半導体エンジニアの求人・転職情報

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。

必須スキル・経験 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、 [3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 -優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど) -下記のうち2つ以上の実...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 -ADKまたはPDK開発 -使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator -シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど) 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...

＜必須スキル・経験＞ 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ＜求める人物像＞ 高専卒・大卒以上の実務・...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 -チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 2の募集...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D...

■必須スキル・経験 【専門性】 [1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [2] シリコンインタ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

同社では、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 パッケージ材料開発:チップを保護し、性能を安定...

●必須スキル・経験 【better】 ・半導体企業、装置メーカーでの勤務経験 ・品質保証、評価、解析のご経験 【must】 ・高等専門学校、大学で化学を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い ●歓迎スキル・経験 【Want】 ・TOEIC 600点以上 ●求める人物像 【第2新卒大歓迎】 ・半導体業界への興味がある方 ・国産半...

400 万円 ～ 600 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

募集要項 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発～製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 【業務内容】 下記業務の中から、希...

必須スキル・経験 【better】 ・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験 【must】 ・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い 歓迎スキル・経験 【Want】 ・TOEIC 600点以上 求める人物像 【第2新卒大歓迎】 ・半導体業界への興味がある方 ・国産半導体...

400 万円 ～ 600 万円

北海道,東京都

Rapidusの半導体製造プロセスにおける計測技術の導入・運用・改善を担当いただきます。 製造工程の安定化・品質向上に向けて、計測装置の選定から測定手法の開発、データ解析まで幅広く携わっていただきます。 ・半導体製造工程におけるメトロロジー装置(CD-SEM、AFM、OCT、XRR等)の選定・導入・立ち上げ ・測定手法の...

【必須スキル・経験】 ・半導体業界または精密加工業界における計測技術の実務経験 ・メトロロジー装置の操作・評価・立ち上げ経験 ・測定データの解析・品質管理経験(SPC、統計手法など) ・日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可能なレベル 【歓迎スキル・経験】 ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル 【必要...

600 万円 ～ 900 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築

●必須スキル・経験 専門性：テスティングに関する知識 経験：半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験者 ●歓迎スキル・経験 ロジックテスタの操作経験があればより良いが必須ではない ●求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 [1] 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 [2] ウェーハ欠陥検査を主にご担当いただき、その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト(電気特性評価)結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクショ...

必須スキル・経験 【専門性】 下記いずれかの経験がある方 ・評価：半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置を用いた欠陥検査(欠陥種別分類、欠陥発生工程の特定など)を通し、プロセス工程へフィードバックを行いながら歩留まり改善を行うことができる方 ・解析：欠陥の発生状況と回路設...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市