半導体エンジニアの求人・転職情報
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医用電気機器の機械・機構・構造設計
ダイキン工業株式会社
No. 01001137001007
- 仕事内容
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【担当業務】 ●業務内容 医療・ヘルスケア領域での事業拡大に向けて、医用電気機器やヘルスケア商品等の新たな製品開発と機械設計・構造設計等を担当していただきます。新たな製品開発においては、商品企画から要素技術開発、構想設計、詳細設計、量産化までの全ての設計開発プロセスを牽引していただきます。私たちの使...
- 経験・資格
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【必須】 ・電気機器の機械・機構・構造設計の経験がある方。(医療機器の経験は不問) 【歓迎】 ・医用電気機器(医療機器)の設計開発の経験のある方。 医療機器のQMS・設計開発プロセス、関連するJIS規格・IEC規格等の知識・経験がある方。 ●専攻学科 【尚可】材料(構造)力学、流体力学、熱力学など ●資格 基本的には...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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500 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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大阪府摂津市西一津屋 1-1
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空調用カスタムマイコン設計開発(半導体設計技術)
ダイキン工業株式会社
No. 01001137000995
- 仕事内容
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●業務内容:地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予測されており、省エネルギーで環境にやさしい空調機が益々重要となっています。省エネ性の高い空調機を実現するにはインバータ技術が非常に重要であり、特にインバータ制御の頭脳となるマイコンの性能が...
- 経験・資格
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●経験分野・年数 【必須(MUST)】 ・RTL設計の経験 【歓迎(WANT)】 ・組み込みソフト開発経験 ・FPGA設計開発の経験 ・マイコン・LSI仕様設計技術 ・マイコン・LSI設計開発マネジメントの経験 ・デジタル又はアナログIP設計開発の経験 ●専攻学科:高専卒以上 ●資格:【不問】 ●語学力 【不問】
- 推奨年齢
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- 想定年収
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500 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都中央区八重洲二丁目2番1号 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー(総合受付38階)
大阪府摂津市西一津屋1-1
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エネルギーマネジメントアルゴリズム開発
ダイキン工業株式会社
No. 01001137000993
- 仕事内容
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●業務用空調機器ではグローバルで高いシェアを獲得していますが、今後は機器売り中心からの脱却し、計装も含んだ空調システム全体を提案するソリューション事業の拡大を計画しています。特に、北米のようなアプライド空調中心の市場の事業拡大を狙っています。しかし同社内にはアプライド空調の計装制御に詳しい人員が乏...
- 経験・資格
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●必須条件:アプライド空調の制御開発の実務経験が必須です。 単に現場での試運転調整といった下流側だけの実務ではなく、上流側からの経験が必要です。 ●歓迎条件:あまり画一化した空調システムの適用開発だけでなく、幅広い設備に向けた計装設計経験が望ましいです。 初期の設計から、最終的に顧客に納入し、さらに...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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500 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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大阪府吹田市垂水町 3-21-10
大阪市北区梅田 1-13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス(総合受付34階)
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次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発/栃木県芳賀郡
本田技研工業株式会社
No. 01001081001782
- 仕事内容
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次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 -出力要件(出力電力、電圧、周波数)の実現向けた研究 -トポロジー選定 -ノイズ対策(EMC/EMI) -共振回路設計、熱設計 ●小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 -半導...
- 経験・資格
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【求める経験・スキル】 ※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研究開発経験 ・パワー半導体デバイスのパッケージングの知見/研究開発経験 【上記に加えて歓迎する経験・スキル】 ・インバータの知見/研究開発経験 ・デバイスのプロセス経験をお持ちの方 ・高周波デバイスの開発経験をお持ちの方 ...
- 想定年収
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450 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
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(株)本田技術研究所:栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630
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メカ開発職(機械設計)/真空装置/広島県福山市
半導体や液晶工場に導入されるウエハ、ガラス基板の搬送装置を製造する最大手企業
No. 02009262000061
- 仕事内容
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[1] 真空向け産業用ロボットや、ロボットを含んだ装置の設計開発 [2] 3次元CADによる解析、MATLAB等による運動分析 [3] 材料知識/化学知識等を活用した理想的なメカ機構の開発 ●業務詳細 構想企画、仕様検討/設計、組立図設計、部品図設計、仕様書・部品表の作成、部品強度解析、構造テスト、解析、運動分析、評価など...
- 経験・資格
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最終学歴:不問 必須経験:下記のいずれかの経験がある方 ・工業製品の設計経験がある方 ・3次元CADにより解析経験がある方 歓迎要件: ・MATLAB等による運動分析の経験がある方
- 推奨年齢
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- 想定年収
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600 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
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広島県福山市神辺町道上1588-2
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半導体リソグラフィー材料の開発担当者
JSR株式会社
No. 01001029000261
- 仕事内容
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四日市の精密電子開発センターにて、半導体リソグラフィー材料の研究開発をご担当いただきます。 ●具体的な職務内容 半導体用多層材料開発(有機材料、無機材料)、ALD/CVDプリカーサー開発、次世代半導体向けソリューション開発を 中核開発員として従事いただきます。 数年後にはチームリーダーとして研究活動をリードい...
- 経験・資格
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●学歴 大学、大学院を卒業、修了された方 ●必須経験・スキル・知識 化学メーカー(特に電子材料メーカー)、半導体メーカー、半導体装置メーカーで研究開発員としての実務経験がある方。 ●歓迎する経験・スキル・知識 ・半導体リソグラフィー材料開発経験 ・プリカーサー開発経験 ・ALD/CVD成膜スキル ・半導体プロセス...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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500 万円 ~ 800 万円
- 勤務地
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三重県四日市市川尻町100
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半導体品質管理/大阪
丸文株式会社
No. 01007510000041
- 仕事内容
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●業務内容 同社は半導体商社となりますが、顧客担当者と一緒に半導体メーカーへの品質チェックの同行、または代行としての依頼を受けることがあります。 お客様の代行として工場の確認を実施することがあるため、半導体の製造工程を熟知し、ご経験を活かしてご活躍いただけるメンバーを募集しております。 【業務詳細】 ...
- 経験・資格
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●必須条件: ・半導体プロセスエンジニアの経験がある方(前工程のご経験) ※上記に加えて、半導体品質管理(QC)の経験があると歓迎 <語学補足> 英語・中国語スキルある方、歓迎しております
- 想定年収
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500 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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大阪府大阪市中央区高麗橋3-3-11
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内製生産設備の電気・ソフトウェア設計エンジニア/埼玉県熊谷市
株式会社ニコン
No. 01004697000861
- 仕事内容
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<組織としての担当業務> ●同社のミッション ニコン製品の技術を支える内製生産設備を開発している職場です。 ニコン国内外すべての事業部・グループ会社を対象に、世の中に無い生産設備を提供し、提供後のパフォーマンス維持を含めて事業ユニットの生産および開発計画に貢献する事がミッションです。 ●組織としての担...
- 経験・資格
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【必須要件】 ●下記すべてを満たしている事 ・装置や自動機の電気設計に従事した経験 ・電気設計の基礎知識(アナログ回路・デジタル回路・モーター制御・ノイズ対策等) ・CADによる電気図面の作成経験 ・制御部品(モータ・センサ・エンコーダ・フィルタ・電源・PLC・ケーブル等)の仕様を理解し、選定ができること ・規模...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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450 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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埼玉県熊谷市御稜威ケ原201-9
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内製生産設備の電気・ソフトウェア設計エンジニア/水戸市
株式会社ニコン
No. 01004697000847
- 仕事内容
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【組織としての担当業務】 ●同社のミッション ニコン製品の技術を支える内製生産設備を開発している職場です。 ニコン国内外すべての事業部・グループ会社を対象に、世の中に無い生産設備を提供し、提供後のパフォーマンス維持を含めて事業ユニットの生産および開発計画に貢献する事がミッションです。 ●組織としての担...
- 経験・資格
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【必須要件】 ●下記すべてを満たしている事 ・装置や自動機の電気設計に従事した経験 ・電気設計の基礎知識(アナログ回路・デジタル回路・モーター制御・ノイズ対策等) ・CADによる電気図面の作成経験 ・制御部品(モータ・センサ・エンコーダ・フィルタ・電源・PLC・ケーブル等)の仕様を理解し、選定ができること ・規模...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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450 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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茨城県水戸市元石川町276-6
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ソリューションエンジニア/顧客サポート・統計解析等
株式会社ニコン
No. 01004697000780
- 仕事内容
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<組織としての担当業務> 【半導体装置事業部カスタマーソリューション部のミッションや今後の展望】 お客様FABでの半導体露光装置性能(精度、稼働率)を最大限に引き出すためのアプリサポートをおこないます。サポートを通して1露光装置の販売、2新規顧客開拓、3お客様が真に求める機能を理解し開発部へフィードバック...
- 経験・資格
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必須要件 以下すべてのご経験をお持ちの方 ・半導体業界で生産技術やプロセスエンジニア、フィールドエンジニア等の業務経験をお持ちの方 ・未知の問題に対して課題を整理し、数理的知見を用いて解決まで導いた経験をお持ちの方 ・顧客サポートやトラブル対応のご経験 歓迎要件 ・英語能力(正確な英語力は不問、自分の...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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450 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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埼玉県熊谷市御稜威ケ原201-9
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機械設計エンジニア/半導体露光装置
株式会社ニコン
No. 01004697000775
- 仕事内容
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【組織としての担当業務】 ●事業環境 半導体は現在、幅広い分野に活用され市場は拡大し、必要数が増えている製品です。 そのため半導体を製造するメーカー各社は供給体制の構築に取り組んでおり、半導体製造装置の需要は今後も拡大していきます。 これまでの微細化に加え、デバイスの積層化や接合技術の広がりにより、半...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・機械設計業務経験 ・理系知識全般 ・データ解析能力・考察力 【歓迎要件】 ・3D CADを用いた設計経験 ・CAEによる各種解析の実務経験 ・データ解析能力・考察力 ・機械装置の仕様書作成経験 ・半導体製造装置または産業機械メーカでの設計経験 ・精密装置、測定機の設計経験 【求める人物像】 ・周囲と...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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450 万円 ~ 1050 万円
- 勤務地
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埼玉県熊谷市御稜威ケ原201-9
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光学エンジニア/第二新卒歓迎
東証プライム上場 半導体向け検査・計測装置製造メーカー
No. 02005818000006
- 仕事内容
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●業務内容: 光学エンジニアとしての経験を活かし、装置の顧客対応・仕様検討~研究開発~フィールドサービスと一連の流れをお任せします。新規装置のコンセプト設計から装置立上げ、メンテナンスまで一貫して担当頂きます。 ※一つの領域に閉じることなく機構設計、電気、ソフトウェア等様々な要素技術を学ぶ事が可能で...
- 経験・資格
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●必須条件: 光学設計のご経験をお持ちの方 ※研究開発だけでなく、幅広い範囲の業務(設計,試作,納品据付,メンテナンス)を担当し、新しいスキルを身に着けたい方を募集しています。
- 想定年収
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800 万円 ~ 1600 万円
- 勤務地
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神奈川県横浜市
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次世代半導体向けウェットプロセス材料(CMPスラリー・洗浄剤)の研究開発/実務担当者(第二新卒の方歓迎)
JSR株式会社
No. 01001029000260
- 仕事内容
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四日市の精密電子開発センターにて、半導体向けCMPスラリー・洗浄剤の研究開発をご担当いただきます。 ●具体的な職務内容 精密電子研究センターのプロセス材料開発室において、実務担当者から小グループリーダーとして保有スキルをベースに 研究活動に携わっていただきます。顧客要求特性を満たす材料の組成を開発する...
- 経験・資格
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●学歴 大学、大学院を卒業、修了された方 ※大学院修了で第二新卒の方歓迎いたします。 ●必須経験・スキル・知識 ・電子材料メーカー、半導体メーカーで研究者としての実務経験。 ・材料開発に携わった経験。 ・半導体材料、有機・無機化学、錯体化学、電気化学などの一般知識と実務経験。 ・コミュニケーション力 ・英...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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三重県四日市市川尻町100
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自動車用半導体(ASIC)製品のウエハプロセス開発
株式会社デンソー
No. 01008452001003
- 仕事内容
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車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 【組織構成/在宅勤務比率】 ●キャリア入社比率:約30% 自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが...
- 経験・資格
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<MUST要件> ・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方 <WANT要件> ・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上)
- 想定年収
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550 万円 ~ 1100 万円
- 勤務地
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愛知県刈谷市昭和町1-1
岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2
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車載用半導体の素子/システム一貫シミュレーションモデル開発
株式会社デンソー
No. 01008452001002
- 仕事内容
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車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ●素子モデル開発 ・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発 ・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝 ・モデリングに必要な電気特性評価 ●車...
- 経験・資格
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<MUST要件> ・TCADまたはSPICE解析経験 ・パワーエレクトロニクスの基礎知識 <WANT要件> ・半導体素子設計経験
- 想定年収
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650 万円 ~ 1450 万円
- 勤務地
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愛知県豊田市西広瀬町桐ヶ洞543



