商品開発の求人・転職情報
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制御開発部/制御回路設計(ソフト)
東証プライム上場 精密部品メーカー
No. 02000259000286
- 仕事内容
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新製品開発活動では製品設計、試作品製作・評価、社内デザインレビュー活動、海外工場での立ち上げ活動を担当していただきます。 モーター開発は大きな変革期を迎えており、静音性・長寿命化・複雑な動きの制御など様々なニーズに応えていくべく、ブラシ付きモーターからブラシレスモーターの需要増加が起きています。 ...
- 経験・資格
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■必須 ・高専、大学卒以上 ・ソフト制御開発経験 ・C言語用いての組込みソフト開発経験 ■歓迎 ・ソフト制御開発経験 ・モーター制御の開発 ・モーターのメカや磁気に関する総合知識 ・設計開発ツール(MATLAB/simulink, PSIM, PCB-CAD, SPICE,など) ・自動車電装製品の開発経験 ・通信系のソフト開発経験 ・EMC対策回路...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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500 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
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千葉県松戸市
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生産技術/工程設計
東証プライム上場 精密部品メーカー
No. 02000259000284
- 仕事内容
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同社では製品の標準化のみならず生産機能の標準化を目指しております。 新製品開発や製品の設計変更時の新工法開発、工程設計、工法改善業務、及び海外拠点への生産指導や改善活動等の技術支援業務を担当していただきます。 最適な工法への挑戦とグローバルに展開する同社の生産拠点における工程の標準化の双方を実現す...
- 経験・資格
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■必須 ・高専、大学卒以上 ・生産技術開発経験 ・生産関連技術者としての生産現場経験(組立/部品、どちらも可) ・工程設計経験 ・設備設計/組立技術/成型技術経験 ・シーケンス制御設計経験 ・SCM/ECM経験 ■歓迎 ・製造原価知識 ・海外業務経験 ・製品開発/設備開発・部品技術/海外生産拠点と円滑な仕事を進められるコ...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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500 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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千葉県松戸市
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次世代バッテリー・リチウムイオンバッテリー・バッテリーパックの研究開発(機械_製造プロセス・電池性能評価領域)
本田技研工業株式会社
No. 01001081002525
- 仕事内容
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※ご経験/スキル/ご志向に合わせて業務内容を決定します。 ■バッテリーパック(リチウムイオンバッテリー/バッテリー制御ECU/配電部品/伝熱部品)や次世代バッテリー(全固体電池・半固体電池・リチウム金属二次電池など)における ・将来戦略やコンセプト立案、性能設計(目標値設定)及び要求仕様作成、および適用技術の構...
- 経験・資格
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本求人は、2025年4月1日以降のご入社を応募資格とさせていただいております ※ただし、どうしても上記日付以前のご入社を希望される場合、面談・面接時などにご事情とともにお申し出ください 【求める経験・スキル】 ※以下、いずれかの知識・業務経験 ・電子/電力機器に関する回路設計経験 ※高電圧・低電圧は問いません...
- 想定年収
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450 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
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(株)本田技術研究所:栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630
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電気設計/先端半導体の製造装置開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000147
- 仕事内容
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世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、半導体製造装置の新規開発に携わります。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転まで一貫して担当いただきます。 ・AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の半導体...
- 経験・資格
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【いずれも必須】 なんらか電気設計のご経験 他領域との協働があるためメカソフトなど別領域にアレルギーのない方 【歓迎】 半導体業界の知見/英語スキル 【学歴】 大学院、大学、高専
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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ソフトウェア開発/先端半導体の製造装置開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000146
- 仕事内容
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最先端半導体の製造装置「フリップチップボンダ」の組込ソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当していただきます。 <魅力> ・AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の...
- 経験・資格
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【必須】 C言語を用いたなんらかソフトウェア開発の経験 【歓迎】 産業機器、装置開発のご経験 半導体業界の知見 【学歴】 大学院、大学、高専
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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ソフトウェア開発/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000145
- 仕事内容
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半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当していただきます。 <魅力> ・画像処理にもご興味があれば、将来的に挑戦可能です。 ・半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ・対峙するのは世界トップの半導体メーカーで...
- 経験・資格
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【いずれも必須】 C、C++を用いたプログラミング経験/コミュニケーション力 ※学生時代の経験も歓迎いたします 【歓迎】 半導体業界の知見 【学歴】 大学院、大学、高専、短大、専修
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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テストエンジニア/先端半導体製造装置の開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000144
- 仕事内容
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世界トップメーカーに導入される、先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発、カスタマイズ設計後の実装検証(開発機、改良ユニット)や、顧客先での実装検証などを担当していただきます。 <魅力> ・AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません...
- 経験・資格
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【いずれも必須】 C言語を用いたなんらかソフトウェア開発とその評価をした経験 装置を操作することに抵抗のない方 【歓迎】 半導体業界の知見 【学歴】 大学院、大学、高専、専修
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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電気設計/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000142
- 仕事内容
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半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当していただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫して関わることができます。 半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。★上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分...
- 経験・資格
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【必須】 高専・大学・大学院で電気電子系の学部学科を卒業している方 【尚可】 電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発経験のある方 【学歴】 大学院、大学、高専
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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機械設計/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000141
- 仕事内容
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半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当していただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫して関わることができます。 <魅力> ・半導体は日々進化します。新機種開発やカスタマイズ設計にも幅があり面白みがあります。上流から下流まで範囲広く設計に携われ...
- 経験・資格
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【いずれか必須】 機械工学や物理について学んだご経験 機械装置、産業機器の設計や駆動系開発の経験 【歓迎】 機械設計の実務経験/半導体業界の知見 【学歴】 大学院、大学、高専、短大、専修
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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画像処理エンジニア/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000137
- 仕事内容
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半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発をご担当いただきます。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。 ※使用言語:C++ <やりがい> 装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度...
- 経験・資格
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【いずれも必須】 C、C++を用いたプログラミング経験 コミュニケーション力/画像処理技術へのご興味 ※学生時代の経験も歓迎! 【尚可】 装置の画像処理経験 【学歴】 大学院、大学、高専、短大、専修
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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化学品部門の研究職<福井・車通勤可>
日華化学株式会社
No. 01009088000032
- 仕事内容
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【配属部署】 ・オープンイノベーションを活用した企画及び研究開発によるグローバルな事業収益の拡大 ・研究開発におけるゾーンマネジメントとパイプライン管理の活用推進及びコミュニケーションの活性化による速やかで絶え間ないイノベーションの湧出 【主な業務内容】 ご経験や専攻分野に応じて以下部署へ配属となり...
- 経験・資格
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●必須スキル・経験 ・化学系(薬学/生物系含む)高専、大卒以上 ●求める人物像 ・前向きな方 ・自立している方 ●必要言語・レベル ・英語(論文などのリーディング力、日常会話程度のトーキング力) ●歓迎言語・レベル ・その他語学力
- 想定年収
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400 万円 ~ 650 万円
- 勤務地
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福井県福井市文京4-23-1
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オーラルケア製品の製品開発プロジェクトマネージャー
ホワイトエッセンス株式会社
No. 01008063000124
- 仕事内容
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同社のオーラルケア商品の開発における構想・企画、開発・設計、試作・評価、量試・量産のプロジェクトを推進するプロジェクトマネージャーをお任せします。 ・プロダクト施策の考案や仕様策定 ・プロダクトリリースに向けた社内関係各部署との調整や進行管理 ・施策に関係するステークホルダーマネジメント(OEM会社との...
- 経験・資格
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必要要件 ・製品開発のプロジェクトマネジメント経験:開発スケジュール、予算、品質などの管理経験。 ・外部ベンダー(OEM/ODM)との協業経験:企画段階から量産まで、円滑なコミュニケーションと交渉ができること。 ・市場調査・データ分析能力:トレンドや消費者ニーズを読み解き、具体的な製品の企画に落とし込める能力。...
- 想定年収
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600 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都渋谷区渋谷3-12-18 渋谷南東急ビル
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機構エンジニア(オープンポジション)
RIZAPグループ株式会社
No. 01007915000229
- 仕事内容
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同社で運営している『chocoZAP』は現在「1,800店舗」を超え、今後もさらに拡大を計画しており、店舗内においては、トレーニングマシン及び、エステ等を始めとするサービス機器の拡充を推進しています。 また、データを活用したサービスのDX化にも取り組んでおり、その中において、同社グループの理念である「人は変われ...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・センサーや無線を用いた電子機器の機構設計、評価経験 ・中国の金型製造メーカーへの樹脂成型部品や、板金部品の製造委託経験 ・中国での組み立て量産立ち上げ経験 ※補足:これまでのご経験を活かしたプロジェクトに携わっていただくor皆さまの「ご希望」に沿ったプロジェクトに携わっていただける可能...
- 想定年収
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700 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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神奈川県横浜市 戸塚区戸塚町4822-11 野村ビル1階
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包装設計・開発業務担当
キオクシア株式会社
No. 01008658000345
- 仕事内容
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【職務内容】 SSDやメモリ製品、応用製品に使用するトレイ(容器)や包装材(ラベル、袋、内装箱、外装箱など)の設計、評価、試験、標準化業務を担当していただきます。また、事業継続力の向上を目指した活動や、ロジスティクスパートナーや海外販社へのガイドラインの提供も含まれます。加えて、サステナビリティ活動に積...
- 経験・資格
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応募資格 【必須要件】下記全て該当される方 ■小型電化製品、電子デバイス系製品等における、製品技術、包装設計・包装材品質改善経験またはそれに関係する業務経験をお持ちの方 ■業務プロセスを可視化・分析し課題を抽出し、その課題に対するソリューション・行動計画を策定し、多岐にわたる関係者と協力・調整し主体的...
- 想定年収
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550 万円 ~ 1250 万円
- 勤務地
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神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
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金属材料開発担当<第二新卒/経験者>
YKK株式会社
No. 01003944000360
- 仕事内容
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ファスナー用金属材料の開発担当 ・新商品開発;新規アイテムの試作・品質評価・検証、製造移管 ・要素技術開発;金属材料・加工に関する要素技術開発(環境対応材料、新材料、新製法) ●期待役割 金属材料関連開発の試作・検証を担当し、技術の向上、蓄積を図る ●入社後のキャリア・やりがい ファスナー製品・製造・開...
- 経験・資格
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必須条件 ・PCスキル:中級(各ソフトウェアの基本的な使い方を習得し、文章作成や表計算を行うことができる) ・語学力:英語初級(TOEIC~600点) 【第二新卒採用】 ・無機化学を大学の授業で扱ったことがある方で、無機材料に興味がある方 【経験者採用】 ・金属材料の加工、開発の実務経験 ・後輩・部下の育成・指導経...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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350 万円 ~ 1150 万円
- 勤務地
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富山県黒部市吉田200



