研究開発（R&D）の求人・転職情報

半導体量子デバイスのプロセス技術開発に向けたクリーンルームの立上げおよび運用体制構築を担い、装置選定・導入・立上げ、条件出し・検収を実施する。 さらに装置保守やプロセス標準化、試作・評価サイクルを通じて新規デバイス実現と高再現性プロセスの確立に貢献する。

■必須となる能力・経験・具体的な資格 半導体デバイスのプロセス開発または製造に関する実務経験を有し、成膜、リソグラフィ、エッチング、熱処理等の複数工程に関する知識・経験を持つこと。 半導体装置の導入・立上げ、条件出し、トラブルシュートの経験を有し、プロセス全体を俯瞰した課題抽出・改善ができること。 (...

500 万円 ～ 1000 万円

東京都文京区後楽1 - 4 - 14 後楽森ビル10階

【チョコレート・デイリー用油脂開発課の業務内容】 チョコレートの口どけや食感を科学的に追求し、国内外の食品メーカーを技術で支えるやりがいのある仕事です。 ■人員強化の背景 チョコレートの原料であるカカオバターは、価格高騰や供給不安といった課題を抱えています。そのため、安定供給可能で高品質な「代替油脂...

【必須要件】 ■チョコレートの試作および評価の実務経験 食品メーカー、原料メーカー等での製品開発、品質管理、応用開発部門においてチョコレートのレシピ作成、試作、および官能評価・物性評価を行ったご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■顧客への技術サポート経験： BtoBにおける食品原料のテクニカルサポートのご経...

600 万円 ～ 900 万円

横浜市磯子区新森町１番地

量子コンピューティング技術を活用した計算科学、機械学習、および量子通信や量子デバイスの動作原理に関する研究開発をお任せします。 ・理論物理や数理の堅実な基礎を活かした新規アルゴリズムの開発 ・量子デバイス設計および動作原理の解明 ※「トヨタの社内一部門」ではなく、独立した研究機関として自発研究(自身...

■必須となる能力・経験・具体的な資格 ・計算科学や情報工学および量子力学に関連する博士学位をもつこと ■求める人物像 ・理論物理や数理に堅実な基礎を持ち、かつ新規アルゴリズム開発やデバイス設計ができる能力を有し新しい研究分野を切り開けること。 ・研究成果を通じ産業振興と社会の幸せへ貢献する意欲のある人...

500 万円 ～ 1100 万円

愛知県長久手市横道41番地の1
東京都文京区後楽1 - 4 - 14 後楽森ビル10階

トヨタグループ全体の未来を支える最先端研究機関にて、量子技術・現象を活用した新規デバイスの研究開発を推進していただきます。 【具体的な研究テーマ・対象領域】 ・対象デバイス：量子センサ、量子メモリ、光量子デバイス、量子通信デバイス、量子制御デバイス等 ・担当工程：設計、作製、評価 ・関連領域：制御用...

■必須となる能力・経験・具体的な資格 ・量子力学、物性物理学、応用物理学、光学、信号処理/情報処理(量子情報処理含む)等における知識や研究経験(博士号取得が望ましい) ・必要なスキル・経験(一部でも良い)：コンピュータアーキテクチャ、電子回路設計、高周波回路設計の知識・経験、光学設計、光集積回路設計の知識...

500 万円 ～ 1100 万円

愛知県長久手市横道41番地の1
東京都文京区後楽1 - 4 - 14 後楽森ビル10階

太陽光パネル、DCグリッド、電池、ガス機器を含むエネルギーグリッドの実験系構築と運用技術の実証

■必須となる能力・経験・具体的な資格 ・エネルギー機器(電気系またはガス系)の知識・経験を有すること。 ・エネルギー関連(電気系またはガス系)の実験装置・システムの構築や使用経験を有することが望ましい。 （関連キーワード） エネルギーグリッド、運用実証 ■求める人物像 異分野の研究者や関係者と協調して業務...

450 万円 ～ 1100 万円

愛知県長久手市横道41番地の1

・無機化学分析の技術開発や研究 ・無機化学分析を用いた各種研究支援

■必須となる能力・経験・具体的な資格 ・無機化学分析に関するスキルと知識 ・無機化学分析の実務経験 ■求める人物像 ・研究開発における課題を理解、的確な分析や解析を行い、対策の提案までできる方。 ・同分野だけでなく様々な分野の研究者とも、協調して研究に取り組める方。

500 万円 ～ 850 万円

愛知県長久手市横道41番地の1

二次電池の次世代リサイクル技術に関する研究を担当いただきます。 材料リサイクルの実験を中心に、分離・抽出・再生などのプロセス科学の観点から、新しいリサイクル方式の探索・検証を行います。 実験で得られたデータを解析して機構理解や課題抽出を進めつつ、得られた知見をもとにシミュレーションやデータサイエン...

■必須となる能力・経験・具体的な資格 ・リサイクル・分離・抽出・材料再生など、プロセス科学に基づく実験経験を有すること ・Python等を用いたデータ解析や、インフォマティクス・シミュレーションに関する基礎的な素養を有すること ・理工系(化学系・材料系など)分野の修士号以上であること ■求める人物像 ・リサイ...

500 万円 ～ 1000 万円

愛知県長久手市横道41番地の1

研究シーズの具現化や研究課題を解決するための実験装置の設計・製作業務を担当 ・メカトロ・理化学機器などの試作・実験装置を対象に、計測・制御システムの技術開発。構想設計から回路設計、プログラミング、検証までを通じて装置全体を構築する。

■必須となる能力・経験・具体的な資格 以下の専門分野において高専・学士またはそれに相当するエンジニアの実績を有すること ・電気電子/電子情報分野、特に電子回路、プログラミング ■求める人物像 ・様々な専門分野の研究者と協調してモノづくりに取り組める方 ・部品レベルからシステム全体まで俯瞰でき、将来チーム...

500 万円 ～ 850 万円

愛知県長久手市横道41番地の1

【新構法の開発、構造躯体の開発】 住宅の構造に関する技術開発を行っていただきます。 構造設計、構造解析、構造実験等を行い、工業化住宅を主とした新たな商品開発を行います。 性能評価の取得、社内計算ソフトの要件作成等も行います。

必須条件 ・一級建築士(合格のみでも可) 歓迎要件 ・構造設計一級建築士の資格をお持ちの方 【求められる能力・知識】 ・チームで協力して開発を進められる方 【学歴要件】 ・大学院、大学卒以上

650 万円 ～ 900 万円

東京都千代田区

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D...

■必須スキル・経験 【専門性】 [1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [2] シリコンインタ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル