電気・電子・半導体の求人・転職情報
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ディスクリート半導体・小信号素子の製品開発エンジニア【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000696
- 仕事内容
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●デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ●試作・性能評価・解析、 ●量産立上業務 【メッセージ】 ・LSIで培った微細加工技術を適用した高性能なディスクリート半導体の開発に注力しています。 ・また、製造においてもチップ工程・パッケージング工程ともに同社およびグループ会社内に保有しており、一貫したデバイス開発...
- 経験・資格
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・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験 ・半導体デバイスに関する知識 ・資格:各種情報処理技術者資格を保有している方は歓迎します。 ※資格を保有していない場合でも、取得に意欲がある方 ・その他:技術・知識の吸収意欲が高く、周囲と協調して円滑に業務を遂行できる方、責任を持って業務を進められる方
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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兵庫県
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ディスクリート半導体・パワー素子の製品開発エンジニア【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000695
- 仕事内容
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・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【メッセージ】 ・昨今パワーエレクロトニクスの活用領域は、広がりを見せています。 ・中でも車載・産業用途でのパワーMOS開発要請は旺盛なものとなっています。 ・同社ではプロセス技術・デバイス設計技術を基礎とした、高性能なパワー...
- 経験・資格
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・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験(特に車載・産業向けの半導体開発・製品立ち上げの経験) ・半導体デバイスに関する基礎知識
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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石川県
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半導体のアプリケーションエンジニア【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000694
- 仕事内容
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下記の業務を担当して頂きます。 ・商品企画 ・応用評価 ・営業技術業務 【製品】 ・ディスクリート半導体(パワー素子・小信号素子) ・集積回路・光半導体
- 経験・資格
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・ディスクリート半導体デバイス関連業務の経験は問いません。
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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神奈川県、兵庫県、石川県、福岡県
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システムLSI製品開発技術者【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000692
- 仕事内容
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・特定用途・顧客向けシステムLSIの製品設計業務を担当して頂きます。
- 経験・資格
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・システムLSI FE 設計検証経験者(アーキテクチャ設計、FE 設計検証) ・英語力(TOEIC600点以上)
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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神奈川県
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システムLSI 設計技術者【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000691
- 仕事内容
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●システムLSI (画像認識LSI、車載MCU、産業/データセンター向けLSI)の仕様/アーキテクチャ策定及び設計検証などの開発業務
- 経験・資格
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・システムLSI 設計検証経験(仕様/アーキテクチャ設計、RTL設計検証) ・コンピューターアーキテクチャ、画像処理あるいはPCIe 等の高速I/Fなどに関する専門知識を有する方 ・語学力:TOEIC600点以上
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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神奈川県
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パワーデバイス応用技術研究開発技術者【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000686
- 仕事内容
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●次世代パワーデバイス応用技術の研究開発 ●担当いただくプロジェクトは、SiC、GaNなどのパワーデバイスの高速・低損失特性を活かした次世代パワーモジュールに必要なデバイス応用技術の研究開発です。 ●デバイスの電気特性解析、ゲートドライブのインテリジェント化、モジュール機能の高度化、並びにパワーエレクトロニ...
- 経験・資格
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・パワーエレクトロニクス、パワーデバイスのゲートドライブ回路のハードウェアおよびソフトウェア、パワーモジュール電気-熱-電磁界の連成シミュレーションのいずれかの基礎知識、研究経験のある方は歓迎します
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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神奈川県
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パッケージ組立技術開発エンジニア【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000685
- 仕事内容
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●アナログ、デジタル、パワー、高周波・高放熱、パッケージ薄型化、高速化に対応するパッケージ設計、各種ユニットプロセス技術の開発やインテグレーション
- 経験・資格
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●熱、応力、電気のシミュレーション技術経験もしくは、以下にあげる経験 ・パッケージ/モジュール設計 ・ウェーハ裏面研削、ダイシング、チップマウント、ワイヤボンディング、フリップチップ接続、樹脂封止等、各プロセス開発・生産技術 ・ウェーハレベルパッケージ開発 ・パッケージプロセス、インテグレーション ・...
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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神奈川県
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AI・機械学習研究開発技術者【3】【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000683
- 仕事内容
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・企業内の文書やデータを対象としたテキストマイニング・データマイニングに関する研究開発 ・音声対話・自動応答システムに関する研究開発
- 経験・資格
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・知識処理・マイニング技術または対話処理・音声認識技術の研究経験 ・機械学習や大規模データ処理の素養 ・C/C++、Python等のプログラミング言語の知識とプログラミング経験
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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神奈川県
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AI・機械学習研究開発技術者【2】【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000682
- 仕事内容
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・強化学習を用いた移動体/ロボットの知能化技術の研究開発 ・深層学習を用いた画像の識別、セグメンテーション、ノイズ除去などの研究開発
- 経験・資格
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・機械学習を用いた研究経験(深層学習や強化学習の研究経験がある方は歓迎します) ・論文投稿や学会発表の経験 ・C/C++によるプログラミングスキル ・語学力:TOEIC730点以上
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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神奈川県
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AI・機械学習研究開発技術者【1】【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000681
- 仕事内容
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●メディア理解技術の研究開発 ・ディープラーニング等の機械学習技術により、各種メディアをシームレスに扱い、内容を理解し、目的の情報を取り出す技術の先端研究 ●コンピュータビジョン技術の研究開発 ・コンピュータビジョン、特にディープラーニングを含む機械学習による画像認識、または画像による三次元再構成や、...
- 経験・資格
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・メディア理解、コンピュータビジョン、またはロボットナビゲーション技術の知識と研究経験 ・C/C++、Python等のプログラミング言語の知識とプログラミング経験 ・カメラやLIDAR等の各種センサの取り扱い経験がある方は歓迎します ・機械学習・ロボティクス分野の汎用ツール(CaffeやROSなど)の使用経験がある方は歓迎し...
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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神奈川県
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AI・機械学習・最適化研究開発技術者【超大手総合電機メーカー】
東証プライム上場 大手メーカー
No. 02000735000680
- 仕事内容
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●発電や電力系統などの電力システム、ビル、鉄道などの社会インフラシステム、半導体を含む工場向けシステムなどを対象に、データマイニング、機械学習、メタヒューリスティック最適化、強化学習のアルゴリズム、およびそれらを活用したデータ分析や応用に関する研究開発
- 経験・資格
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・データマイニング、AI・機械学習、強化学習、メタヒューリスティックに関連する知識 ・Python、Javaなどのプログラミング言語もしくはR、Matlabなどの ツールが使える方は歓迎します
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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神奈川県
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ソフトウェア設計(リモコン、RFモジュール)
東証プライム上場 電子部品メーカー
No. 02007005000037
- 仕事内容
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・同社RFリモコン、Iot関連のRFモジュールのソフトウェア設計業務。 ・顧客からの依頼に応えるだけでなく、市場の状況をつかみ新製品を開発し顧客へ提案していくこともあります。世の中にはない、高性能・小型化・多機能化を目指し常に新しいものを開発していきます。 ・製品毎に回路/ソフト/機構の各担当者でチームを構...
- 経験・資格
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【必須】 ・マイコンの組み込みソフト、RF通信ソフト、インタフェースのソフト開発経験 ・C言語、マイコンの簡単なハードウェア知識 ・大卒以上 【歓迎】 ・日本語、英語でコミュニケーションが取れる方
- 想定年収
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400 万円 ~ 800 万円
- 勤務地
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東京都
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機構設計(同軸コネクタ)
東証プライム上場 電子部品メーカー
No. 02007005000016
- 仕事内容
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●コネクタ設計・開発 ・同社製品の同軸コネクタ設計・開発業務をお任せします。 【魅力】 ・新しい技術にいち早くチャレンジできる所。 ・自分で開発テーマを設定し研究開発に取り組める所。 ・国内、海外出張(米国・欧州・中国・東南アジア等)年数回あり。
- 経験・資格
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・大卒以上 【必須】 ・接続部品の設計実務経験 ・2D、3D CADを使用しての設計経験 ・パワーポイント初級レベル 【歓迎】 ・車載向け同軸コネクタ、差動伝送対応コネクタの設計経験 ・モールド成形及び成形金型に関連するご経験 ・英語力(図面、仕様書の読解と作成・メールのやりとり) 【求める人物像】 ・社内外問わず...
- 想定年収
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400 万円 ~ 800 万円
- 勤務地
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東京都
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技術営業(コネクタ)
東証プライム上場 電子部品メーカー
No. 02007005000035
- 仕事内容
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●国内外向けコネクタ関連製品の営業活動を担当して頂きます。 ・客先訪問 ・社内調整 ※新製品については営業本部から本ポジションへオーダー→生産部、設計試作品納入、量産デリバリーまで ・商品企画 ※社内の開発ロードマップより、今後売れるコネクタの企画を行います。
- 経験・資格
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【経験】 ・電子部品の営業経験がある方 ・自分ひとりで客先との打ち合わせ、社内調整等のご経験のある方 ・社内外との調整力があり、フットワークの軽い方 ・大卒以上 ※文系の方でも大歓迎です。 【語学力】 ・メール、仕様書の読み書きができれば可。海外販社との電話対応あり。 ・中国語スキルがあれば尚可。
- 想定年収
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400 万円 ~ 800 万円
- 勤務地
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東京都
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商品企画(車載電子部品)
東証プライム上場 電子部品メーカー
No. 02007005000021
- 仕事内容
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●商品企画、マーケティング ・同社は新分野開拓、及び新製品開発(商品ラインアップ強化)の為にマーケティング力を強化しています。 ・国外の得意先への直接訪問や海外拠点経由でのヒアリングを通して顧客ニーズ・課題を掴み、自社開発部門との連携を行いながら商品化を行っており、グローバルなキャリアステップが可能で...
- 経験・資格
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【必須】 ・理系大卒以上 ・メーカーでの商品企画経験者 ・TOEIC700点目安の英語力(海外出張が問題なくできるレベル) 【歓迎】 ・車載関連の商品企画経験
- 想定年収
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400 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
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東京都



