・組織構成の概要】 未来のモビリティ社会のDX戦略を支援するSE部門です。 設計、販売、品質保証などの業務システムの構築および業務システムを支える基盤システムを担当しています。 【職務内容】 ・100年に一度の変革期を迎える自動車業界。このダイナミックな舞台で、お客様の未来を創造するDXの「あるべき姿...
- 経験・資格
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【MUST】 ■職務経験(全て満たす方) [1] SIer、メーカー、お客様企業での設計からテストまでの一貫したアプリケーション開発経験 [2] 上流工程から下流工程まで、全体を俯瞰し、品質を担保する能力を求めます。 [3] オープンシステムやクラウドを用いたアプリケーション開発チームのリーダーとして、メンバーを指導し、技...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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650 万円 ~ 950 万円
- 勤務地
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広島県広島市中区八丁堀16番11号
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ITアーキテクト(自動車業界/東京)
日本電気株式会社(NEC)
No. 01000641002890
- 仕事内容
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【事業・組織構成の概要】 大手自動車メーカのシステム開発を担当するSE部門 設計、販売、品質保証などの業務システムやテレマデータを収集~加工~蓄積・活用するためのデータ利活用基盤の開発や、DX化に向けたシステム開発を担当 ■特徴1:次世代の自動車業界をリード ・100年に一度の大変革期を迎える自動車業界で、...
- 経験・資格
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【MUST】 [1] SIer、メーカー、お客様企業他でシステム開発において下記いずれかのご経験 ・システムITアーキテクト ・システム開発(要件定義~保守運用まで全工程) [2] AWSによるアーキ設計・構築経験 [3] 顧客やチームメンバーとのコミュニケーション能力 【WANT】 [1] ITアーキテクトチームのリーダー経験 [2] 自動...
- 想定年収
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650 万円 ~ 950 万円
- 勤務地
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東京都港区芝三丁目23-1
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パナソニック コネクトにおける現場ソリューション事業経理担当《東京》/パナソニック コネクト株式会社
パナソニック ホールディングス株式会社
No. 01000503007480
- 仕事内容
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●現場ソリューション経理・財務総括部 パナソニックコネクトは、B2Bソリューション事業の成長中核として、顧客起点で「現場」に貢献するソリューションを提供する会社です。 経理・財務本部の業務は、決算業務だけではなく、数字から経営の実態を的確に把握・分析して、課題と対策を事業責任者にタイムリーに報告し、戦...
- 経験・資格
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【必須】 ・メーカー,商社,金融機関等での経理業務の経験(決算、収支分析、資金管理、事業計画策定等の実務経験) ・日商簿記2級の資格、または同程度の会計、財務知識 【歓迎】 ・公認会計士、税理士免許 ・TOEIC 650点以上
- 推奨年齢
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- 想定年収
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550 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
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東京都中央区銀座8丁目21番1号住友不動産汐留浜離宮ビル
東京都品川区東品川4丁目10番13号
神奈川県横浜市都築区佐江戸町
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実装TEG設計開発エンジニア(Flip Chip BGA)/北海道千歳市
Rapidus株式会社
No. 01009092000293
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募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...
- 経験・資格
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必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
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半導体パッケージプロセス検査エンジニア(Flip Chip BGA)/技術開発統括部 - 旧プロセス技術部/北海道千歳市
Rapidus株式会社
No. 01009092000292
- 仕事内容
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募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容: ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...
- 経験・資格
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必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル



