半導体エンジニアの求人・転職情報
-
半導体パッケージ材料開発・評価技術開発
富士フイルム株式会社
No. 01004114000349
- 仕事内容
-
職務内容 富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。 当組織では、富士フイルムの化学・高分子技術を駆使し、半導体パッケー...
- 経験・資格
-
応募資格 【求める人物像】 ・大卒以上 [1] 半導体パッケージ用材料処方開発者 ・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験 ・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方 [2] 半導体パッケージ用材料評価技術者 ・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロ...
- 推奨年齢
-
- 想定年収
-
500 万円 ~ 1300 万円
- 勤務地
-
勤務地
静岡県 吉田町
■就業場所の変更の範囲
本社及び全国の拠点
-
メトロロジー(MTR)担当
Rapidus株式会社
No. 01009092000218
- 仕事内容
-
Rapidusの半導体製造プロセスにおける計測技術の導入・運用・改善を担当いただきます。 製造工程の安定化・品質向上に向けて、計測装置の選定から測定手法の開発、データ解析まで幅広く携わっていただきます。 ・半導体製造工程におけるメトロロジー装置(CD-SEM、AFM、OCT、XRR等)の選定・導入・立ち上げ ・測定手法の...
- 経験・資格
-
【必須スキル・経験】 ・半導体業界または精密加工業界における計測技術の実務経験 ・メトロロジー装置の操作・評価・立ち上げ経験 ・測定データの解析・品質管理経験(SPC、統計手法など) ・日本語:ビジネスレベル、英語:読み書き可能なレベル 【歓迎スキル・経験】 ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル 【必要...
- 想定年収
-
600 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
-
北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
-
回路設計/光応用機器・光源モジュールの先行開発/横浜・山梨・長野
発光ダイオード(LED)を製造する大手化学メーカー
No. 02005808000037
- 仕事内容
-
最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発 ・LEDやレーザーを光応用機器の制御l回路設計 アナログ/デジタル回路設計、電源回路設計および回路評価 マイコンやFPGAを用いた組込系ソフトウェアの設計 制御アルゴリズムの実装、デバッグ、最適化 ・ハードウェアとソフトウェアの統合テスト
- 経験・資格
-
必要経験・能力 ---以下の様ないずれかの実務経験がある方--- ・電子回路設計の実務経験 ハードウェア設計(アナログ・デジタル回路)およびPCB設計の経験 LEDおよびレーザードライバ回路および電源設計の経験 ・マイコンへの組み込みプログラミングの経験(C言語、C++など) ・FPGA設計の経験(VHDL、Verilog-HDLなど) ---...
- 想定年収
-
450 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
-
神奈川県横浜市、山梨県富士吉田市、長野県諏訪郡
-
マスフローコントローラ及び付帯設備の返却品解析・修理/京都
株式会社堀場製作所
No. 01006502000402
- 仕事内容
-
主にマスフローコントローラ(以下MFC)及び付帯設備の定期的な点検のため、返送されてくる製品を決められた手順で分解して点検、修理、新品の性能に復元するオーバーホール、その他リペア作業をクリーンルーム内で行います。MFCは半導体製造工程において、様々なガスの質量流量を計測し流量制御を行う機器であり、その点...
- 経験・資格
-
【必須要件】 ・英語を使用する業務へ抵抗がなく、以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・機械/電気/化学いずれか技術経験や知識 ・機械類の組立て/メンテナンスのご経験 【歓迎要件】 ・生産または設計のご経験 ・手作業が器用な作業経験者が理想だが、意欲や学習能力のある若手未経験者でも受け入れ可能 ・英語力、中国...
- 想定年収
-
400 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
-
京都府京都市南区上鳥羽鉾立町11-5
-
イメージセンサー材料の開発技術者
富士フイルム株式会社
No. 01004114000295
- 仕事内容
-
職務内容 富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。当組織は、スマートフォンカメラ等に搭載されるイメージセンサーや赤外...
- 経験・資格
-
【必須(MUST)】 ・大卒以上 ・半導体、ディスプレー分野におけるネガ型感光性材料の開発経験がある方 【歓迎(WANT)】 ・ネガ型感光性材料に関する知識および、処方開発経験がある方 ・イメージセンサー用材料に関する知識を有する方 ・ベンダーや関連部門との協業体制の構築、商品化/事業化の経験がある方 ・海外顧客と...
- 推奨年齢
-
- 想定年収
-
500 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
-
静岡県
-
機能性光学フィルム-品質設計・品質保証技術者
富士フイルム株式会社
No. 01004114000288
- 仕事内容
-
富士フイルムはテレビやパソコン、スマートフォン、ウェアラブルデバイス等に使用される液晶・有機ELディスプレイ向けに、より見やすく美しい画面を実現するための様々な機能性光学フィルムを提供しています。 今後拡大が見込まれるAR/VRデバイスや車載用等、新領域向けの製品を新たに開発していく予定です。従来の製品...
- 経験・資格
-
【必須(must)】 ・大卒以上 ・機械/物理/化学系の学部卒業レベルの知識を有する方 ・製造業における実務経験(研究、開発、製造技術、品質保証等)がある方 ・品質設計や品質保証技術への興味・関心のある方 【歓迎(want)】 ・B2Bビジネスにおいて、顧客との業務経験、もしくは製品開発・製造における品質保証業務の経験が...
- 推奨年齢
-
- 想定年収
-
500 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
-
神奈川県小田原市
神奈川県南足柄市
-
光分析技術を用いた半導体検査装置の電気設計/京都
東証プライム上場 計測機器メーカー
No. 02006502000273
- 仕事内容
-
新規プロジェクトの電気設計業務をお任せいたします。 膜厚計や結晶性評価ツールを搭載する半導体ウェハ、および、リソグラフィープロセス用レティクル・マスク検査装置開発の担当です。XYZステージ、除震系、温調などの電気設計が主業務になります。 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の...
- 経験・資格
-
【必須要件】 ・電気設計経験 ・CAD使用経験 ・高専卒以上 ※大卒・院卒に加え、高専卒の方大歓迎 【歓迎要件】 ・英語によるコミュニケーション ・半導体装置設計の経験
- 想定年収
-
400 万円 ~ 800 万円
- 勤務地
-
京都府京都市
-
半導体プロセス用装置の機械設計(福知山)
株式会社堀場製作所
No. 01006502000266
- 仕事内容
-
将来のビジネスのための要素技術を開発する部署になり、市場からのニーズに基づき、研究開発プロジェクトを企画・実行しております。 半導体プロセス装置等に使用されるコンポーネントの設計開発、それらのコンポーネントを用いた実験装置の設計、計測制御技術の開発等を行っております。 今回は、半導体プロセス用コン...
- 経験・資格
-
【必須要件】 ・3DCADの使用経験 ・要求仕様とりまとめ、仕様から詳細設計と検証項目の設定 ・高専卒以上 ※大卒・院卒に加え、高専卒の方大歓迎 【歓迎要件】 ・TOEIC600点以上 ・プロジェクトリーダー経験 ・外注業者の管理経験
- 想定年収
-
400 万円 ~ 800 万円
- 勤務地
-
京都府福知山市三和町みわ11番地1
-
半導体製造装置のエンジニア部門担当者/東京
東証プライム上場 大手金融機関
No. 02004037000293
- 仕事内容
-
●概要 半導体関連装置の中古売買時における業務全般。実機確認・立ち下げ・立ち上げ・梱包輸送作業のアレンジや現場監督業務に従事して頂きます。 ●詳細 ・半導体デバイスメーカー、半導体向け材料メーカー、半導体製造装置メーカー、中古商社向けの中古売買にかかわる技術支援(グローバルマーケット含む) ・営業担当の...
- 経験・資格
-
必須条件 [1] 半導体製造装置に携わる経験がある方 [2] 当分野における以下いずれかの経験 ・半導体分野の技術経験のある方 ・装置メーカーの出身者 ・デバイスメーカーの出身者 歓迎条件 (上記に加え) ・グローバルでの経験を有する方、語学力(TOEIC500点以上等)を有する方を歓迎 求める人材像 ・バイタリティー高く...
- 推奨年齢
-
- 想定年収
-
800 万円 ~ 1300 万円
- 勤務地
-
東京都港区
-
製造オペレーター【茨城】
DIC株式会社
No. 01002148000489
- 仕事内容
-
PPSポリマーの製造をお任せします。 プロセスコンピューターによるPPSポリマーの生産監視業務、サンプリングなどの現場作業、溶融粘度などの測定業務など ※最終学校歴の別なく、実力を公正に評価致します。 ※グループ会社の求人です
- 経験・資格
-
【必須要件】 ・特になし 【歓迎要件】 ・危険物取扱者(乙種4類) ・2級ボイラー技士 【学歴】 ・高卒以上
- 推奨年齢
-
- 想定年収
-
350 万円 ~ 650 万円
- 勤務地
-
茨城県神栖市東深芝18
-
技術職/第二新卒歓迎/東京・神奈川
伯東株式会社
No. 01005897000123
- 仕事内容
-
●担当業務: 総合職として、同社の技術職をお任せいたします。適性・ご希望に応じて、配属先の事業部のご案内をいたします。業務の詳細につきましては、面接にてお伝えいたします。 ●同社について: 同社は主に2つの事業を展開しています。 技術商社としては、半導体や電子機器といった最先端のエレクトロニクス関連商品...
- 経験・資格
-
【必須要件】 ・普通自動車免許 ・理工系学部卒以上、または工業高等専門学校卒以上 ※学科、専攻は問いません。
- 想定年収
-
450 万円 ~ 600 万円
- 勤務地
-
東京都新宿区新宿一丁目1番13号
神奈川県伊勢原市鈴川42
-
半導体領域材料(機能性薬液やフッ酸系薬液)の研究開発職/堺市≪化学系の研究開発経験者歓迎!≫
東証プライム上場 フッ素薬品がコアの化学メーカー
No. 02009038000023
- 仕事内容
-
・半導体製造プロセス用機能性薬液の開発 ・フッ酸系薬液の試作、少量製造、分析 ・試作薬液を用いた評価、実験(化学物性値の測定,シリコンウエハのエッチング処理など) ・シリコンウエハを用いた分析(膜厚計、SEM、AFM、FTIR、XPSなど) ・顧客への製品PR、技術的な交渉
- 経験・資格
-
【求める経験】 ・大学・大学院で化学を学んだ方(必須) ・企業における化学系の研究開発の経験(必須) ・半導体用材料の開発(尚良) 【求める人物像】 ・チームワークを重んじ、前向きに業務に取り組むことで、周囲に良い影響を与えられる人 ・当事者意識が高く、与えられた役割の一歩先を考えて行動できる人 ・これまで...
- 推奨年齢
-
- 想定年収
-
550 万円 ~ 800 万円
- 勤務地
-
大阪府堺市
-
半導体Fab建設・施設運転管理業務支援
キオクシア株式会社
No. 01008658000383
- 仕事内容
-
【採用背景】 AIの爆発的な普及に伴い、キオクシアが手掛ける最先端NANDフラッシュメモリの需要は世界規模で急増しています。この旺盛な需要に応えるため、同社では四日市や北上などの生産拠点で、大規模な新Fab(半導体製造工場)の建設や既存工場のアップデート投資を積極的かつ継続的に進めています。 キオクシアの半導...
- 経験・資格
-
【必須要件】 高専もしくは大学理工系学科を卒業され、かつ下記のいずれかを満たす方 ■電気デバイス関連Fabの建設経験をお持ちの方 ■電子デバイスFab動力・インフラ施設の運転管理経験をお持ちの方 【歓迎要件】 □建築士(一級・二級)の資格をお持ちの方 □施工管理技士(建築、電気工事、管工事など)の資格をお持ちの方 □...
- 想定年収
-
550 万円 ~ 1300 万円
- 勤務地
-
東京都港区芝浦3-1-21 田町ステーションタワーS
-
ユニットプロセスエンジニア/半導体ユニットプロセスエンジニア経験者募集/積極募集中!
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
No. 01009304000085
- 仕事内容
-
募集内容をご覧になって、技術的な専門性・スキルが合致しそうだとお感じになりましたら、是非ご連絡下さいませ
■部署/チームのミッション ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化する...
- 経験・資格
-
■必須 ユニットプロセス(シミュレーション(プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等)リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 ■尚可 製造装置メーカーにてウェーハを使...
- 推奨年齢
-
- 想定年収
-
600 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
-
神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号
-
新規イメージセンサーの研究開発に関わるプロセスインテグレータ/半導体プロセスの後工程(実装・パッケージ)の経験者大歓迎!
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
No. 01009304000121
- 仕事内容
-
半導体のプロセスインテグレーションを前工程、後工程、実装工程に分け、チームごとに対応しています。
■部署/チームのミッション ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化する...
- 経験・資格
-
■必須 学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、下記いずれかのご経験もお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験 ※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など ・プロセスインテグレーションに関する実務経験 ※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない ・...
- 推奨年齢
-
- 想定年収
-
※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
-
神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号



