研究開発（R&D）の求人・転職情報

●具体的な仕事内容 ＜雇入れ直後＞ ・CAD(NX)を使ったエアバッグの設計・開発 ・エクセルおよびパワーポイントの基本業務 ・エアバッグの設計業務(設計検証、顧客窓口) ・エアバッグの品質育成 ●入社後の現場研修・フォロー体制 ・新入社員研修(CAD、CAEトレーニング、機械工作教育など) ・各担当からの業務内容の説明...

必須経験：機械部品の設計経験 歓迎経験：自動車部品の設計経験者 その他要件：学歴不問 この仕事が向いている人：開発設計経験者 ※情報系除く

450 万円 ～ 600 万円

大阪府摂津市千里丘7丁目11番61号

●業務内容 ・トノカバー、サンシェードの設計開発業務 ・設計内容/スケジュールに関わる顧客との調整業務 ・ビジネスパートナーや海外拠点との調整業務 ●一日のスケジュール 製品に決められた量産までのスケジュールに沿って業務を進めます 朝：朝会でその日の業務・連絡事項をチーム内で共有します困り事や相談もしま...

必須条件：機械部品の設計経験者 歓迎条件：自動車部品の設計経験、CATIA V5やNX等3D-CADの経験 希望学科：機械系(大卒以上) この仕事が向いている人 ・報連相ができる人 ・お客様の立場になって行動できる人 ・自ら考え行動できる人

400 万円 ～ 600 万円

大阪府摂津市千里丘7丁目11番61号

●具体的な仕事内容 ＜雇入れ直後＞ ・CAD(NX)を使ったエアバッグの設計・開発 ・エクセルおよびパワーポイントの基本業務 ・エアバッグ試作業務 ・開発品の品質育成・管理、検査・測定 ●入社後の現場研修・フォロー体制 ・新入社員研修(CAD、CAEトレーニング、機械工作教育など) ・各担当からの業務内容の説明及び必要...

必須経験：機械部品の設計経験 歓迎経験：自動車部品の設計経験者 その他要件：学歴不問 この仕事が向いている人：開発設計経験者 ※情報系除く

400 万円 ～ 550 万円

大阪府摂津市千里丘7丁目11番61号

【入社後の業務の概要・求める役割】 新製品・モデルチェンジの製品評価、開発設計業務全般、製品フォロー業務(コストダウン、市場クレーム対応、部品生産都合による代替品の検討など)を担当いただきます。 ・将来的には、新製品開発のPJリーダーを担っていただける方を歓迎します。 ・開発PJ(構想～完成)期間の平均は約...

【必須要件】 ・製品の開発・設計業務経験がある方。(製品は不問。生産技術部門での設備設計経験は除く) ・機械製図のスキルがある方。(使用ソフト・2D/3Dは不問) ★製品の開発・設計者として、フロントに立って仕事をした経験(関係部署や顧客との打合せや折衝の経験等)がある方や製品の開発～リリースまでのプロセスの...

500 万円 ～ 800 万円

愛知県豊明市

【仕事内容】 ・シートベルトの設計・開発業務 ・開発車両に合わせた設計提案/調整業務 ・関連部署や仕入先との調整業務 【魅力】 ・部品の設計から製品の量産まで一連業務に携わる事が出来る。 ・人の命を守る新しい製品開発に携わることができる点 【入社後の現場研修・フォロー体制】 ・配属部門によるOJT 【職場の雰...

【必須条件】 ・機械部品の設計経験者 【歓迎条件】 ・自動車業界で機構部品の設計経験者 ・機械系学科ご卒業の方 【その他要件】 ・短大高専卒以上 【求める人物像】 ・論理的な思考力がある人

300 万円 ～ 600 万円

大阪府

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、試験片加工、SEMを用いた観察および分析をご担当頂きます。

必須スキル・経験 ■SEM観察用試験片の作製経験(切断・研磨などの加工作業) ■FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験およびEDS、EBSDなどの分析経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【新構法の開発、構造躯体の開発】 住宅の構造に関する技術開発を行っていただきます。 構造設計、構造解析、構造実験等を行い、工業化住宅を主とした新たな商品開発を行います。 性能評価の取得、社内計算ソフトの要件作成等も行います。

必須条件 ・一級建築士(合格のみでも可) 歓迎要件 ・構造設計一級建築士の資格をお持ちの方 【求められる能力・知識】 ・チームで協力して開発を進められる方 【学歴要件】 ・大学院、大学卒以上

650 万円 ～ 900 万円

東京都千代田区

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D...

■必須スキル・経験 【専門性】 [1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [2] シリコンインタ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

デクセリアルズの新規事業創出を担う中核メンバーとして、調査活動および新規事業テーマの探索・具体化から、将来的には事業創出までの一連のプロセスに携わっていただきます。 具体的には、市場・技術・競合動向の調査、新規事業テーマの抽出、フィージビリティスタディ(技術的・市場的実現可能性の検証)、プロジェク...

応募資格(必須) ・技術サイドでの新規事業開発経験 ・技術開発経験 (デバイス開発を含む商品開発のご経験。流れをご理解いただいている方) ・不足知識を自律的に学習する姿勢 ・英語文献を読めるレベルの英語力 応募資格(歓迎) ・ITに関する知見をお持ちの方(ITパスポートレベル可，PowerBIなどデータ分析ツール業務利...

550 万円 ～ 900 万円

東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F

募集要項 2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発。 デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、アナログデバイスの開発を行う。

必須スキル・経験 専門性： アナログデバイスのプロセス開発、及びTEG測定評価 経験： アナログデバイス(トランジスタ(RTN,1/f)、バイポーラ(diode)、容量素子(MOS,MIM)、抵抗素子(メタル、WEL、Poly)、インダクター等の開発経験。 ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス部門、...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル