その他エンジニアの求人・転職情報

＜業務内容＞ ブラシレスモータを始めとするモータ周辺部品(インシュレータ、バスバー、ブラシホルダ等)や通電を行なう端子やコネクタ等の樹脂部品や板金部品の設計、開発を行なっています。材料選定から形状設計、成形性・耐熱性・振動対策など、幅広い観点で最適な部品構造を検討し、CAE解析や試作評価を通じて性能を...

＜応募資格＞ 大卒以上 ＜必要スキル・経験＞ 【必須スキル】 ・機械系の基礎知識 ・樹脂または板金部品の設計経験（業界不問） ・3D CADを用いた設計経験 ・試作・評価結果から設計改良を行なって量産を立ち上げた経験 ・他部署と協働しながら業務を進められるコミュニケーション力 【歓迎スキル】 ・樹脂成形、プレス...

600 万円 ～ 1050 万円

愛知県安城市住吉町3丁目11番8号

＜業務内容＞ 1モータ制御の組込みソフトウェア開発 ・センサレス制御等、モータ制御アルゴリズムの技術開発 ・各種電子制御ユニットのソフトウェア開発(ブラシレスモータ、各種センサの制御) 2自律走行ロボットのソフトウェア開発 ・SLAM、マッピング走行の技術開発 ＜募集ポジションの魅力＞ ロボット制御ソフトウェ...

＜応募資格＞ 大卒(電気電子系、情報系)以上 ＜必要スキル・経験＞ 1制御ソフトウェアの研究・開発など 【必須スキル】 ・ブラシレスモータ駆動用インバータ回路のソフトウェア開発 2自律走行ロボットのソフトウェア開発 【必須スキル】 ・ロボット走行駆動モジュールのソフトウェア開発 ・自己位置推定機能のソフトウ...

600 万円 ～ 1050 万円

愛知県安城市住吉町3丁目11番8号
東京都品川区北品川1丁目10-9 TCビル5F
愛知県日進市米野木町南山349

＜業務内容＞ 樹脂成形部品・鋳造部品の金型立上げにおいて、国内外の取引先へ技術指導・支援を行います。中国・タイ・ルーマニア・ブラジル・アメリカなど、海外拠点での立上げ支援・出張・出向の機会もあります。また、部品のQCD向上を目的に、形状改善や図面の見直し、新技術・新工法の検討などの改善活動に取り組み...

＜応募資格＞ 高専(機械系)以上 ＜必要スキル・経験＞ 【必須スキル】 ・樹脂成形またはアルミ鋳造の金型部品立上げ経験者 【歓迎スキル】 ・樹脂成形またはアルミ鋳造の金型設計経験者 (樹脂は金型300～400Tクラスメイン、材料はPA、PC、ABS、PP等) ・流動解析経験者、3D-CAD(CREO)経験者 ＜求める人物像＞ ・海外工...

600 万円 ～ 1050 万円

愛知県安城市住吉町3丁目11番8号

チームワークを大切にし、自己向上意欲の高いソフトウェアエンジニアを募集します。 革新的な眼科医療機器の開発に挑戦し、最先端の技術を駆使して未来を切り拓くチャンスです。 あなたのスキルと情熱で、眼科医療技術の発展に貢献し患者さんの生活をより豊かにするプロジェクトに参画してください！ 《業務内容》 1眼...

《知識・スキル》 保有能力 -プログラミング言語(C++、Java、Pythonなどいずれか)の実務経験 -コミュニケーションスキル(企画、営業、サポートなど社内関連部門および外部ベンダーとの効果的な連携) -英語(技術文書の読解力、簡単な英文メールのやり取りが可能なレベル) 資格 特に無いが、基本情報技術者以上の情報処理...

500 万円 ～ 900 万円

東京都板橋区

■職務内容 サーマル電子事業部門および海外関連会社における様々な自働化設備開発および製造プロセス開発を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務

■必須条件 ・機械・電気・物理・化学等のいずれかを大学・高専等で学び、設備に関して技術的な見識を持っていること ・設備に関する仕様書の作成や質疑対応などが出来ること ・関係各所との建設的な交渉が出来ること ・海外工場、海外外注業者との英語でのやり取りに抵抗がない方(翻訳ツールの使用可能) ■歓迎条件 ・主...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県平塚市東八幡5丁目1番9号

【職務概要】 部品加工・組立加工・金型加工(東北ヒロセ電機(株)採用) 【職務詳細】 ・コネクタ製造のための精密部品加工、組立加工 ・コネクタ製造のための金型組立 ・NC旋盤を使用しての金属加工 ・プログラム作成 ・検査治具を使用しての検査他 職務内容には協力会社への指導展開も含みます。 ※東北ヒロセ電機株式...

【必須(MUST)】 ・製造業での組立経験 ・2D-CAD使用経験 【歓迎(WANT)】 ・電気業界での部品加工経験(フライス・研削他) ・金型設計、金型組立経験 ・成形、プレス、メッキなどの知識経験

※ご経験、スキルにより応相談

岩手県宮古市赤前第２地割２１-２

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

●担当業務と役割 【担当業務】 ・商品企画部門、空調機本体の機能設計部門や電装系開発部門と連携し、多くのお客様のご要望に応える室内機全般及びそれにつながる別売品の構造設計。(樹脂、板金設計) ・設計した製品の評価 ・室内機本体の量産対応 【期待する役割】 ・グローバル展開を見据えた共通化設計やコスト面にも...

【必須スキル】 ・3次元ツールを用いた構造設計のスキル ・強度解析等のシミュレーションツール利用による設計スキル 【歓迎】 ・材料化学の知識を有する方。 ・量産品の開発経験があり、開発初期段階から量産開始までの一連の開発フェーズの経験者。 ・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる方。 ...

※ご経験、スキルにより応相談

群馬県邑楽郡大泉町坂田1丁目1-1

配属先所属部署の概要 同社は、90以上の国と地域でビジネスを展開しており、それぞれの市場において必要な法令・規格に対応した認証を取得しています。 当グループは、プリンターなどのメカトロニクス製品の品質管理を担う部門の一員として、各国の法令や規格に準拠した認証取得を専門に担当しています。設計・製造部門...

求めるスキル・経験 【必須】 ※12を全て満たす事 1情報処理機器(プリンタ、PC、ディスプレイ、スマホ、複合機、デジカメ、テレビ、オーディオなど)の、無線規格・EMC・電気安全などの認証に関する実務経験 2英文でのやり取りに抵抗が無い(ツールを活用して対応できる事) 【歓迎】 ※以下のような経験・スキルをお持ちの方...

550 万円 ～ 750 万円

埼玉県さいたま市大宮区大成町1丁目207番地

【会社概要】 同社は四輪/二輪車用向けに、デファレンシャル/トランスミッションギヤ/プラネタリィ/ボールジョイント/カムシャフト等の開発/製造/販売を行っています。二輪車向けトランスミッションは業界トップクラスの占有率を誇ります。 電動、自動運転といった次世代自動車向けパワートレイン、サスペンション、ステ...

【必須資格・経験】 ・工業系(機械／材料)の知識・経験 ・工業系部品の設計または解析経験 ・3D-CAD使用経験 【歓迎資格・経験】 ・自動車シャシー部品の設計経験 ・強度解析ツールでの設計経験 ・英語での業務経験(目安：TOEIC600点以上) 【最終学歴】 大学院、大学卒以上

500 万円 ～ 800 万円

愛知県豊橋市植田町字大膳39-5

仕事内容 ■お任せする職務内容 ・設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ ・開発においては、、要素検証/装置の構想設計から始まり、ICAD（主に３D）を利用し設計/製図を行い、製造拠点に導入し立上げ、安定稼働するまで設備のフォローを行います。 又、納入後に製造拠点より改善の要望があ...

応募要件 ■必須条件 ・設備のプロセス開発及び生産設備の機械設計経験のある方 ■歓迎要件 ・積層印刷技術に関する経験 ■学歴 ・高等専門学校卒（高専卒）以上

550 万円 ～ 1100 万円

秋田県にかほ市平沢字前田151

【仕事内容】 ■お任せする職務内容 ・研削加工技術(スライサ、精密グラインダ等)を用いた、TDK全社の材料・デバイスにおけるμmオーダーの断面追込み加工業務 ・鏡面研磨技術(ポリッシャー等)を用いた高精度・高品位な分析面前処理業務 ・ビーム加工技術(イオンミリング等)を用いたドライ環境における低負荷な分析面前処...

応募要件 ■必須要件 ・機械加工設備の知識・経験 ・分析結果報告書などの書類作成業務 ・分析・解析結果に基づく顧客との折衝および分析提案 ■歓迎要件 ・機械加工設備の知識・経験（無くても習得できるように指導は可能） ・電子顕微鏡、X線CTなど構造解析の知識 ■学歴 ・高等専門学校卒（高専卒）以上

550 万円 ～ 900 万円

山梨県南アルプス市宮沢160

◆製造、土木(海岸港湾・土質・構造)、材料・化学・バイオ分野におけるシミュレーション、及びそれらを用いた研究・開発等の支援や設計・評価等の関連技術コンサルティング ＜業務例＞ ・燃料電池、バッテリーなどモビリティー電動化に向けた設計解析・技術開発支援 ・流体・構造・マルチフィジックス解析、3D-CAEプラッ...

◆必須要件/must ・数値解析を用いた設計・開発、シミュレーションソフトウェアの開発、または科学技術分野における調査・コンサルティングの実務経験がある方 ・職務内容に合致する経験、知識のある方 ・科学技術による社会貢献に関心を持ち、主体的に挑戦していく姿勢のある方 ◆希望要件/want ・技術士(技術士補)、CAE...

※ご経験、スキルにより応相談

東京都

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル