半導体エンジニアの求人・転職情報

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22191 - 105件を表示
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  • new車載半導体HW研究とCAE解析

    株式会社デンソー

    No. 01008452001290

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    <こんな仲間を探しています> 配属予定部署は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う(株)ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。 次世代SoCの企画・開発やチップレット、NPU、自己位置推定など将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができ...

    経験・資格

    <MUST要件> 以下いずれかの業務経験を有すること ‐ 有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析業務経験を有すること もしくは - 製造物や構造物の構造解析経験を有すること。 - Cadence, Ansys, Keysight, Siemens等のいずれかのツールを使用してのCAE 解析経験のある方 <WANT要件> - ツールの...

    想定年収

    550 万円 ~ 1450 万円

    勤務地

    東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F

  • new半導体パッケージ用キャリア材料の開発(試作・評価・解析)および顧客技術対応/管理職

    三井金属株式会社

    No. 01003812000439

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    【職務内容】 国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発(試作・評価・解析)および顧客技術対応を担当いただきます。同社国内の試作設備を活用し、顧客要求(例:耐熱性・高精細化)に応じた材料/構造の設計・作製・評価を行います。 同社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的...

    経験・資格

    【学歴】 高専(専科)卒以上 【必須要件】 ・分野不問:材料・プロセス・評価のいずれかでの開発業務経験(材料知識を活かした工程開発を含む)・語学:英語メール(読み書き)での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解 【望ましいスキル】 ・半導体パッケージ/PCB基板の開発経験、めっき・スパッタ等の成膜プロセス経...

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代
    想定年収

    650 万円 ~ 1150 万円

    勤務地

    埼玉県上尾市原市1333-2

  • new化合物半導体を用いた電子・光デバイスの研究開発

    富士通株式会社

    No. 01000255001794

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    職務内容 将来通信のキーデバイスであるGaN材料系高周波パワーアンプや、重要施設の監視・インフラ点検等に用いる高感度赤外線センサなど、化合物半導体を用いた電子・光デバイスの研究開発を行い、自社製品の高性能化と顧客訴求力向上に貢献する。 高周波パワーアンプについては、通信速度や電波到達距離を飛躍的に高め...

    経験・資格

    必須のキャリア、スキル、資格など 以下の経験必須 ・半導体デバイス開発(化合物半導体ならなお好ましい) 歓迎するキャリア、スキル、資格など 以下の経験があること ・デバイスシミュレーション ・CAD ・高周波特性評価 ・高周波実装 ・回路設計 語学力 英語:日常会話レベル

    想定年収

    500 万円 ~ 1200 万円

    勤務地

    神奈川県厚木市森の里若宮10-1

  • new半導体検査装置向けの超精密位置決めステージに関する研究

    株式会社 日立製作所

    No. 01002978003398

    • 正社員
    仕事内容

    【職務概要】 半導体検査装置向けのウェハ位置決めステージなどの超精密メカトロニクスの解析主導設計および特性の計測や評価(振動、磁場、熱など) 【職務詳細】 ・CADを用いた位置決めステージの設計・製作(3Dモデルの作成から部品製作のための図面作成および手配、組立、配線など) ・解析ソフトを用いたステージ機構...

    経験・資格

    【必須条件】 下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・3D-CADを用いた機械設計のご経験(半導体、工作機械など歓迎) ・振動解析や磁場解析など構造解析のご経験(AnsysなどのFEM解析ソフトを使用した経験) 【歓迎条件】 ・TOEIC650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) ・ハンマリング試験などの...

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代
    想定年収

    450 万円 ~ 650 万円

    勤務地

    茨城県ひたちなか市堀口832-2

  • new次世代LiDAR技術開発

    本田技研工業株式会社

    No. 01001081002629

    • 正社員
    仕事内容

    【職務内容】 次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。 ●ハードウェア研究開発 ・光半導体素子の設計シミュレーション ・光学素子の設計シミュレーション ・光学設計とシミュレーション ・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション ・電子部品設計 半導体...

    経験・資格

    【求める経験・スキル】 以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ●光半導体(シリコンフォトニクス、化合物レーザー半導体など) または半導体の開発経験をお持ちの方 ●光学設計経験をお持ちの方 ●電子部品設計の経験をお持ちの方 ●PythonまたはC++でのデータ処理経験をお持ちの方 ●Ubuntu環境やROS2の開発経験をお持ちの方 ...

    想定年収

    ※ご経験、スキルにより応相談

    勤務地

    (株)本田技術研究所:栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630

  • new半導体異種材料集積技術のプロセス開発エンジニア/独自のCFB技術で新規事業の開拓にチャレンジ

    沖電気工業株式会社

    No. 01004953000954

    • 正社員
    仕事内容

    <仕事内容> CFB(Crystal Film Bonding)は、20年の量産実績を持つ同社独自の異種半導体の接合/集積技術です。 当部門のミッションは、このCFB技術を活用した新規技術開発および、新規事業創出です。 【主な業務内容】 ・標準技術開発:標準CFBプロセス(半導体異種材料集積プロセス)の開発 ・応用技術開発:個別アプリ...

    経験・資格

    【必須】 ・実験/評価を主担当として対応した経験、条件設計・再現性確認・原因切り分けまでを対応した 経験(業界不問) ・基本的な実験計画・報告書作成・コミュニケーションスキル ・半導体クリーンルームでクリーンウェアを着用し開発業務に適応できること 【歓迎】 ・異種材料接合/薄膜(成膜・剥離・転写)/表面処...

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代
    想定年収

    500 万円 ~ 700 万円

    勤務地

    群馬県高崎市西横手町1-1

  • new半導体プロセス技術開発エンジニア<先端技術開発領域>/栃木

    本田技研工業株式会社

    No. 01001081002543

    • 正社員
    仕事内容

    【募集の背景】 10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために、Hondaは日々進化を続けています。 自動運転や電動化、知能化の進展に伴い、車載電子デバイスや半導体技術はモビリティの価値を左右する重要分野となっています。 Hondaでは、「生産技術の力」で製品の魅力と競争力を高めるべく、将...

    経験・資格

    【求める経験、スキル】 ・半導体プロセス(露光/成膜/Etching等)またはそれに類する物理・化学プロセスの基礎理解 ・新しい工程や原理を構想し、理論と実証の両面から探究できる意欲 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・プラズマ、光学、熱、真空、電磁場など物理現象の解析や理論検討の知識 ・半導体プロ...

    想定年収

    ※ご経験、スキルにより応相談

    勤務地

    栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630

  • newフィールドサービスエンジニア職/広島

    半導体や液晶工場に導入されるウエハ、ガラス基板の搬送装置を製造する最大手企業

    No. 02009262000094

    • 正社員
    仕事内容

    <職務内容> 半導体工場向け自動搬送装置の立ち上げ、メンテナンス及びカスタマーサポートを行う仕事で、主に国内の半導体工場にあるクリーンルーム内で作業を行います。 <業務のやりがい> 顧客の円滑な業務遂行に必要な作業なので、常に高いレベルの要求を求められますが、機械や電気回路などのハードウェアだけでな...

    経験・資格

    <必須経験・資格> ・開発・製造又はフィールドサービス等の経験 ・基礎レベル以上の英語力 ・自動車運転免許 <歓迎経験・資格> ・半導体製造装置の製造またはメンテナンス業務の経験 ・機械装置のフィールドサービスの経験

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代
    想定年収

    ※ご経験、スキルにより応相談

    勤務地

    広島県福山市

  • newフィールドサービスエンジニア職/熊本県

    半導体や液晶工場に導入されるウエハ、ガラス基板の搬送装置を製造する最大手企業

    No. 02009262000082

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    <職務内容> 半導体工場向け自動搬送装置の立ち上げ、メンテナンス及びカスタマーサポートを行う仕事で、主に国内の半導体工場にあるクリーンルーム内で作業を行います。 <業務のやりがい> 顧客の円滑な業務遂行に必要な作業なので、常に高いレベルの要求を求められますが、機械や電気回路などのハードウェアだけで...

    経験・資格

    <必須経験・資格> ・開発・製造又はフィールドサービス等の経験 ・基礎レベル以上の英語力 ・自動車運転免許 <歓迎経験・資格> ・半導体製造装置の製造またはメンテナンス業務の経験 ・機械装置のフィールドサービスの経験

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代
    想定年収

    600 万円 ~ 1000 万円

    勤務地

    熊本県合志市

  • newフィールドサービスエンジニア職/神奈川県横浜市

    半導体や液晶工場に導入されるウエハ、ガラス基板の搬送装置を製造する最大手企業

    No. 02009262000079

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    <職務内容> 半導体工場向け自動搬送装置の立ち上げ、メンテナンス及びカスタマーサポートを行う仕事で、主に国内の半導体工場にあるクリーンルーム内で作業を行います。 <業務のやりがい> 顧客の円滑な業務遂行に必要な作業なので、常に高いレベルの要求を求められますが、機械や電気回路などのハードウェアだけで...

    経験・資格

    必須経験:半導体業界でのフィールドサービス経験 必須スキル:基礎英語力 必要資格:自動車運転免許 最終学歴:不問

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代
    想定年収

    600 万円 ~ 1100 万円

    勤務地

    神奈川県横浜市

  • new高性能プロセッサの性能企画・評価・検証

    富士通株式会社

    No. 01000255001748

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    職務内容 当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計...

    経験・資格

    必須のキャリア、スキル、資格など 以下のいずれかの経験・スキルがあること ・アプリケーション評価の経験、および、関連する知識とスキル ・テストプログラム開発の経験、および、関連する知識とスキル ・ドキュメント開発の経験、および、関連する知識とスキル 歓迎するキャリア、スキル、資格など ・プロセッサのマ...

    想定年収

    500 万円 ~ 1200 万円

    勤務地

    神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1

  • new強相関電子材料・スピントロニクス材料に関わる研究員/埼玉

    住友化学株式会社

    No. 01001983000257

    仕事内容

    <配属部署のミッション> 技術・研究企画部では同社全般の技術・研究開発の企画・推進・管理もミッションとしています。 <部署のミッションにおけるポジションの位置づけ> 将来、同社の柱となる新規事業創出のための基盤研究の一環として、新しい物理現象に基づいた環境配慮デバイスの実証ならびに社会実装を目指し...

    経験・資格

    【応募資格】 【必須(MUST)】 ◆業務経験 以下の専門性を持つこと。 ・量子物質をはじめとした物質群の電子構造、固体物理 ・光学測定、電気特性などの評価経験 ◆学歴:修士卒以上 【歓迎(WANT)】 ◆業務経験 ・磁性材料の特性評価、スピントロニクス関連の実験・解析 ◆学歴:博士号取得または取得見込みの方 ◆語...

    想定年収

    550 万円 ~ 950 万円

    勤務地

    埼玉県和光市

  • new車載向けSoC研究開発/愛知

    本田技研工業株式会社

    No. 01001081002378

    • 正社員
    仕事内容

    【業務内容】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕...

    経験・資格

    【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニン...

    想定年収

    ※ご経験、スキルにより応相談

    勤務地

    愛知県名古屋市中村区名駅1-1-4 JRセントラルタワーズ名古屋50F

  • new車載向けSoC研究開発/博多

    本田技研工業株式会社

    No. 01001081002374

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談)

    【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制...

    経験・資格

    【必須要件】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【歓迎要件】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関す...

    想定年収

    450 万円 ~ 1000 万円

    勤務地

    福岡市博多区博多駅3-4-25 アクロスキューブ博多駅前 SPACES博多駅前 8F

  • newハイエンド高性能プロセッサを実現するためのCMOSアナログ回路開発

    富士通株式会社

    No. 01000255001678

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    スーパーコンピューター「富岳」を始めとするHPC製品は国内外への展開拡大を進めており、お客様の研究・ビジネスの発展に貢献できる製品・サービスを提供していきます。 HPC製品の中核となるプロセッサの技術開発部門として、アナログ回路技術を駆使し、プロセッサの機能ブロック開発に関する企画、開発、検証、および、...

    経験・資格

    ◆必須のキャリア、スキル、資格など 以下の経験必須 ・技術開発業務(設計、評価)の経験 ・CMOSアナログ回路に関する知識と開発経験(トランジスタレベルのレイアウト等) ・EDAツール(Spice, Virtuosoなど)に関する知識と経験 ・デジタル回路設計に関する知識と経験(Verilog-HDLを用いた開発等) ・社内外との円滑なコミュ...

    想定年収

    500 万円 ~ 1200 万円

    勤務地

    神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1

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