その他エンジニアの求人・転職情報

●採用背景 同社技術部は、グループ企業が国内外に展開する工場の安全かつ効率的で安定した操業を多角的に支援しています。近年、グローバル市場での競争激化と同社グループの事業拡大に伴い、国内外での新工場設立や既存設備の改修プロジェクトが飛躍的に増加しています。これに伴い、グループ企業全体の生産体制強化、...

●応募資格(必須) ・同社役員・社員に両親・兄弟姉妹等の二親等以内の親族がいないこと ・高等専門学校卒または学士以上の学歴 ・製造業または関連分野での実務経験 ・工場安全操業と設備に関する専門知識 ・コイルセンター設備・機械に関する深い知識 ・現場管理職として工場全体を統括した経験 ●応募資格(歓迎) ・海外...

※ご経験、スキルにより応相談

東京都中央区

●担当業務： 総合職として、同社の技術職をお任せいたします。適性・ご希望に応じて、配属先の事業部のご案内をいたします。業務の詳細につきましては、面接にてお伝えいたします。 ●同社について： 同社は主に2つの事業を展開しています。 技術商社としては、半導体や電子機器といった最先端のエレクトロニクス関連商品...

【必須要件】 ・普通自動車免許 ・理工系学部卒以上、または工業高等専門学校卒以上 ※学科、専攻は問いません。

450 万円 ～ 600 万円

東京都新宿区新宿一丁目1番13号
神奈川県伊勢原市鈴川42

[1] 太陽光発電所に関する現場業務 ・発電所の安定稼働に向けた運転管理、各種トラブル対応 ・発電所の設備改善計画立案、防犯対策立案 ・セカンダリー発電所購入検討時の現地確認、技術デューデリジェンス、書類確認 ・新規発電所開発検討時の現地確認、建中・完工時の品質施工チェック ・年次点検・修繕工事などの立ち...

【必要スキル・経験】 ・太陽光発電所の管理・運営・工事等に係る業務経験者 ・基本的なPCスキル(Word、Excel、PowerPoint)をお持ちの方 ・社内外の書類作成を抵抗なくできる方(社内稟議書類、行政報告書類、その他関係書類等) ・社内外の関係者と良好な関係構築を行いながら業務を行える方 ・明るく素直な方、真面目で...

600 万円 ～ 1000 万円

東京都港区

この仕事の魅力 ミクロン単位の精度が求められる露光装置において、構想・設計だけでなく、試作評価、製造部門との連携、装置の立上げ・改善まで一貫して携われるポジションです。 設計した機構が、装置の精度、生産性、安定稼働にどのようにつながるかを実機で確かめながら、より良い製品へ磨き込んでいく面白さがあり...

求める人物像 ・精密機構の専門性を活かし、要求仕様を満たすだけでなく、性能・品質・生産性をより高める提案ができる方 ・技術課題に粘り強く向き合い、設計・検証・改善を主体的に進められる方 ・自身の専門領域に閉じず、電気・ソフトウェア・光学・製造などの関係者と建設的に協働できる方 ・諸要件のバランスを踏...

700 万円 ～ 1000 万円

静岡県御殿場市

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 -ADKまたはPDK開発 -使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator -シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど) 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...

＜必須スキル・経験＞ 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ＜求める人物像＞ 高専卒・大卒以上の実務・...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築

●必須スキル・経験 専門性：テスティングに関する知識 経験：半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験者 ●歓迎スキル・経験 ロジックテスタの操作経験があればより良いが必須ではない ●求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポート...

必須スキル・経験 専門性：RTL-GDS設計フロー構築、ユーティリティ開発 経験：RTL-GDSフローを使用した設計経験、もしくはそのフロー構築とユーザサポート経験 先端プロセス(28nm以降)における自動配置配線ツールの設計環境構築経験 先端プロセス(28nm以降)における各EDAツールのサポート経験 (論理合成、STA、等価性検...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階

募集要項 Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA, EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲での活躍を期待しています。

必須スキル・経験 専門性：IP開発 経験：ファウンドリでスタンダードセル・メモリ・IO・PLL IP導入・評価経験リキャラクタライズ経験 Design closure全般の知識、経験(Physical verification, DFT, Timing closure, IRDrop / EM analysis) (スタンダードセル回路開発経験があれば尚可) 語学力：TOEIC 730以上、もしく...

600 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区

募集要項 RET(Resolution Enhancement Technology) 開発者は、基本ルールとパターニング ステップに合わせて照明形状、SMO(Source Mask Optimization)や SRAF(Sub Resolution Assist Feature) などを含めた最適化を行う責任があります。 また、Computational LithographyとしてILT (Inverse Lithography Technology)や計...

必須スキル・経験 専門性：OPC(Optical Proximity Correction), RET(Resolution Enhancement Technology), SMO(Source Mask Optimization), ILT (Inverse Lithography Technology)に関する深い知識 経験："デザイン/デバイス/デザインルール/パターニングへの理解とDTCO(Design Technology Co-Optimization)への貢...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

■募集背景 退職者による人材の補充のため ■募集部門 ものづくり革新推進室 生産技術部 ■ミッション 工法開発を中心とした活動により、ものづくり機能の全体最適を目指し、カンパニーのニーズへの対応および新しいシーズの創出 ■担当業務 業務概要： 工法開発 ・自働化設備開発、加工開発、新工法開発 ・その他生産技...

【応募資格】 大卒・修士卒、高専・短大・専門卒 【知識および業務ご経験】 ・ものづくりを行うための基礎知識をお持ちの方 ・加工・自働化の知識・ご経験をお持ちの方 ・その他に得意分野を持つ方も可能 ・加工・自働化の知識以外でも材料や熱処理などの知識・ご経験がある方 ・IEなどの教育を受けられ、IoTやDXなど...

500 万円 ～ 650 万円

岐阜県不破郡垂井町宮代 1110-1