北海道 | 完全週休2日制の求人・転職情報

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、信頼性試験の実施計画立案、試験の実施、評価環境の構築を担当頂きます。

必須スキル・経験 ■半導体パッケージの信頼性試験の経験 ■試験冶具等の設計および開発の経験 ■電気特性計測に関するスキル 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、試験片加工、SEMを用いた観察および分析をご担当頂きます。

必須スキル・経験 ■SEM観察用試験片の作製経験(切断・研磨などの加工作業) ■FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験およびEDS、EBSDなどの分析経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の不良個所の特定、原因調査をご担当頂きます。

必須スキル・経験 ■発光・発熱解析、X線CT、C-SAM等の非破壊検査の経験 ■FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験 ■電気特性計測に関するスキル ■プロセスおよびパッケージに関する知見 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の検査・特性評価、材料物性測定をご担当頂きます。

必須スキル・経験 ■パッケージの形状等の検査、リフローシミュレータ等の実装性評価の経験 ■パッケージに関わる材料の熱分析・機械特性等の物性評価手法の知識・経験 ■品質評価に関する知識・経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

集合住宅(へーベルメゾン)の設計 2階建てから4階建てまでの共同住宅(へーベルメゾン)の設計を行います。 近年、案件の大型化が進んでいますので、大型の計画にチャレンジする機会もあります。 ・営業と一体となったチームによって、企画会議から参加し、ボリューム出しからプランニング、実施設計まで一貫して携わること...

▼必須要件 ・高卒以上 ・一級建築士もしくは二級建築士 ・普通自動車免許(AT限定も可) ・設計経験(集合住宅・住宅の意匠・基本設計) ▼歓迎要件 ・集合住宅での設計経験が豊富な方 ・住宅メーカーでの設計経験が豊富な方 ▼求める人物像 ・同社旭化成ホームズが求める人財は「自ら学び、考え、行動できる人」です。 ・住...

650 万円 ～ 1450 万円

東京神奈川千葉埼玉愛知大阪

【業務概要】 実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。 【具体的な業務内容】 ・システムレベルテスト環境の構築・運用 ・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価 ・テスト結果の整理・課題抽出 ・顧客要件に応じた評価内容の調整 ・新規用途・新製品向け...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ・システムレベルテストの運用経験 ・システムレベルテスト装置の開発経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市

【業務概要】 ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守 ・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行 ・...

必須スキル・経験 ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。 開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体...

【必須スキル・経験】 以下いずれかのご経験 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 【歓迎スキル・経験】 ■テスターのアルゴリズム開発経験 ■半導体デバイス知識 【求める人物像】 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 【必要言...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。 デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。 【具体的には】 ・信頼性評価フローおよび試験規格の理解 ・既存信頼性試験(高...

必須スキル・経験 ■半導体の電気計測経験 歓迎スキル・経験 ■セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可 ■パッケージ信頼性計測経験があれば尚可 ■半導体信頼性に関する知識があれば尚可 ■レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可 求める人物像 高専卒・大卒...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 原価システムは調達・製造・設計・経理・経営をつなぐ“中枢神経”。その進化をリードする仲間を募集します。 ・原価管理／原価計算システムの企画・運用・改善 ・原価算定ロジック、マスタ、データフローの設計 ・関係部門（設計・製造・調達・経理等）との要件整理 ・原価データを活用した分析・レポーティング...

必須スキル・経験 ・原価・会計系システムの導入／運用経験 ・業務要件整理、部門間調整の経験 歓迎スキル・経験 ・プロジェクトマネジメントスキル ・データ分析経験

400 万円 ～ 900 万円

勤務地
北海道, 東京都

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

同社は国内大手メーカーを中心に、工場のDX推進に向けたAI×IoTソリューションを提供しています。 今後の事業拡大に伴い、経営の近くでキャリアを築いていきたい方、拠点運営・立ち上げをリードしたい方や、採用に挑戦したい方を募集します。 経営層や各部門と連携し、組織全体の業務フローの整備やタスク管理を通じてチ...

【必須条件】 [1] オペレーションマネージャー ・部門を横断した調整や円滑なコミュニケーション能力 ・メンバーの業務を把握し、タスク管理や進捗フォローのご経験 ・自ら考え、状況に応じて臨機応変に対応できる方 ・社会人経験4年以上 [2] 採用リクルーター(採用未経験歓迎) ・人事未経験者 ・人事職の特性上、守秘...

400 万円 ～ 700 万円

1オペレーションマネージャー
東京大阪名古屋札幌仙台福岡広島金沢宇都宮
※ご希望の勤務地をお知らせください。
2採用リクルーター(採用未経験歓迎)
東京