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  • new画像処理ソフトエンジニア(技術部)/半導体製造装置の新機種開発

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000037

    • 正社員
    仕事内容

    半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮頂きます。 ●魅力 装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半導体装...

    経験・資格

    ●必須条件: C、C++の何らかの知見・経験のある方 大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ●歓迎条件: 画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語:C++) ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、  転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分...

    年収

    420万円~682万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市

  • newテストエンジニア(フリップチップボンダの実装検証

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000050

    • 正社員
    仕事内容

    世界トップメーカーに導入される先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイズ設計後の実装検証(開発機、改良ユニット)や、顧客先での実装検証などをお任せ致します。 ●スマート社会の実現をこの手で! AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現...

    経験・資格

    ●必須条件: ・数学の基礎知識(三角関数レベル) ・Microsoft Office使用経験 ・製造設備のオペレーション経験、またはメカ、電気、ソフトウェアいずれかの開発経験 ・大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ●歓迎条件: ・実験に必要な統計学、半導体材料関連の知識を有しており、実験計画を立て...

    年収

    420万円~682万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市

  • new品質保証

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000036

    • 正社員
    仕事内容

    品質保証部にて、以下業務を担当頂きます。 [1]市場および自社内品質不具合の一次故障解析と再発・未然防止実施までのフォローアップ [2]新規開発品の品質・信頼性評価およびDR(デザインレビュー)を含む開発ゲート管理 [3]監査を含む協力会社(日本国内および海外サプライヤ)の品質管理 [4]品質情報のデジタル化推進およ...

    経験・資格

    【必須】 仕事の内容5点のうち[1]を含む計3点以上の業務経験 大学院、大学、高等専門学校卒以上 【尚可】 マネジメント経験や社内および協力会社への品質改善指導経験 ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、  転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、  一人の担当者が...

    年収

    420万円~682万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市

  • new電気設計エンジニア 半導体製造装置の新機種開発/第二新卒歓迎

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000051

    • 正社員
    仕事内容

    半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがございます。 ●同社の仕事の魅力 上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得ら...

    経験・資格

    ●必須条件: 高専・大学・大学院などで電気系の学部学科を卒業している方 大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ●歓迎条件: 電気回路設計、装置設計等の実務経験のある方 ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、  転職希望者のご要望を承る「転職カウン...

    年収

    420万円~682万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市

  • new組み込みソフト開発(半導体製造装置)

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000041

    • 正社員
    仕事内容

    最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当頂きます。 当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。顧客サポートについては、新型コロ...

    経験・資格

    ●必要条件: ・高専・大学・大学院で、電気電子or情報系を卒業している方 ※英語力は不問です。英語の習得に前向きな方を歓迎します。スキル向上のため、英語朝礼を実施しております。 ●歓迎条件: ・C、C#の組み込みソフト開発経験 ・Windowsでの開発経験 ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」...

    年収

    420万円~682万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市

  • new生産技術(工場/埼玉)

    東証スタンダード上場 主力商品は世界シェアNo.1の食品機械メーカー

    No. 02007931000118

    • 正社員
    仕事内容

    ●具体的な仕事内容 ・製造部 生産技術課では、生産ラインの運用・管理、生産工程の改善・効率化、機械の保守・点検、品質管理などを担当。また、コンカレントエンジニアリングを意識した設計開発部門の支援や、組立作業をアウトソースするための準備や現地指導も行います。さらに、2026 年稼働となる新工場の生産体制の...

    経験・資格

    生産技術職経験者歓迎 ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、  転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、  一人の担当者が一気通貫で担っております。  よって、求人情報の応募要件全てに該当しなくても、  企業様に対し、内々に打診したり相談することが可能な場合も...

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    400 万~500 万円

    勤務地

    埼玉県川島町

  • new組み込みソフトエンジニア(技術部) 半導体製造装置新機種開発 /マイカー通勤可/静岡/浜松

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000043

    • 正社員
    仕事内容

    半導体製造装置のソフト開発において、即戦力として新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。プロジェクトの中心にたって開発をお任せいたします。 【魅力】対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。半導体は最先端であり日々進化することや、超繊細なモノづくりのための装置ですので、...

    経験・資格

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ●必須条件: 装置(産業機械・工作機械・検査装置etc)の組み込みPG経験 ※即戦力として同社にご入社いただき、若手育成に携わっていただく予定。画像処理にも興味があれば、学べる環境です。 ●歓迎条件: 半導体製造装置、...

    年収

    400万円~668万円

    勤務地

    静岡県浜松市

  • new電気設計エンジニア(技術部) 半導体製造装置の新機種開発 /マイカー通勤可/静岡/浜松

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000042

    • 正社員
    仕事内容

    半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ●同社の仕事の魅力 上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られ...

    経験・資格

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ●必須条件: 実務にて電気設計を行ったご経験をお持ちの方 ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、  転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、  一人の担当者が一気通貫...

    年収

    400万円~668万円

    勤務地

    静岡県浜松市

  • new機械設計(技術部) 半導体製造装置の専門メーカー 安定優良企業/マイカー通勤可/静岡/浜松

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000049

    • 正社員
    仕事内容

    ダイボンダ装置の次世代機種の設計開発を担当して頂きます。構想からモノづくりの設計と検証、量産化対応。上流から携わることができるため、幅広い分野への知識の向上とスキルアップが望めます。 ●同社の仕事の魅力…上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また...

    経験・資格

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 【1・2ともに必須】 ●知識…4大力学・機械工学や物理 ●経験…装置設計開発・CAD設計及び部品製作後検証・モーター、空圧機器使用駆動部設計、部品選定 【歓迎】 CAE解析・サーボ制御知識、オシロスコープ検証のご経験 ※弊...

    年収

    400万円~668万円

    勤務地

    静岡県浜松市

  • newプロセスエンジニア(技術部) ワイヤボンダ装置の実装検証/第二新卒可/東京/武蔵村山

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000047

    • 正社員
    仕事内容

    ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 ●同社の仕事の魅力 この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるの...

    経験・資格

    <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ●必須条件: 工業高校や大学で、機械・電気・化学について学習したことがある方 ※入社後にOJTで育成しますので、安心してご応募ください。 ●歓迎条件: ・実験に必要な統計学、半導体材料関連の知識を有しており、実験計...

    年収

    380万円~630万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市

  • new画像処理ソフトウェアエンジニア(技術部) 半導体製造装置新機種開発/マイカー通勤/静岡/浜松

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000045

    • 正社員
    仕事内容

    半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。 【魅力】装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半...

    経験・資格

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ●必須条件: C、C++の何らかの知見・経験のある方 ●歓迎条件: 画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語:C++) ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、  転職希望者のご要望を承る...

    年収

    400万円~668万円

    勤務地

    静岡県浜松市

  • new機械設計/半導体製造装置<第二新卒歓迎>東京/武蔵村山

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000048

    • 正社員
    仕事内容

    ●研究開発:フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装さ...

    経験・資格

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ●必須条件: ・機械系の学部学科を卒業している方や機械設計のご経験(筐体のみでも可能) ・英語力(単語を調べて、技術文章が読解出来ればよいレベル) ※経験が浅くても育成していきますので、ご安心ください ※弊社は、各...

    年収

    400万円~668万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市

  • new【東京/武蔵村山】組み込みソフトエンジニア(技術部) 半導体新装置開発/ マイカー通勤可

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000040

    • 正社員
    仕事内容

    半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にも興味があれば学べる環境です。 ●魅力 対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。半導体は最先端であり日々進化することや、超微細なモノづくりの...

    経験・資格

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ●必須条件: C、C++でのPG経験(学習経験でも可)、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方 ●歓迎条件: 半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験 ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験 ※弊...

    年収

    400万円~668万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市

  • new電気設計(半導体製造装置)/マイカー通勤可/残業20h/東京/武蔵村山

    半導体製造装置メーカー

    No. 02008124000039

    • 正社員
    仕事内容

    ・半導体製造装置の顧客仕様の電気設計(仕様検討、設計、出図業務、顧客提出資料作成) ・顧客対応、各種問合せ対応、生産中止部品対応(問い合わせは顧客から直接受けることはなく、CS部が窓口となります。このポジションでは主に、原因究明、対策、必要書類の作成(検証結果まとめ、顧客説明資料など)、図面修正などを行...

    経験・資格

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ●必須条件: ・電気・電子系の基礎技術についての知見をお持ちの方(大卒または電気、電子専門学校レベル) ・TOEIC(R)テスト400点以上または英語でのメール作成に抵抗感のない方 ●歓迎条件: 電気回路設計、装置設計など...

    年収

    400万円~668万円

    勤務地

    東京都武蔵村山市

  • new宇宙・天文向け製品の光学設計

    東証プライム上場 光学機器メーカー

    No. 02004697000706

    • 正社員
    仕事内容

    【業務内容】 ・部に引き合いが届いたプロジェクトに光学設計担当として参画し、設計作業を中心に、メンバーや関連職場と連携してプロジェクトを遂行する役割です。 ・製造部門や営業からの問い合わせに対応し、お客様に提出する技術検討資料を作成します。 ・製品立ち上げ時やお客様サイトでの不具合に対し状況調査、原...

    経験・資格

    【必須要件】 ・製造業の設計部門での経験がある方。 ・物理系の基礎知識のある方。 【歓迎要件】 ・プロジェクトリーダーの経験がある方。 ・英語の論文が読める、海外販社のスタッフと英文メールのやり取りができる、程度の英語力。 【求める人物像】 ・コミュニケーション力がある方。 ・ユーザーの装置や新技術に関...

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代以上
    年収

    400万円~900万円

    勤務地

    東京都港区、東京都品川区

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