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【業務詳細】 ■橋梁商品の設計および開発 主力商品(カバープレート、パネルブリッジ)の設計業務を担当いただき、将来的には新規商品の開発に携わっていただきます。 カバープレート https://www.eng.nipponsteel.com/business/building_and_infrastructure/bridge_products/cover_plate/ パネルブリッジ https://www.e...

【必須(MUST)】 ※下記いずれかの経験 ・橋梁設計経験者 ・橋梁メンテナンス経験者

※ご経験、スキルにより応相談

東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル

【募集背景】 案件増加に伴う人員強化を目的に、ベテラン層からの技術継承及び世代交代に備え、即戦力でご活躍いただける方を募集します。 【業務詳細】 物流倉庫、工場など産業系施設を中心とした総合建築の設備設計(電気)業務をお任せします。 設計～積算～工事監理まで幅広い業務範囲をご担当いただきます。

【必須(MUST)】 ・ゼネコン、サブコン、設計事務所での電気設備工事の設計または施工管理の実務経験 ・電気設備(受変電／動力／照明／弱電)の設計または施工管理の主担当経験 ・1級電気施工管理技士または建築設備士、第3種電気主任技術者(電験3種)、消防設備士 【歓迎(WANT)】 ・安全・品質・原価・工程の管理スキル、...

※ご経験、スキルにより応相談

東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル

【募集背景】 案件増加に伴う人員強化を目的に、ベテラン層からの技術継承及び世代交代に備え、即戦力でご活躍いただける方を募集します。 【業務詳細】 総合建築(物流倉庫、工場、産業施設、オフィス＆ラボ、データセンター)の電気施工管理

【必須(MUST)】 ・ゼネコン、サブコン、設計事務所での電気設備工事の設計または施工管理の実務経験 ・電気設備(受変電／動力／照明／弱電)の設計または施工管理における主担当経験 ・建築設備におけるVE,CDの検討、予算管理の経験 ・1級電気施工管理技士 【歓迎(WANT)】 ・BIM／CAD使用経験(Rebro／Revit／AutoCAD) ・...

※ご経験、スキルにより応相談

東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル

募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。

必須スキル・経験 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、 [3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 -優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど) -下記のうち2つ以上の実...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 -ADKまたはPDK開発 -使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator -シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど) 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...

＜必須スキル・経験＞ 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ＜求める人物像＞ 高専卒・大卒以上の実務・...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 -チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 2の募集...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D...

■必須スキル・経験 【専門性】 [1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [2] シリコンインタ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

＜業務内容＞ 主に海外調達品の回転機械の品質管理/ベンダー指導/検査コーディネーション/ベンダー検査図書管理と取り纏めをしていただきます。 ＜配属組織のミッション・役割＞ 品質管理部は、安全かつ顧客の求める品質のプラントを予算・納期を守って顧客に納入する最後の砦であり、以下のミッションを果たす ・品質...

＜必須要件(応募資格)＞ 回転機に関する知識(品質管理を含む)を有している人材もしくは回転機エンジニア ＜必須要件(英語力)＞ ・英語TOEIC 730点以上が望ましい ・英文報告書、レターの読解、作成ができ、顧客、パートナーを含む社内外のステークホルダーとの円滑なコミュニケーションが可能な方 ＜求める人財像＞ 〇...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1

＜業務内容＞ 海外の設計・調達・建設プロジェクトの配管設計(レイアウト、材料仕様、応力解析、3D CAD)のうち、配管材料仕様に関わる下記業務です。 [1] プラントに使用する配管材料の選定および配管材料基準書の作成 [2] 配管材料の調達仕様書の作成 [3] 購入する配管材料ベンダー選定のための技術評価業務 [4] ベンダ...

＜必須要件(応募資格)＞ ・プラントに使用する配管材料に関する知識、および海外規格の知識を有する方 ・(1)～(4)の海外プラント実務経験が。 ＜必須要件(英語力)＞ TOEIC 600点以上 ＜歓迎要件(応募資格)＞ エンジニアリング業界での経験者優遇 ＜求める人財像＞ 〇新たな領域、技術、手法に挑戦できる人 〇社会への...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1

＜業務内容＞ 海外SMR (小型原子炉)プロジェクトおける品質保証体系の構築と運用管理、および原子力品質保証に係る人材育成と海外原子力プロジェクトのQA担当者として遂行していただきます。 ＜仕事のやりがい・魅力＞ JGCに新規導入するASME原子力仕様のクオリティマネジメントシステムを構築するため、JGCの中では第...

＜必須要件(応募資格)＞ ・国内・海外でのQA/QCなど実務経験 ＜必須要件(英語力)＞ ・TOEIC600点以上あるいは同等の英語力 ・英文メール・書類の読解・作成ができる ・英語環境での業務経験を有する ＜求めるベストな人財像＞ ・原子力QA/QCの実務経験がある方 ・チームのリーダーとして新しいことに挑戦できる方 ・自...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1

＜業務内容＞ 海外の設計・調達・建設プロジェクトの配管設計(レイアウト、材料仕様、応力解析、3D CAD)のうち、配管応力解析に関わる下記業務です。 [1] 各種プラントの配管応力・強度解析ソフト(CAESARIIまたはAutoPIPE)を使っての計算とその評価 [2] 配管強度解析に関連する各種設計コーディネーション業務全般(ロー...

＜必須要件(応募資格)＞ ・業務内容の(1)あるいは(2)に関する実務経験 ・大卒以上で機械工学に関する知識を有する方 ＜必須要件(英語力)＞ TOEIC 600点以上 ＜歓迎要件(応募資格)＞ ・エンジニアリング会社 ・重工会社 ・原子力関連の製作会社(重電含む) ・解析ソフト会社 ＜求める人財像＞ 〇新たな領域、技術、手法...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1

＜業務内容＞ 海外各種プラント(石油・石油化学・ガスプラントや再エネを含む各種発電プラント、社会産業プラントなど)の受配電設備および電気設備(防爆工事含む)に関する以下の業務です。 [1] 電気設備基本設計(電力系統設計を含む)、仕様書作成 [2] 電気設備工事・詳細設計(動力、照明、接地等) [3] 海外ベンダーの技...

＜必須要件(応募資格)＞ 上記、業務内容での実務経験 ＜必須要件(英語力)＞ TOEIC 600点以上で英語でのコミュニケーションをスムーズに行える語学力を有すること ＜歓迎要件(応募資格)＞ ・石油、ガスプラントの業務経験に加え、再エネ発電の業務経験を有する方 ・電気設備工事、詳細設計に特化した人財でも、海外設計...

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1