求人情報検索結果

【募集背景】 案件増加に伴う人員強化を目的に、ベテラン層からの技術継承及び世代交代に備え、即戦力でご活躍いただける方を募集します。 【業務詳細】 物流倉庫、工場など産業系施設を中心とした総合建築の設備設計(電気)業務をお任せします。 設計～積算～工事監理まで幅広い業務範囲をご担当いただきます。

【必須(MUST)】 ・ゼネコン、サブコン、設計事務所での電気設備工事の設計または施工管理の実務経験 ・電気設備(受変電／動力／照明／弱電)の設計または施工管理の主担当経験 ・1級電気施工管理技士または建築設備士、第3種電気主任技術者(電験3種)、消防設備士 【歓迎(WANT)】 ・安全・品質・原価・工程の管理スキル、...

※ご経験、スキルにより応相談

東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル

【募集背景】 案件増加に伴う人員強化を目的に、ベテラン層からの技術継承及び世代交代に備え、即戦力でご活躍いただける方を募集します。 【業務詳細】 総合建築(物流倉庫、工場、産業施設、オフィス＆ラボ、データセンター)の電気施工管理

【必須(MUST)】 ・ゼネコン、サブコン、設計事務所での電気設備工事の設計または施工管理の実務経験 ・電気設備(受変電／動力／照明／弱電)の設計または施工管理における主担当経験 ・建築設備におけるVE,CDの検討、予算管理の経験 ・1級電気施工管理技士 【歓迎(WANT)】 ・BIM／CAD使用経験(Rebro／Revit／AutoCAD) ・...

※ご経験、スキルにより応相談

東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル

【募集背景】 建築事業の拡大・急成長に伴い、次世代の所長候補として、同社ベテラン社員からの技術伝承を行う為。 【業務詳細】 総合建築(生産施設、物流施設、オフィスビル等)における建築物の施工管理業務をお任せします。

【必須(MUST)】 ・ゼネコンでの施工管理経験 ・一級建築施工管理技士

※ご経験、スキルにより応相談

東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル

【募集概要】 全国のボートレース場で開催されるレースの映像やオッズ情報を取り込み/制御し、ソニーが得意とする映像関連の技術/開発力を通じて、大型ビジョンや場内モニターに表示させるシステム開発プロジェクトを推進していただきます。 【業務内容】 ・顧客から直接課題をヒアリングした上での、ソリューション提...

【必須要件】 システム開発における以下の何れかの経験 ・要件定義、基本設計、詳細設計、保守・運用 ※SIer、ベンダー等で様々なプロジェクトを通して経験を積んでいる方も歓迎 ※要件定義等の上流工程経験がなくても、まずは保守対応から着手し、その後に設計や開発業務への対応も実施するなど、業務の幅を拡大していた...

650 万円 ～ 1000 万円

神奈川県藤沢市辻堂新町 3-3-1

仕事内容 本ポジションでは、HR事業であるアスエネキャリアを中心に同社サービスの価値を市場に届けるため、ブランド認知の向上から候補者の最大化、リード企業の創出管理、双方のナーチャチャリングまでマーケティング戦略を一気通貫で設計・実行していただきます。 新規事業を中心に、事業成長の加速化のために全方位...

【必須スキル】 事業会社でのマーケティング実務経験 広告代理店でのマーケティング実務経験 【歓迎スキル】 広告代理店・事業会社いずれかでのデジタルマーケティング経験 CRM/MA領域での企画・運用経験 オンライン／オフラインを問わない複数チャネルでのマーケティング施策経験 部門横断プロジェクトのマネジメント...

550 万円 ～ 1000 万円

東京都港区虎ノ門一丁目3-1 東京虎ノ門グローバルスクエア 6階

＜業務内容＞ 【職務概要】 ・組織のミッションとしてはストレージ、サーバ製品、ハイブリッドクラウド、生成AIソリューションのマーケティングを行い、売上に繋がるパイプライン量を増加させるためのデマンドジェネレーションの施策を展開していくことになります。 ・一体運営を行っているHitachi Vantara LLC(米国)で...

＜必須＞ ・IT業界でのB2Bマーケティング経験 ・CRM・MA(マーケティングオートメーション)を活用したマーケティング施策の経験 ・オンラインのマーケティング施策(セミナー、広告、コンテンツ)経験 ・ビジネスレベル以上の語学力(英語での業務遂行に抵抗のないレベル、TOEIC730点以上) ・営業チームをはじめとする社内ス...

600 万円 ～ 950 万円

東京都品川区南大井六丁目26番2号

募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。

必須スキル・経験 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、 [3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 -優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど) -下記のうち2つ以上の実...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 -ADKまたはPDK開発 -使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator -シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど) 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...

＜必須スキル・経験＞ 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ＜求める人物像＞ 高専卒・大卒以上の実務・...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 -チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 2の募集...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D...

■必須スキル・経験 【専門性】 [1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [2] シリコンインタ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【仕事内容】 ARR100億円を超えたアンドパッドにおいて、「新領域開拓する」という、責任と期待の大きなポジション ARR100億円を超えたアンドパッドにおいて、新領域プロダクトの立ち上げメンバーとして参画していただきます。 完成された組織では全くなく、まさに”スタートアップ”というカオスとスピード感の中で、ANDP...

【必須経験】 下記いずれかの経験をお持ちの方 ・営業～受注後の顧客納品まで一気通貫して顧客に従事した経験 ・営業職として、上位の成績を収めた経験 【歓迎スキル/経験】 下記いずれかの要素をお持ちの方 ・変化の激しいスタートアップ/ベンチャーでの就業経験 ・事業会社での新規事業開発経験 ・業務コンサル／ITコ...

550 万円 ～ 1200 万円

東京都港区三田三丁目5番19号 住友不動産東京三田ガーデンタワー37F
大阪府大阪市北区中崎西二丁目4番12号 梅田センタービル 23階

【本職種のミッション】 映像プラットフォームの強みを活かし、映像活用の可能性を実用的なソリューションへと変換することで新しい事業領域を切り拓いていくことが、このチームのミッションです。 Safieプラットフォームを通じたソリューション開発を広げていくための中心的な役割を担い、事業領域ごとに必要とされる価...

【必要な条件／経験】 ・AWSサービスを利用したWebアプリケーションの設計・実装経験 ・Webフロントエンドorバックエンドいずれかでの開発経験 ・Pythonを含む2つ以上のプログラミング言語の経験 ・REST APIを中心とした他システムと連携する開発経験 ・新しい技術のキャッチアップおよび技術検証(個人的なトライを含む)...

700 万円 ～ 1000 万円

東京都品川区西品川１丁目１番１号 住友不動産大崎ガーデンタワー