博士・ポスドクの求人情報検索結果

＜業務内容＞ 海外EPCプロジェクトのITやDXに関わる業務にご興味のある方を幅広く募集しています。 選考を通じて、これまでのご経験やご希望を確認し、入社後の業務内容を決定いたします。 本求人は、日揮グローバル株式会社のITマネジメント部の業務みを対象としています。 総合エンジニアリング企業の海外EPCプロジェ...

＜必須要件(経験年数・応募資格)＞ [1] マルチナショナルな環境で、これまでの経験を関係者の合意形成のための活かせる方 [2] グローバルなプロジェクト遂行におけるIT計画策定・IT適用の経験がある方 [3] 英語での業務経験 ＜必須要件(英語力)＞ TOEIC 600点以上が望ましい ＜歓迎要件(経験年数・応募資格)＞ ■異業種...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1

医療DXで笑顔あふれる未来を。一緒に創りませんか？

【組織の概要・ミッション】 同社のミッションは、日本の医療・健康・介護が直面する社会課題に対し、デジタル技術の力で新たな社会基盤を構想し、実現すること。お客様、そして国民一人ひとりの健康な未来を支え続けます。 【職務概要】 社会的影響の大きい医療DXプロジェクトに参画し、多様な仲間と協働しながらクラ...

【必要条件】求める経験・スキル・知識 [1] お客様・ステークホルダをリードし、アプリケーションの要件・仕様・開発方針の策定をリードするコミュニケーション技術がある [2] アプリケーション設計・構築・テストに関する実務経験 【歓迎条件】求める経験・スキル・知識 [1] 数十kstep以上のアプリケーションのお客様...

550 万円 ～ 1100 万円

東京都江東区豊洲3-3-9 豊洲センタービルアネックス

【組織の概要・ミッション】 同社のミッションは、日本の医療・健康・介護が直面する社会課題に対し、デジタル技術の力で新たな社会基盤を構想し、実現すること。お客様、そして国民一人ひとりの健康な未来を支え続けます。 【職務概要】 あなたの設計が、未来の社会基盤の「標準」になる。医療ビッグデータを扱うAWS上...

【必要条件】求める経験・スキル・知識 [1] システム基盤開発／アプリケーション基盤開発(設計・構築・テスト)に関する実務経験 [2] お客様やステークホルダをリードし、システム基盤開発／アプリケーション基盤開発(設計・構築・テスト)を推進するコミュニケーション力・実行力 【歓迎条件】求める経験・スキル・知識 ...

550 万円 ～ 1100 万円

東京都江東区豊洲3-3-9 豊洲センタービルアネックス

【組織の概要・ミッション】 当組織のミッションは、官公庁・外郭団体や公的医療保険者等、公共分野のお客様とともに、医療DX・介護DX関連施策を通じてデジタルヘルスケアの実現に取り組み、国民の健康寿命の延伸を図るとともに、社会保障制度を将来にわたって持続可能とし、安心安全な社会のしくみを支えることです。厚...

【必要条件】求める経験・スキル・知識 ＜1.業務アプリケーション開発のプロジェクトマネージャー(課長相当)＞ ・業務アプリケーション開発のPM経験 →開発メンバ10名以上の進捗、品質、コスト等の計画・実行管理 →中～大規模開発案件の十分なPM経験 ・顧客調整(上流での仕様調整等)、顧客折衝(開発中の変更調整等)、内部...

1200 万円 ～ 1400 万円

東京都江東区豊洲3-3-9 豊洲センタービルアネックス

【組織の概要・ミッション】 同社のミッションは、日本の医療・健康・介護が直面する社会課題に対し、デジタル技術の力で新たな社会基盤を構想し、実現すること。お客様、そして国民一人ひとりの健康な未来を支え続けます。 【職務概要】 国民の健康を守る重要プロジェクトの司令塔。複雑なステークホルダーを束ね、チ...

【必要条件】求める経験・スキル・知識 システム開発(アプリケーション開発あるいは基盤開発に係る設計・構築・テスト)に関する実務経験 【歓迎条件】求める経験・スキル・知識 プロジェクト計画の策定、プロジェクト管理、推進に関する経験

700 万円 ～ 1100 万円

東京都江東区豊洲3-3-9 豊洲センタービルアネックス

●募集背景 デジタルトランスフォーメーション推進に貢献するデジタルワークプレイス整備のための体制強化 ●業務内容 Microsoft 365を中心としたデジタルワークプレイス領域において、全社で利用するプラットフォームの設計・標準化・導入方針の検討を担い、関係部門と連携しながら導入・活用を推進するプラットフォーム...

求める経験： ＜必須要件＞ ・Microsoft 365などのデジタルワークプレイス領域において、全社または部門横断で利用される仕組み・基盤について、設計・導入・展開・運用・改善のいずれかを主担当として推進した実務経験 ・複数のステークホルダー(社内部門、IT管理者、ベンダー等)が関与する取り組みにおいて、ニーズ整...

900 万円 ～ 1100 万円

東京都中央区日本橋室町2-1-1 日本橋三井タワー（受付15F）

業務内容 ▼お任せする業務 AIエージェント基盤の設計・開発・運用: LLMプラットフォーム(Bedrock, Vertex AI等)やエージェント基盤(LangGraph, CrewAI等)を活用したシステムの構築 評価・改善サイクルの設計: AIエージェントの応答品質を測る評価指標、テストデータ、改善プロセスの策定 運用基盤の構築: MCP(Model Cont...

応募要件 ▼求める人物像 AIエージェントの応答品質を自ら定義し、改善サイクルを設計できる方 顧客課題からあるべき姿を構想し、個別要件をプロダクトへと抽象化できる方 ▼必須スキル 業務課題をヒアリングし、業務改善・システム導入プロジェクトのリード経験(企画・要件定義～運用) AI／機械学習プロダクトの導入支援...

1300 万円 ～ 2000 万円

東京都港区虎ノ門2-6-1 虎ノ門ヒルズステーションタワー36～38F

＜業務内容＞ 海外EPCプロジェクトのITやDXに関わる業務にご興味のある方を幅広く募集しています。 選考を通じて、これまでのご経験やご希望を確認し、入社後の業務内容を決定いたします。 本求人は、日揮グローバル株式会社のITマネジメント部の業務みを対象としています。 総合エンジニアリング企業の海外EPCプロジェ...

＜必須要件＞ [1] マルチナショナルな環境で、これまでの経験を関係者の合意形成のための活かせる方 [2] グローバルなプロジェクト遂行におけるIT計画策定・IT適用の経験がある方 [3] 英語での業務経験 ＜必須要件(英語力)＞ TOEIC 600点以上が望ましい ＜歓迎要件(経験年数・応募資格)＞ ■異業種でプロジェクト型の勤...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

●募集背景 リブ・コンサルティングは、スタートアップ、中小・中堅、エンタープライズの3つの事業ドメインにコンサルティングサービスを提供する、国内唯一のビジネスモデルを展開するコンサルファームです。3つのドメインのクライアントへ価値提供を行うことでそれぞれのクライアント層へ新たな価値を生み出すシナジー...

【必須】 ・職務経験6ヶ月以上3年未満の方(コンサル経験の有無は不問) 【人物イメージ】 ・年次や役職に縛られず能力や意欲に応じてステップアップを実現したい方 ・会社の看板や仕組みによってではなく、自身の課題解決能力を磨いて一流のビジネスマンを志す方 ・現職の成長スピードにギャップを感じており、より早期...

500 万円 ～ 700 万円

東京都中央区日本橋二丁目7-1 東京日本橋タワー29階

■部署/チームのミッション ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主にデジタル回路設計および製品評価を中心に、商品企画から量産サポートまでを一気通貫に担当しています。商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、デジタル回路設計、評価と試作/量産立ち上げを通じて、唯一...

■必須 ・半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を経験されている方 ※半導体の種類は問いませんが、ASIC経験必須(FPGAのみの設計経験は不可) ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解でき、かつ英文での報告資料作成が可能 ・TOEIC700点以上 ■尚可 ・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号
神奈川県厚木市岡田4-16-1

■部署/チームのミッション ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサー開発の中で、同社の組織は一眼レフカメラなど民生カメラ向けのCMOSイメージセンサーのアナログ設計を専門とするチームです。低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当し、技術検討、設計...

■必須 ・シリコン半導体のAD/DA回路の設計経験 ・Cadence社Virtuosoの使用経験 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方 ■尚可 ・カメラのセンサー開発経験 ・LSIアナログ回路設計経験 ・リーダー経験 ・英語で資料を書ける方

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号
神奈川県厚木市岡田4-16-1