半導体エンジニアの求人・転職情報

【BG名】 富士通研究所 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。 【募集背景と応募者へのメッセージ】 次世代AIアクセ...

【必須の経験・キャリアや資格・言語】 ・RTLを用いた論理回路の設計・検証経験(Verilog/SystemVerilog/SystemCのいずれか) ・論理回路設計の基礎知識 【歓迎する経験・キャリアや資格・言語】 ・LSIの開発経験 ・社外デザインハウスを活用した開発経験 ・IP提供ベンダとの協調設計経験 ・ビジネスレベルの英会話力 【...

950 万円 ～ 1400 万円

神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1

【BG名】 富士通研究所 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。 【募集背景と応募者へのメッセージ】 次世代AIアクセ...

【必須の経験・キャリアや資格・言語】 ・RTLを用いた論理回路の設計・検証経験(Verilog/SystemVerilog/SystemCのいずれか) ・論理回路設計の基礎知識 【歓迎する経験・キャリアや資格・言語】 ・LSIの開発経験 ・社外デザインハウスを活用した開発経験 ・IP提供ベンダとの協調設計経験 ・ビジネスレベルの英会話力 【...

600 万円 ～ 1050 万円

神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
神奈川県川崎市幸区大宮町1-5 JR川崎タワー

＜職務内容＞ ・三井化学ICTマテリア(株)の中核製品であるイクロステープの1製品品質強化及び2原材料・委託先のサプライヤ品質管理強化を行う。 1製品品質強化：品質改善手法を駆使し、潜在的品質不良の解析、推定要因を通じて顧客品質課題の解決、再発防止を主導する。顧客監査に参画し、顧客目線の品質システム改善を...

＜必須条件＞ 下記項目の内、1つ以上当てはまる方 1半導体等ICT市場／自動車市場向け製品の研究、開発、技サ、生産技術などの実務経験 2製品の品質改善などの関係部署横断活動の従事経験あり 3原材料・委託先の品質管理や監査の経験を有する 4TOEIC600点以上の英語力もしくは海外顧客対応経験 ＜推奨条件＞ ・研究、製...

650 万円 ～ 1000 万円

愛知県名古屋市南区丹後通2丁目1番地

■携わる商品 コンデンサ・インダクタ内蔵基板(iPaS) ■概要 新規商品であるiPaSの需要/顧客開拓からプロジェクトサポートまで一気通貫で担っていただきます。 ■詳細 ・顧客の抱える技術課題に寄り添い、iPaSを使った改善提案を行う。顧客の商材価値向上に貢献すると共に同社新規事業拡大を推進する仕事です。 ・社内開...

【専攻】 工学部(建築・土木除く) 理学部・物理系 【必須要件】 求める要件[MUST] ■Spec(～できる) ・電気部品・半導体部品の設計・技術経験 ・顧客への拡売経験 ・海外顧客とビジネス交渉できるレベルの英語会話力(TOEIC700点以上) ■Type(～したい) ・新しいチャレンジをしたい方 ・事象や言葉の裏にある本質を見極め...

※ご経験、スキルにより応相談

滋賀県野洲市大篠原2288番地

■担当予定の業務内容 ・半導体デバイスにおけるシミュレーション環境の構築、高度化 ・TCADの新機能開発やAIの導入検討 ・新しいシミュレーションシステム(シミュレータ)の構築 ・デバイスエンジニアとの相互フィードバックの実施 ・社内外の技術動向の調査および先端手法の導入 ・AI技術を核とした統合設計プラットフォ...

■必須 以下、いずれかの経験 1シミュレーションを使用した半導体デバイス開発のご経験 2業界・製品問わず研究開発部門向けのシミュレーションシステムの開発経験 ■尚可 ・半導体物性に関する知識 ・シミュレーションシステムの構築経験 ・Python等によるデータ分析、統計解析、機械学習、DX推進の経験 ・TOEIC 650点以...

600 万円 ～ 1000 万円

神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号

オープンポジションとは？ 本ポジションは、AI・機械学習・データ活用領域で専門性をお持ちの方を対象に、 ご経験・ご志向に応じて、デンソー内の最適なポジションをご提案するAI人材向けのオープンポジションです。 デンソーでは、AI技術の活用領域が、自動運転・先進安全、ロボティクス、製造・現場DX、データ活用など...

●必須要件 -情報、電気電子、機械、物理、数学、統計、制御、材料、化学などの理工系分野における専門性を有する方 -AI、機械学習、深層学習、自然言語処理、数理最適化、データ解析、アルゴリズム開発などに関する研究経験または開発経験をお持ちの方 -学士・修士・博士課程いずれか修了者、または同等の知識・経験を有...

550 万円 ～ 1450 万円

愛知県刈谷市昭和町1-1
東京都大田区羽田空港1-1-4 羽田イノベーションシティ
東京都港区新橋4丁目3-1　新虎安田ビル10階
愛知県日進市米野木町南山500-1

【業務概要】 実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。 【具体的な業務内容】 ・システムレベルテスト環境の構築・運用 ・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価 ・テスト結果の整理・課題抽出 ・顧客要件に応じた評価内容の調整 ・新規用途・新製品向け...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ・システムレベルテストの運用経験 ・システムレベルテスト装置の開発経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市

【業務概要】 ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守 ・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行 ・...

必須スキル・経験 ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。 開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体...

【必須スキル・経験】 以下いずれかのご経験 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 【歓迎スキル・経験】 ■テスターのアルゴリズム開発経験 ■半導体デバイス知識 【求める人物像】 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 【必要言...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。 デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。 【具体的には】 ・信頼性評価フローおよび試験規格の理解 ・既存信頼性試験(高...

必須スキル・経験 ■半導体の電気計測経験 歓迎スキル・経験 ■セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可 ■パッケージ信頼性計測経験があれば尚可 ■半導体信頼性に関する知識があれば尚可 ■レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可 求める人物像 高専卒・大卒...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

配属先所属部署の概要 当部門は、バーコードプリンタの開発・製造において使用される部品の購買管理を担い、高品質な製品を安定的に供給するための重要な役割を果たしています。 自社工場での生産に必要な部材の選定・管理を技術的な観点から行い、製品構造や仕様、製造方法などを分析したうえで、購買判断を実施してい...

求めるスキル・経験 【必須】 ※12345を全て満たすこと。技術購買で即戦力としてご活躍いただける方を想定しています。 1電子部品、半導体メーカの知識を有する方 2機械図面から部品形状などを把握できる方 3購買管理(EOL、4M変更対応など)の経験のある方 4パソコン操作(Excel、マクロなど)が可能な方 5英語で基本的なコ...

550 万円 ～ 850 万円

東京都港区芝浦3丁目1番1号 msb Tamachi 田町ステーションタワーN
埼玉県さいたま市大宮区大成町1丁目207番地

半導体製造装置の回路設計、機械設計、ソフトウェア開発を担当していただきます。 具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮して、下記の装置の開発に参加して回路設計、機械設計、ソフトウェア開発を担当して頂きます。 1電子ビームマスク描画装置 2光学マスク検査装置、電子線検査装置 3エピタキシャル...

【MUST】 〇下記のいずれかの経験がある方。 ・製品に使用される電気・電子回路の設計・評価経験がある方。 ・製品に関わる機械設計、解析の経験がある方。 ・製品に使用されるソフトウェア開発・設計の経験がある方。 【WANT】 〇下記のいずれかの経験がある方、歓迎します。 ・アナログ回路設計、評価の知識・業務経...

550 万円 ～ 1650 万円

神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番1
神奈川県横浜市西区みなとみらい4‐6‐2

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル