年収700万円以上の求人・転職情報

【組織の概要・ミッション】 同社のミッションは、日本の医療・健康・介護が直面する社会課題に対し、デジタル技術の力で新たな社会基盤を構想し、実現すること。お客様、そして国民一人ひとりの健康な未来を支え続けます。 【職務概要】 国民の健康を守る重要プロジェクトの司令塔。複雑なステークホルダーを束ね、チ...

【必要条件】求める経験・スキル・知識 システム開発(アプリケーション開発あるいは基盤開発に係る設計・構築・テスト)に関する実務経験 【歓迎条件】求める経験・スキル・知識 プロジェクト計画の策定、プロジェクト管理、推進に関する経験

700 万円 ～ 1100 万円

東京都江東区豊洲3-3-9 豊洲センタービルアネックス

●募集背景 デジタルトランスフォーメーション推進に貢献するデジタルワークプレイス整備のための体制強化 ●業務内容 Microsoft 365を中心としたデジタルワークプレイス領域において、全社で利用するプラットフォームの設計・標準化・導入方針の検討を担い、関係部門と連携しながら導入・活用を推進するプラットフォーム...

求める経験： ＜必須要件＞ ・Microsoft 365などのデジタルワークプレイス領域において、全社または部門横断で利用される仕組み・基盤について、設計・導入・展開・運用・改善のいずれかを主担当として推進した実務経験 ・複数のステークホルダー(社内部門、IT管理者、ベンダー等)が関与する取り組みにおいて、ニーズ整...

900 万円 ～ 1100 万円

東京都中央区日本橋室町2-1-1 日本橋三井タワー（受付15F）

●現場ソリューション経理・財務総括部 パナソニックコネクトは、B2Bソリューション事業の成長中核として、顧客起点で「現場」に貢献するソリューションを提供する会社です。 経理・財務本部の業務は、決算業務だけではなく、数字から経営の実態を的確に把握・分析して、課題と対策を事業責任者にタイムリーに報告し、戦...

【必須】 ・メーカー,商社,金融機関等での経理業務の経験(決算、収支分析、資金管理、事業計画策定等の実務経験) ・日商簿記2級の資格、または同程度の会計、財務知識 【歓迎】 ・公認会計士、税理士免許 ・TOEIC 650点以上

550 万円 ～ 1000 万円

東京都中央区銀座8丁目21番1号住友不動産汐留浜離宮ビル
東京都品川区東品川4丁目10番13号
神奈川県横浜市都築区佐江戸町

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

●職務内容 業界未経験可、職種未経験可 クラウド型電子カルテ新規導入数全国1位を誇る同社にて、顧客へ導入するシステム(クラウド型電子カルテ等)のシステム導入支援時などにおけるシステム周りのサポート業務を行っていただきます。 自社で扱う製品に携わることができるため、SEとして培ったITスキルを活かしよりユーザ...

●応募要件(必須) ・SQLに関する知見、経験をお持ちの方(イレギュラー事象の調査などで、データベースやログなどを調査するため必須) ・SE・コンサル・社内SE・カスタマーサポートなど、立場を問わずITシステムの導入・開発・運用の現場で顧客折衝の経験がある方 ・社内外の人と円滑なコミュニケーションが取れる方 ●応...

400 万円 ～ 700 万円

東京都港区虎ノ門三丁目4-7 虎ノ門36森ビル6階

＜期待値・ミッション＞ ERPドメインのEnterpriseセールス部において、以下の重要戦略／戦術をリードしていただきます。 ・量を積む営業から、案件を“創る”型への変革 Pain×Metricsを起点とした仮説提案により、顧客のChampionを動かす戦略的なアプローチをリードする ・プロジェクトセリングの定着 顧客の購買プロセス...

＜必須要件＞ ・事業全体、または事業開発、セールス領域でのマネジャー経験 ・中堅・大手企業向けの高単価かつ意思決定プロセスが複雑なソリューション営業経験 ＜あると望ましいスキル・経験＞ ・SaaS事業におけるエンタープライズ向けビジネスの立ち上げ・推進経験 ・ERP領域の深いドメイン知識 ・コンサルティング...

800 万円 ～ 2000 万円

東京都港区

・窒化アルミ焼成工程の電気管理及び、改善 【詳細】 ・定期的な電気部品の交換 ・電気回路改善 ・ラダー回路変更 ・保全業務 仕事やりがい・魅力 自分自身の電気スキルを活かす事ができます。 期待する役割 電気関係の整備し、焼成炉を安定させる 安全面向上できる仕組みづくりができる(危険アラート)

■必須 ・CAD ・電気回路作成 ・電気作業 ・ラダー回路変更 ■歓迎 ・フォークリフト

550 万円 ～ 1000 万円

岐阜県土岐市鶴里町 広畑2322-3

同社では、生産管理職および購買職の2ポジションでの採用を想定しており、ご経験・志向に応じて専任ポジションを決定いたします。配属先は最終面接前にご提示し、ご納得いただいたうえでご入社いただきます。 【職務内容】 ■生産管理領域 ・PSI計画策定(製品/電池セル) ・工程別詳細計画策定(電池セル/モジュール/パッ...

【MUST要件】 製造業で、以下いずれかの業務をご経験された方 ■生産管理職の実務経験 ・量産製品のPSI計画策定業務のご経験 ・工程別詳細計画立案のご経験 ・資材所要量計画立案のご経験(完成品部品構成や良品率/歩留率の理解) ■購買職の実務経験 ・製造業で調達・購買業務をご経験された方 →以下、具体的に必要なスキル...

500 万円 ～ 900 万円

神奈川県川崎市

職務内容 【組織の概要・ミッション】 同社のミッションは、日本の医療・健康・介護が直面する社会課題に対し、デジタル技術の力で新たな社会基盤を構想し、実現すること。お客様、そして国民一人ひとりの健康な未来を支え続けます。 【職務概要】 公的機関や医療に関わる企業等と共に、医療・介護データを活用し、健康...

【必要条件】求める経験・スキル・知識 営業折衝・営業企画の経験 【必要条件】他言語力 特になし 【必要条件】資格 特になし 【歓迎条件】求める経験・スキル・知識 [1] お客様の事業課題を的確にとらえ、課題解決策を導きだせるスキル(情報収集・コミュニケーション) [2] 資料作成・プレゼンスキル 【歓迎条件】他...

550 万円 ～ 1000 万円

東京都江東区豊洲3-3-9 豊洲センタービルアネックス

配属先所属部署の概要 同社は、包装・ラベル業界で進む大きな構造変化を受け、「スマートパッケージング」領域への挑戦を進めています。世界的にもまだ成長初期にある分野であり、早期に事業基盤を築くことが将来の競争力につながると考えています。今後、軟包材・紙器などのパッケージ供給体制を整備していく中で、現在...

求めるスキル・経験 【必須】 ※役割のレベル(格付け)は、1に記載のスキルやご経験に応じて決定いたします 1印刷関連(特にグラビア印刷)、軟包材、または紙器分野の設備開発・設備技術のいずれかにおいて、実務経験をお持ちの方。 2Microsoft：Word,Excel,PowerPoint,Outlook(メール)など基本的なPC操作 3普通自動車免許(...

600 万円 ～ 900 万円

東京都港区芝浦3丁目1番1号 msb Tamachi 田町ステーションタワーN

ITまたは工場系システムの経験者を募集／OTセキュリティの未経験者歓迎です

業務内容 ・国内外グループ会社への主としてOTセキュリティ領域におけるルール策定、対策立案、現場導入の推進 ・生産系システムの維持運用 ●入社1ヵ月後の業務イメージ 入社後は、まずDX推進部内でのオリエンテーションを通じて、同社で働くうえでの基本的なルールや業務環境、生活周りの事項について理解を深めていた...

●必須要件 ・大学卒以上 ・英語力：会話や読解、文書作成能力のいずれもビジネスレベルであること ・サイバーセキュリティ/ネットワークセキュリティ(SOC/CSIRT業務(インシデント対応・デジタルフォレンジック)等)に関する業務の実務経験もしくは計装システムの設計/実装等の実務経験 ●歓迎要件 ・IT/OTセキュリティ、...

650 万円 ～ 950 万円

神奈川県川崎市川崎区鈴木町1番1号

職務内容 【職務概要】 デジタルシステム＆サービスビジネスユニットにある公共システム事業部・公共システム営業統括本部並びに社会システム事業部及び社会プラットフォーム営業統括本部のの事業部CoEマネージャーとして下記を遂行する。 1職制・評価・採用・表彰など各種人事制度の企画・実施 2職場個別課題に対し、HR...

応募資格 【必須条件】 ・人事職として、チームマネジメント経験(管理職ではなくても可)。 ・個別最適ではなく広い視野を持ち全体最適を常に意識し行動できること ・TOEIC650点以上(基本的な読み書きができるレベル)。 ・議論活性化や気付きを促すことができるファシリテーション等の対人コミュニケーション能力。 ・人...

1250 万円 ～ 1500 万円

東京都品川区南大井６丁目２６-１
東京都品川区南大井六丁目23番1号　(日立大森ビル)