半導体エンジニアの求人・転職情報

・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案

【必須要件】 ・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識 ・複数顧客・関係部署を横断するプロジェクト管理経験 ・顧客折衝や技術調整を円滑に行えるコミュニケーション能力 ・英語による技術文書の読解および基本的な業務コミュニケーション 【歓迎要件】 ・MPW／シャトルサービス運営、Tape-out支援の経...

600 万円 ～ 1300 万円

東京都

■部署/チームのミッション イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会などの情報収集によって、自社の開発戦略につないで行くことをミッションとしています。その中で、技術動向を総合的に見解をまとめて、他部署(研究開発、設計部署など)の開発にもフ...

■必須 ・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の経験をお持ちの方。 ・英語の文献や公報、Webサイトを読むレベルの英語力 ■尚可 ・半導体物性、デバイス技術、プロセス技術、光学技術、回路技術などの知見 ・半導体の駆動仕様、回路に関する基本的な知見 ・一般的なプリント基板に関する知見 ・電気特性評価(ノイ...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号

募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。

必須スキル・経験 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、 [3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 -優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど) -下記のうち2つ以上の実...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 -ADKまたはPDK開発 -使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator -シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど) 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...

＜必須スキル・経験＞ 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ＜求める人物像＞ 高専卒・大卒以上の実務・...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 -チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 2の募集...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 国内半導体工場(ウェーハ工程、テスト工程、組立工程)において、主に下記の業務を行っていただきます。 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコ...

◆必須スキル・経験 ・高専・工業高校・工業専門学校卒業で半導体の知識を有している方 ・半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方 ・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方 ・交替勤務が可能な方 ◆必要言語・レベル 【Want】 ・TOEIC 600点以上

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市美々758-62
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発 ・RDLインターポーザーの製造技術の開発 ・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ ・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と...

●必須スキル・経験 以下いずれかの経験 ・フリップチップパッケージプロセスの開発経験(サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど) ・ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング技術開発経験(サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形...

1000 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市

[1] 半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備 ・ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。 [2] デバ...

◆必須スキル・経験 半導体メーカーや研究機関、半導体製造装置メーカー、半導体エンジニアリング受託企業での業務経験者。 理工系の高専、大学・大学院を卒業された方 ◆歓迎スキル・経験 以下に記す(1)～(3)のような経験をお持ちの方 [1] デバイスプロセスまたは半導体製品の特性評価業務を経験した方 [2] 実験計画法／...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市美々758-62
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 [1] 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 [2] ウェーハ欠陥検査を主にご担当いただき、その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト(電気特性評価)結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクショ...

◆必要スキル： 【専門性】 下記いずれかの経験がある方 評価：半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置を用いた欠陥検査(欠陥種別分類、欠陥発生工程の特定など)を通し、プロセス工程へフィードバックを行いながら歩留まり改善を行うことができる方 解析：欠陥の発生状況と回路設計デー...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市美々758-62
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 AI（Artificial Intelligence）関連技術を用いた2nm世代、及びBeyond 2nm技術開発の加速・短サイクルタイム化と、それらのために必要なデータのIA（Information Architecture：情報構造）の設計・構築の両面を担っていただきます。プロセス、デバイス、設計、計測・評価部門などの関連部署と連携をしながら、下...

▼必須スキル・経験 ■業務フローを理解し、課題の解決提案へ導くことができるコミュニケーション・傾聴スキル ■ICT技術の理解 ■データ分析とデータ構造の理解 ■プログラム言語（Python, R, Julia等）を用いたデータ解析の経験 ▼望ましいスキル・経験 ■プログラミングスキル （プログラム言語は問わないが、自身でアルゴ...

600 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市

募集要項 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。 デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。 半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務...

●必須スキル・経験 ・大卒以上(理系) ・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ●歓迎スキル・経験 ・以下いずれかの経験 半導体TEGレイアウト設計(デジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動配置配線ツール、PCell (Parameterized Cell)設計)、デバイス...

400 万円 ～ 900 万円

北海道千歳市

募集要項 半導体製造(前工程・後工程)における生産管理業務を統括し、製造計画の立案から進捗管理、各部門との調整業務まで幅広く担当していただきます。 パイロットラインの試作ロットの管理、量産化以降の生産計画の立案及び仕掛在庫計画の予実管理を行います。 生産全体を俯瞰し、安定した供給体制の構築と工程改善を...

◆必須スキル・経験 ・生産管理業務の実務経験(業界不問) ・各部門との調整・交渉経験 ・基本的なPCスキル(Excel、生産管理システムなど) ◆歓迎スキル・経験 ・半導体製造(特に前工程)の生産管理経験 ・製造現場との連携・工程改善の経験 ・マネジメント経験

600 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市美々758-62
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

◆職務内容 半導体素子等の断面観察及び組成分析 ※正社員シフト勤務

◆必須スキル・経験 ・高専卒以上 ・ウエハへき開作業、SEM観察用試料の作成経験 ・FE-SEM操作経験、及びEDS分析経験 ・装置管理・保全の経験 ◆歓迎スキル・経験 ・チームリーダーの経験

400 万円 ～ 600 万円

北海道千歳市美々758-62
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル