半導体エンジニアの求人・転職情報

仕事内容 ■お任せする職務内容 車載センサPE係では、自動車を中心としたお客様への技術サポートを提供しながら、センサ部品を承認頂き、さらには、次世代の技術的要求をとらえた新製品を開発していく活動に従事しています。 ・ワールドワイドでの顧客への技術サポート （例. 磁石レイアウトを含めた製品の使い方の説明、...

応募要件 ■必須要件 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1） また、下記のいずれか１つの経験があること ・電子部品設計・電子回路設計、または評価に従事した経験 ・FAE（Field Application Engineer）として、顧客への電子部品、電子回路技術サポートをした経験 ・半導...

600 万円 ～ 1100 万円

長野県佐久市小田井543

仕事内容 ■お任せする職務内容 ・センサWaferおよびセンサ製品の電気的・磁気的評価 ・評価/検査装置の仕様策定、設計、立ち上げ ・測定データの解析、評価プロセスの改善提案・実行 ・必要に応じて社内外の関係者(設計/生産/顧客)との調整・報告 ・(経験に応じて)装置開発チームのリードや海外拠点との連携業務 *ご入社...

応募要件 ■必須要件 ・電子機器のハードウェア、ソフトウェア設計/評価の実務経験者 （磁気センサの知識不問、入社後教育あり） ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1） ■歓迎要件 半導体テスターの取り扱い経験 測定装置や評価装置、検査装置の設計・開発経験 計測制御...

600 万円 ～ 1100 万円

長野県佐久市小田井543

仕事内容 ■お任せする職務内容 ・品質改善の推進 ・プロセスデータのトレンド管理 ・品質異常の原因調査、解析、処置等 ・検査工程で発生した異常の対応 ・検査結果の解析 ・検査レシピ管理等 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション 浅間テクノ工場は、磁気センサの開発・設計から製造まで一貫...

応募要件 ■必須要件 ・Excelを用いたデータ処理経験 ・統計解析の知識 ■歓迎要件 ・ロジカルに物事を考えることが好きな方 ・統計解析の知識、検査装置や工程の知識経験があれば尚可 ・半導体やMEMS等でウェハープロセスに関する何らかの実務経験があれば尚可 ■学歴 ・高等専門学校卒（高専卒）以上

600 万円 ～ 900 万円

長野県佐久市小田井543

仕事内容 ■お任せする職務内容 ・磁気センサウェハーの前工程におけるプロセスインテグレーション (製品の工程設計、量産移管、歩留まり改善、不良解析など) ・適性やご志向性によって担当するプロセスが決まります。 ・半導体と磁気センサでは前工程が異なり、使用されたことない機器や新しいプロセスに挑戦して頂くこ...

応募要件 ■必須要件 ・化学、物理、応用物理、電気・電子、IT系学部を専攻または同等の知見をお持ちの方 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1） ■歓迎要件 ・ロジカルに物事を考えることが好きな方 ・半導体やMEMS等でウェハープロセスに関する何らかの実務経験があれ...

650 万円 ～ 1100 万円

長野県佐久市小田井543

■お任せする職務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客との仕様すり合わせ ・開発ドキュメント作成、設計レビュー参加、外部ベンダーとの調整 ・開発スケジュール管理、問題の原因解析と対策実施 *募集部門に関する参考URL 製品情報：https://product.tdk.com/ja/products/sensor/angle/tmr-an...

■必須要件 ・電気回路設計の経験 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安：TOEIC 600/CEFR B1) *英語等を用いる場面(WebやF2FによるICデザインハウスとの会議。海外顧客との会議) ■歓迎要件 ・ミックスドシグナルのASIC開発経験 ・センサー製品の開発経験 ・MATLAB等を使用した設計検証 ・チー...

600 万円 ～ 1100 万円

長野県佐久市小田井543

◆職務内容 最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。 ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。 1パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマッ...

必須スキル・経験 半導体関連(半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など)の知識があり、以下の業務経験を有する方 ・市場調査、分析、ロードマップ策定の経験 ・スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験 ・数値管理・事業性分析の経験(原価試...

600 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

半導体製造に欠かせない産業ガスの新規開発業務をお任せします。今後の顧客ニーズに合わせた材料ガス開発として、分析技術、特性評価、供給技術の製品化に必要となる要素技術開発を行っていただきます。 開発にあたっては、通常の実験作業に加えて分子化学計算や機械学習などのDXの活用も行います。 ≪半導体製造におけ...

【必須】 ・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験 【歓迎】 ・半導体製造プロセスを理解している方 【学歴】高専大学大学院

500 万円 ～ 900 万円

茨城県つくば市

半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) 仕事のやりがい・魅力 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら同社技術・事業の発展にご活...

■必須 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 ■歓迎 ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプロセスの知見/業務ご経験 ・ウェハ加工技術の知見/ご経験

550 万円 ～ 1000 万円

愛知県尾張旭市南本地ケ原町3丁目147

募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。

必須スキル・経験 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、 [3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 -優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど) -下記のうち2つ以上の実...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 -ADKまたはPDK開発 -使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator -シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど) 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...

＜必須スキル・経験＞ 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ＜求める人物像＞ 高専卒・大卒以上の実務・...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 -チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 2の募集...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D...

■必須スキル・経験 【専門性】 [1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [2] シリコンインタ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル