北海道 | 完全週休2日制の求人・転職情報

【概要】 半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。 デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。 【具体的には】 ・信頼性評価フローおよび試験規格の理解 ・既存信頼性試験(高...

必須スキル・経験 ■半導体の電気計測経験 歓迎スキル・経験 ■セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可 ■パッケージ信頼性計測経験があれば尚可 ■半導体信頼性に関する知識があれば尚可 ■レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可 求める人物像 高専卒・大卒...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

職務内容 ■主計部 【主計課】 ・業務全般に亘る課長のサポート ・制度決算、開示業務(単体/連結)、監査対応 ・会計基準改正対応(会計基準策定機関への意見発信／新基準適用準備等) 【グループ統括課】 ・グループ会社の会計税務ガバナンス業務 ・国際税務(移転価格、PE課税、グローバルミニマム課税、等) ・連結決算業...

必須条件 ■主計部 【共通】 ・TOEIC730点以上 【主計課】 ・IFRS及び日本基準の専門的知識 【グループ統括課】 ・会計であれば連結決算あるいは、M&A時の会計知識があり、公認会計士と専門的な議論が可能な知識と経験。または税務であればBig4等タックスアドバイザーと専門的な議論が可能な知識と経験 【税務課】...

1000 万円 ～ 1400 万円

東京、大阪、全国各地の事業所および海外(
※原則、入社時は東京勤務となります。)

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

◆職務内容 最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。 ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。 1パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマッ...

必須スキル・経験 半導体関連(半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など)の知識があり、以下の業務経験を有する方 ・市場調査、分析、ロードマップ策定の経験 ・スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験 ・数値管理・事業性分析の経験(原価試...

600 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

「品質」を技術でハックする。PlaywrightやAIを駆使し、開発スピードを最大化させるQAアーキテクトへ。

ブロードリーフが提供するクラウドプラットフォーム『Broadleaf Cloud Platform』において、品質保証戦略の立案からテスト自動化、さらにはAIを活用した最新のQA手法の導入までを幅広くお任せします。 同社の目指すQAは、開発の「ゲートキーパー」ではなく、「開発スピードと品質を両立させるアクセラレーター」です。 ...

【必須要件】 ・Webアプリケーションの品質保証(QA)実務経験 ・テスト自動化の戦略立案・設計・実装経験：Playwright / Selenium / Cypress等のツールを用い、メンテナンス性の高い自動テスト基盤を構築した経験 ・プログラミングスキル：Java, TypeScript, Go, Python等のいずれかを用いた実務レベルのコーディング能力...

600 万円 ～ 750 万円

東京都品川区東品川4-13-14　グラスキューブ品川8F
北海道札幌市東区北42条東15丁目1-1　栄町ビル3F
福岡県福岡市博多区上川端町12-20　ふくぎん博多ビル11F

APAC最大級のGCP基盤で挑むフルサイクル開発。SaaS・プラットフォームの心臓部をその手で創り出す。

独自のIT基盤『Broadleaf Cloud Platform』を核とした、モビリティDXを加速させるフルサイクル開発 ブロードリーフは、自動車アフターマーケットに特化した「ビッグデータ×SaaS×プラットフォーム」を展開しています。 CEOがエンジニア出身であることから、技術への投資やAI活用に非常に理解が深く、エンジニアが主役と...

【必須要件】 ・BtoBサービス、業務系などの領域でWebアプリケーション開発の実務経験がある方 ・フルスタックにITエンジニアリング経験を積んでいきたい意思のある方 【歓迎要件】 ・Java / Springフレームワークを利用した開発経験 ・React / Vue / Angularなどのフロントエンドフレームワークを利用した開発経験 ・D...

400 万円 ～ 550 万円

東京都品川区東品川4-13-14　グラスキューブ品川8F
北海道札幌市東区北42条東15丁目1-1　栄町ビル3F
福岡県福岡市博多区上川端町12-20　ふくぎん博多ビル11F

職務内容Job Description 野村グループの中核事業であるウェルス・マネジメント部門において、パートナー業務を担っていただきます。 1925年の創立以来、同社は、常にお客様と歩み続け、グループ一体となって資産に関する複雑な悩みや期待にお応えする中で膨大な知見やリソースを蓄積してきました。こうした蓄積に基づ...

登録資格Requirements ■必須資格 WM/PWM共通：証券外務員一種資格 ■必須経験 【ウェルス・マネジメント】 証券会社、銀行、信託銀行、保険、運用会社、コンサルティング会社等にて『富裕層のお客さまをメインとしたコンサルティング経験がある方。また、資産運用の実務経験以外に、金融マーケットや金融商品、不動産、承...

※ご経験、スキルにより応相談

本店/各部支店
※総合職(非エリア)の場合も、初任地の希望がある際は希望する勤務エリアを記載ください
※総合職(エリア)にて採用希望の場合、人員状況によってはご希望に添えない場合がございます。

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D...

■必須スキル・経験 【専門性】 [1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [2] シリコンインタ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

<業務内容> 医薬品・食品・化粧品工場における、産業機械/製剤機械/物流設備/水処理設備の機械設計業務全般 [1] 顧客、機械・機器メーカ及び社内関連部門との設計調整業務 [2] 試運転支援業務、メンテナンス支援業務 [3] 既設設備のコンサルテーション(省エネ・省人・環境・経年対応、GMP診断等) [4] 自社単独及び...

<必須要件(応募資格)> 医薬品・食品・化粧品工場における、産業機械/製剤機械/物流設備/排水処理設備等の以下の経験があることが望ましい。 ・設計/エンジニアリング業務(特に機械設備の制御、電気回路設計経験者を希望します) ・機械据付支援/施工監理業務 ・運転/運転管理業務 ・施設/メンテナンス業務 <求...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1

<業務内容> エネルギープラント(オイル&ガス、ケミカル、新エネルギーなど)、原子力プラントにおける回転機の設計業務全般 [1] 顧客、機械・機器メーカ及び社内関連部門との設計調整業務 [2] 試運転支援業務、メンテナンス支援業務 [3] 既設設備のコンサルテーション(省エネ・環境・経年対応等) [4] 自社単独...

<必須要件(応募資格)> エネルギープラント(オイル&ガス、ケミカル、新エネルギーなど)、原子力プラントにおける回転機の以下の経験がある方。 ・設計/エンジニアリング業務(特に制御、電気部門との取り合い調整が出来る方を希望します) ・回転機据付支援/施工監理業務 ・回転機運転/運転管理業務 ・施設/メン...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1

鉄鋼原料(鉄鉱石、石炭、コークス、炭素製品、合金鉄、レアアース等)やスクラップ、化学品(化学品全般、産業資材、石灰石等)、バイオマス燃料の輸出入および国内向け仕入・販売、発注、工程進捗管理、譲渡、在庫管理。 入社直後は、ご担当いただく業務を理解していただくために、最初はデリバリーや事務処理なども担当し...

●必要な能力経験 ・法人営業経験(ルート、新規)のある方 ・コミュニケーション能力のある方 ・社会人歴5年目以上 ※歓迎スキル：貿易営業経験

600 万円 ～ 1100 万円

東京、大阪、愛知等、本社及び全国の支社支店営業所で登録できます