自動車・機械・船舶の求人・転職情報

●今回の募集背景 ドローンソリューション企業の同社において、現在「自社開発のドローン」販売を軸としてグローバル展開戦略を推進しております。 今回、同社が将来的にドローンメーカーとして世界TOPシェアを獲得するべく、ドローン開発に関わる組み込み・制御エンジニアを複数名募集する事となりました。 ●ミッション...

●必須スキル ・C言語またはC++を用いた組み込みソフトウェア開発・評価の実務経験 ・マイコン基板や評価ボードを使った「実機でのデバッグ・テスト経験」 ・メカ/エレキに興味を持ち、プロダクト全体を作り上げたい志向の方 ●歓迎スキル ・大学・高専時代における「ロボコン」等のプロジェクト経験、または個人での電子...

500 万円 ～ 800 万円

東京都渋谷区南平台町2番17号 A-PLACE渋谷南平台4階

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、信頼性試験の実施計画立案、試験の実施、評価環境の構築を担当頂きます。

必須スキル・経験 ■半導体パッケージの信頼性試験の経験 ■試験冶具等の設計および開発の経験 ■電気特性計測に関するスキル 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の不良個所の特定、原因調査をご担当頂きます。

必須スキル・経験 ■発光・発熱解析、X線CT、C-SAM等の非破壊検査の経験 ■FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験 ■電気特性計測に関するスキル ■プロセスおよびパッケージに関する知見 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の検査・特性評価、材料物性測定をご担当頂きます。

必須スキル・経験 ■パッケージの形状等の検査、リフローシミュレータ等の実装性評価の経験 ■パッケージに関わる材料の熱分析・機械特性等の物性評価手法の知識・経験 ■品質評価に関する知識・経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

採用部門 法人事業統括法人第一営業本部カスタマーサクセス統括部 採用部門概要 ソフトバンク法人事業部門は営業プロセスモデルの変革・営業職種の多様性を重視し、カスタマーサクセス職を募集しております。 法人第一営業本部カスタマーサクセス統括部ではソリューション営業やカスタマーサポート、エンジニアリング部...

応募資格(必須) ・企業向けネットワーク・サーバー・クラウド・音声(回線＋クラウドPBX含む)・セキュリティ(SASEなど)分野に関する基本的な知識 ・法人顧客(業種不問)への以下経験 -提案営業or提案サポート経験 -アフターフォロー経験 -カスタマーサクセスに関わる業務経験 -導入サービスの利活用推進支援など 求める人...

650 万円 ～ 1100 万円

東京都港区海岸一丁目7番1号

【業務概要】 実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。 【具体的な業務内容】 ・システムレベルテスト環境の構築・運用 ・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価 ・テスト結果の整理・課題抽出 ・顧客要件に応じた評価内容の調整 ・新規用途・新製品向け...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ・システムレベルテストの運用経験 ・システムレベルテスト装置の開発経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市

【業務概要】 ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守 ・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行 ・...

必須スキル・経験 ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。 開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体...

【必須スキル・経験】 以下いずれかのご経験 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 【歓迎スキル・経験】 ■テスターのアルゴリズム開発経験 ■半導体デバイス知識 【求める人物像】 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 【必要言...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。 デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。 【具体的には】 ・信頼性評価フローおよび試験規格の理解 ・既存信頼性試験(高...

必須スキル・経験 ■半導体の電気計測経験 歓迎スキル・経験 ■セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可 ■パッケージ信頼性計測経験があれば尚可 ■半導体信頼性に関する知識があれば尚可 ■レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可 求める人物像 高専卒・大卒...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

求人の背景 若手技術者の確保と、将来の海外出者の育成を目的とした募集です。幅広い部品の知識と経験が求められるため、多種多様な製品を経験してきたエンジニアを求めています。 入社から3年後には海外出向者として活躍できる人材を育成することが目標です。 業務内容 鉄系(金属)部品の立上げ及び調達技術支援に対し...

必要スキル・経験 【必須スキル】 ・鉄系部品の立上げ経験者 (板金、焼結、MIM、ロストワックス、鍛造等) 【歓迎スキル】 ・接合技術／焼結／MIM／塑性加工の工程設計経験者 ・流動解析／熱処理解析、3D-CAD(CREO)経験者 ・英語・中国語ができる 求める人物像 ・切削・板金・焼結など、多様な部品の知識や経験を持って...

600 万円 ～ 1050 万円

愛知県安城市住吉町3丁目11番8号

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。

必須スキル・経験 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、 [3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 -優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど) -下記のうち2つ以上の実...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル