半導体エンジニアの求人・転職情報

【部門のミッション】 配属予定部門では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定部署ではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。同部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。 【業務内容】 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案...

応募資格 ■必須要件 機械分野のバックグラウンドをお持ちの方 普通自動車免許 ■歓迎要件 生産設備や大型装置に関する実務経験をお持ちの方

450 万円 ～ 800 万円

岐阜県揖斐郡、岐阜県大垣市

【当ポジションの職務定義】 次世代枚葉成膜装置のレシピ作成・ウェハー測定・結果整理を含む装置オペレーション、チーム内での円滑なコミュニケーションを基礎とした関係者・関係部署との技術ディスカッション、顧客に対してのプレゼンテーションなどが主な業務となります。 実務経験や技術スキル、コミュニケーション...

●必要経験および経験年数 機械・精密機器業界の経験 ※半導体成膜装置の経験をされていらっしゃる方であれば、歓迎いたします。 ●尚可の経験および経験年数 半導体関連業界、機械・精密機器業界などの製造業分野での経験。本人のやる気やスキル次第でスムーズに業務に移行できる可能性があります。 ●語学 必須：日本語 ...

800 万円 ～ 1250 万円

山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650

＜業務概要＞ 先端半導体パッケージ、メモリの深化により、顧客のパッケージ構造は複雑化しており、要求される半導体パッケージング材料はますます高度化しております。現在入手できるパッケージング評価用TV(テストヴィークル；評価用ウエハ)では対応が困難(長納期、要求仕様への対応不足)となっており、顧客のパッケー...

応募資格 ■必須要件： ・電解めっきor半導体のめっきに関する装置管理、またはプロセス技術の経験をお持ちの方 ・電解めっきor半導体のめっきの知識がある方 ※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。 ■歓迎要件： ・めっき成分分析の経験がある方 ・電解Cu、Ni、SnAgめっきの経験者 ・TEOS、SiN、SiCN成膜...

600 万円 ～ 900 万円

神奈川県川崎市幸区新川崎7-7 AIRBIC 3階

＜NCAF開発の魅力＞ 今回募集するポジションでは、NCAF(Non Conductive Adhesive Film)の製品開発および技術開発を担当していただきます。NCAFは、当部門が保有する独自の材料設計技術、配合技術、塗工技術を融合して生み出される高機能フィルム製品です。高温・高湿環境下でも接着劣化が生じず、高い接着力が求められる...

応募資格 ■必須要件： ・有機材料の製品開発における配合経験がある方 └樹脂の取り扱い経験があると望ましい、製品用途は半導体、先端エレクトロニクス向け以外も幅広く可 ■歓迎要件： ・接着材製品の開発経験 ・フィラーを扱った経験 ・有機合成の経験、分析業務の経験、重合反応が関わる研究開発経験 ・英語、中国語、...

600 万円 ～ 1000 万円

茨城県筑西市五所宮1150

●業務内容 半導体製造・検査装置等に使用されるSiC・SiSiCセラミックス部材の設計・技術開発から量産化までを担当いただきます.材料・製造プロセス・部材設計の各観点から,お客様要求を満たす製品・技術の実現に向けた開発を推進していただきます. ・CAD,シミュレーション, DX等を活用した部材設計,製造条件の最適化およ...

●専門性(必須) ・大学技術系学部卒業以上 ・材料,機械,化学,物理等の理工系分野に関する基礎知識 ・メーカー等における材料開発,製品設計,生産技術,プロセス開発のいずれかの実務経験 ●専門性(歓迎) ・セラミックス,無機材料,半導体装置用部材の知識・経験 ・CAD,シミュレーションを用いた設計・開発経験 ・3Dプリンテ...

※ご経験、スキルにより応相談

兵庫県高砂

●業務内容 ご入社後は先端材料開発二部半導体レジスト一課に配属となります。 顧客向けArFレジスト開発をご担当いただきます。 〈具体的な業務内容〉 ・レジストフォーミュレーション ・サンプル製造 ・評価 ・結果解析 ・顧客要求に合わせた改良、最適化検討等 〈人員構成〉 ・人数：19名(男性16名・女性3名) ・年齢...

〈応募必須条件〉 ・大卒以上であること ・現職が正社員であること ・化学の基礎知識を有すること ・開発業務に必要な以下のうちいずれか1つ以上の経験を有すること ○化学系の開発業務 ○半導体のプロセス構築もしくは管理経験 ○顧客との技術MTG経験 ○DX等を活用したデータ解析経験 〈求める人物像〉 チームや顧客とスム...

550 万円 ～ 800 万円

神奈川県高座郡寒川町田端1590

職務内容 ＜募集背景＞ AIサーバーやHBMをはじめとする高性能半導体市場の拡大に伴い、同社の戦略製品であるMUFおよびCompression Mold向け封止材料の引き合いが急速に増加しています。レゾナックでは次世代パッケージ向け封止材料の開発から顧客技術サポート、量産化支援まで一貫した価値提供を推進しております。同社...

応募資格 ■いずれか必須要件： ・有機化学、無機化学における製品開発の実務経験を有する方 ・半導体後工程におけるモールドプロセス(特にCompression Mold、MUFプロセス)の技術経験 【キーワード】 ※下記に限定はしませんが、当てはまる方は歓迎します。 製品例：半導体材料無機フィラー接着剤エポキシ系樹脂熱硬化性...

600 万円 ～ 1000 万円

佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2307-2

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞ 小さくても技術で勝つ。混ぜる化学には、素材がとても大事なので、もっと社内外の方々とオープンに共創して、他社との技術差別化点を作っていきたい。 ＜業務概要＞ 半導体用液状封止材CUF(アンダーフィル材)の開発 ■CUF(アンダーフィル材)とは CUF(アンダーフィル材)は、半...

応募資格 ■必須要件： ・有機化学、無機化学における製品開発の実務経験を有する方 【キーワード】 ※下記に限定はしませんが、当てはまる方は歓迎します。 製品例：半導体材料無機フィラー塗料インク顔料水系めっき液液状複合材料接着剤フィラーエポキシ系樹脂熱硬化性樹脂カップリング剤 ※用途は半導体向けでなくとも...

600 万円 ～ 1000 万円

茨城県結城市大字鹿窪1772-1

■配属先 RDテクノロジー・デジタル変革センターイノベーティブマテリアルズ開発室となります。 ■募集背景 半導体市場向けの新規市場開拓および新規技術・材料開発を担う専門家が不足しており、即戦力としてご活躍いただける方を募集しています。 ■組織のミッション、課題 ・JSRの新規材料開発を担う部署で、主に半導体...

■学歴 ・修士卒以上 ■必要な経験・スキル・知識 ・化学メーカーの研究開発部門での実務経験 ■歓迎する経験・スキル・知識 ・半導体関連材料・素材の研究開発部門での実務経験 ※特に熱界面材料(TIM材)の開発経験

500 万円 ～ 750 万円

三重県四日市市川尻町100

●技術開発センターのミッション あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの成長は留まることなく継続し続けます。 電子材料事業部は、そのような社会において材料ソリューションで貢献すべく活動しております。 技術開発センターは、材料ソリューションを実現するためのコア技術...

【必須】 ・電子基材およびICに関する技術開発の経験 ・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識をお持ちの方 ・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識をお持ちの方 ・実装評価、電子基材の加工性評価のスキルをお持ちの方 【歓迎】 ・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れ...

※ご経験、スキルにより応相談

大阪府門真市大字門真1006番地

■業務概要 ・品質全般に関する業務 ・製品の信頼性試験・評価・報告書作成 ・品質保証グループにて製品品質対応を中心とした、 社内・顧客・取引先対応及び関連事務を担当していただきます。 ■業務詳細 ・試作品評価 ・故障解析/信頼性試験/信頼性評価・検査/信頼性技術 ・新製品開発プロセスへの参画 ・不具合の原因調...

■学歴 高専・大学以上卒 ■必須スキル/経験 ・Office(Word、EXCEL、Power point) ・試験業務の経験者 ・国内・海外出張対応可能な方 ■歓迎スキル/経験 ・製品信頼性評価経験者 ・ビジネスレベルの英語力 ・半導体業界経験者 ・今までの経験をモノづくりに活かしたい方 ・設計者の方で品質に関する経験をお持ちの方

700 万円 ～ 1000 万円

広島県福山市

仕事内容 ■お任せする職務内容 ・社内および顧客・市場で発生したASIC・磁気センサパッケージ製品の故障解析 ・ASIC起因の不良の場合、ASICデザイン部門(TDKグループ海外子会社)と協力して故障解析 ・ASICの不良品評価、信頼性前後評価方法をASICデザイン部門・評価部門(TDKグループ海外子会社)と協力して確立する *募...

■必須要件 ・IC回路および評価の基本的な知識(不良解析と評価においてデザイン部門/評価部門と意思疎通ができるレベル) ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安：TOEIC 600/CEFR B1) ■歓迎要件 ・電子部品パッケージ製品の故障解析、評価業務経験 ・磁気センサパッケージ製品関係の業務経験

650 万円 ～ 1150 万円

長野県佐久市小田井543

【採用背景】 生成AIの普及などを背景に、データセンター・エンタープライズ向けSSDの需要が拡大し、顧客ニーズや製品開発も一層多様化しています。こうした成長市場で同社SSD事業をさらに拡大するため、開発部門と顧客担当の間に立ち、製品軸で双方をつなぎながら、開発情報と顧客要求の集約、優先順位付け、サンプル調...

【必須要件】 ※SSDやストレージの経験不問 ■データセンター、エンタープライズ、半導体、またはこれらに近い技術分野での開発・設計・評価・顧客技術対応のいずれかのご経験をお持ちの方 ■社内外の関係者と連携し、技術課題の解決やプロジェクトの推進に取り組んだ経験をお持ちの方 ■新しい技術や英語の習得に前向きで、...

550 万円 ～ 1300 万円

神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1

【募集の背景】 ミリ波開発、および、地磁気開発において、増員が急務。また、若手と技師との間に立ってデジタル回路設計の技術継承が出来る人員確保が急務。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計～量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業...

●学歴：高専卒以上 ●専攻：文理問わず特定無し ●必須要件： ・半導体デジタル設計 ・基本的なPCスキル ・半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 ●歓迎要件： ・デジタル設計のバックエンド部の経験 ・海外顧客/サプライヤとの業務経験 ・TOEIC 600点以上

600 万円 ～ 850 万円

宮城県大崎市古川中里6-3-36

四日市の精密電子開発センターにて、半導体リソグラフィー材料の研究開発をご担当いただきます。 ●具体的な職務内容 半導体用多層材料開発(有機材料、無機材料)、ALD/CVDプリカーサー開発、次世代半導体向けソリューション開発を 中核開発員として従事いただきます。 数年後にはチームリーダーとして研究活動をリードい...

●学歴 大学、大学院を卒業、修了された方 ●必須経験・スキル・知識 化学メーカー(特に電子材料メーカー)、半導体メーカー、半導体装置メーカーで研究開発員としての実務経験がある方。 ●歓迎する経験・スキル・知識 ・半導体リソグラフィー材料開発経験 ・プリカーサー開発経験 ・ALD/CVD成膜スキル ・半導体プロセス...

500 万円 ～ 800 万円

三重県四日市市川尻町100