北海道の求人・転職情報

【業務概要】 実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。 【具体的な業務内容】 ・システムレベルテスト環境の構築・運用 ・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価 ・テスト結果の整理・課題抽出 ・顧客要件に応じた評価内容の調整 ・新規用途・新製品向け...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ・システムレベルテストの運用経験 ・システムレベルテスト装置の開発経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市

【業務概要】 ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守 ・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行 ・...

必須スキル・経験 ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。 開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体...

【必須スキル・経験】 以下いずれかのご経験 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 【歓迎スキル・経験】 ■テスターのアルゴリズム開発経験 ■半導体デバイス知識 【求める人物像】 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 【必要言...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。 デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。 【具体的には】 ・信頼性評価フローおよび試験規格の理解 ・既存信頼性試験(高...

必須スキル・経験 ■半導体の電気計測経験 歓迎スキル・経験 ■セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可 ■パッケージ信頼性計測経験があれば尚可 ■半導体信頼性に関する知識があれば尚可 ■レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可 求める人物像 高専卒・大卒...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

職務内容 ■主計部 【主計課】 ・業務全般に亘る課長のサポート ・制度決算、開示業務(単体/連結)、監査対応 ・会計基準改正対応(会計基準策定機関への意見発信／新基準適用準備等) 【グループ統括課】 ・グループ会社の会計税務ガバナンス業務 ・国際税務(移転価格、PE課税、グローバルミニマム課税、等) ・連結決算業...

必須条件 ■主計部 【共通】 ・TOEIC730点以上 【主計課】 ・IFRS及び日本基準の専門的知識 【グループ統括課】 ・会計であれば連結決算あるいは、M&A時の会計知識があり、公認会計士と専門的な議論が可能な知識と経験。または税務であればBig4等タックスアドバイザーと専門的な議論が可能な知識と経験 【税務課】...

1000 万円 ～ 1400 万円

東京、大阪、全国各地の事業所および海外(
※原則、入社時は東京勤務となります。)

募集要項 原価システムは調達・製造・設計・経理・経営をつなぐ“中枢神経”。その進化をリードする仲間を募集します。 ・原価管理／原価計算システムの企画・運用・改善 ・原価算定ロジック、マスタ、データフローの設計 ・関係部門（設計・製造・調達・経理等）との要件整理 ・原価データを活用した分析・レポーティング...

必須スキル・経験 ・原価・会計系システムの導入／運用経験 ・業務要件整理、部門間調整の経験 歓迎スキル・経験 ・プロジェクトマネジメントスキル ・データ分析経験

400 万円 ～ 900 万円

勤務地
北海道, 東京都

【職務内容】 ・グローバルITにおけるポートフォリオマネージメントならびにプログラム・プロジェクトマネージメントの環境構築と運営 →実際にプロジェクトを推進するのではなく、可視化をすると同時に分析し、集中と選択をするための提案をしていく土台を構築し運営 ・グローバルITにおけるITプロジェクトマネジメント...

【必須要件】 ・事業会社またはコンサルでのIT戦略の策定、実施、および評価に関する専門知識と実務経験 ・事業会社またはコンサルでのITプロジェクト・ポートフォリオの管理経験 ・IT分野において、実行前のプロジェクト構想・計画段階からの推進経験 ・日本語／英語による資料作成／会議運営(ビジネスレベル) ・論点を...

※ご経験、スキルにより応相談

勤務地
応相談

最高のM＆Aをより身近に。 同社は、想いをつなぎ、安心してM＆Aに取り組める社会をつくります。 日本、そして世界で。

世の中には、後継者不在により廃業の危機に直面している企業が多数あります。 また、自社単独での事業展開に限界を感じ、次の成長戦略を摸索している企業も数多く存在します。同社の使命は、この両者をM＆Aでつなぎ、企業の存続と発展に貢献すること。 目指しているのは、老舗のブランドや固有の技術を守り、成長を支援...

【応募資格】 以下いずれかの経験において高い成果を残してこられた方 ・ソリューション営業経験 ・融資営業経験 ・新規開拓経験(テレアポ、DM等) ・高単価商材の営業経験 ・無形商材営業経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・経営者折衝経験 【歓迎要件】 ・銀行における融資営業経験 ・専門商社における新規ビジネ...

500 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区丸の内一丁目8番2号 鉃鋼ビルディング 24階
北海道札幌市中央区大通西4丁目6-1 札幌大通西4ビル 6階
愛知県名古屋市中村区名駅3-28-12 大名古屋ビルヂング18階
大阪府大阪市北区角田町8番1号 大阪梅田ツインタワーズ・ノース 36階
広島県広島市東区二葉の里三丁目5番7号 GRANODE 広島7階
福岡県福岡市博多区博多駅前2丁目2-1 福岡センタービル 9階
沖縄県那覇市久茂地1丁目7番1号 琉球リース総合ビル 8階

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

◆職務内容 最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。 ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。 1パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマッ...

必須スキル・経験 半導体関連(半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など)の知識があり、以下の業務経験を有する方 ・市場調査、分析、ロードマップ策定の経験 ・スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験 ・数値管理・事業性分析の経験(原価試...

600 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

「品質」を技術でハックする。PlaywrightやAIを駆使し、開発スピードを最大化させるQAアーキテクトへ。

ブロードリーフが提供するクラウドプラットフォーム『Broadleaf Cloud Platform』において、品質保証戦略の立案からテスト自動化、さらにはAIを活用した最新のQA手法の導入までを幅広くお任せします。 同社の目指すQAは、開発の「ゲートキーパー」ではなく、「開発スピードと品質を両立させるアクセラレーター」です。 ...

【必須要件】 ・Webアプリケーションの品質保証(QA)実務経験 ・テスト自動化の戦略立案・設計・実装経験：Playwright / Selenium / Cypress等のツールを用い、メンテナンス性の高い自動テスト基盤を構築した経験 ・プログラミングスキル：Java, TypeScript, Go, Python等のいずれかを用いた実務レベルのコーディング能力...

600 万円 ～ 750 万円

東京都品川区東品川4-13-14　グラスキューブ品川8F
北海道札幌市東区北42条東15丁目1-1　栄町ビル3F
福岡県福岡市博多区上川端町12-20　ふくぎん博多ビル11F

APAC最大級のGCP基盤で挑むフルサイクル開発。SaaS・プラットフォームの心臓部をその手で創り出す。

独自のIT基盤『Broadleaf Cloud Platform』を核とした、モビリティDXを加速させるフルサイクル開発 ブロードリーフは、自動車アフターマーケットに特化した「ビッグデータ×SaaS×プラットフォーム」を展開しています。 CEOがエンジニア出身であることから、技術への投資やAI活用に非常に理解が深く、エンジニアが主役と...

【必須要件】 ・BtoBサービス、業務系などの領域でWebアプリケーション開発の実務経験がある方 ・フルスタックにITエンジニアリング経験を積んでいきたい意思のある方 【歓迎要件】 ・Java / Springフレームワークを利用した開発経験 ・React / Vue / Angularなどのフロントエンドフレームワークを利用した開発経験 ・D...

400 万円 ～ 550 万円

東京都品川区東品川4-13-14　グラスキューブ品川8F
北海道札幌市東区北42条東15丁目1-1　栄町ビル3F
福岡県福岡市博多区上川端町12-20　ふくぎん博多ビル11F